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PCB高速走线中，过孔残桩（Via Stub）对10Gbps以上信号到底有多大破坏？

微
微弱信号采集_钱工 2026-08-26 14:43
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最近在做一块25Gbps的以太网交换板卡，布线层在Layer 3和Layer 14。有几个高速差分对在打孔换层后留下了比较长的过孔残桩（残桩长度大概有1.2mm）。
想请教一下各位做SI的前辈：在超过10GHz频段，这种残桩引起的四分之一波长谐振下陷大概会衰减多少dB？有没有必要全板强制要求板厂做背钻（Backdrilling）？背钻深度公差一般建议留多少mil合适？
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jmskapy 2026-08-27 05:04
#2
在10Gbps（基频5GHz）以上，1.2mm的残桩绝对是个灾难！残桩等效于一个开路传输线，会在特定频率产生深零点谐振（Quarter-wavelength resonance）。按经验公式计算，1.2mm在FR4介质（Dk=4.0）中的谐振点大概就在15GHz~18GHz附近，刚好卡在25Gbps的三倍频关键谐波上，会导致眼图严重闭合、抖动超标。
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Jaxon 2026-08-28 01:47
#3
强烈建议做背钻！板厂常规机械背钻的残留深度（残桩保留量）通常可以控制在8~10mil（约0.2~0.25mm）以内，稍微好一点的高多层HDI板厂能做到6mil。如果成本允许，残桩控制在8mil以内，10GHz下的插损劣化基本就在0.5dB以内了，完全在可控范围。
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硬件架构师老林 2026-08-28 05:28
#4
补充一点：背钻设计时一定要注意反焊盘（Antipad）尺寸以及背钻钻头直径的选择。背钻钻头一般比原过孔大8~10mil，要特别检查内层参考地平面和其他电源走线，防止背钻扩孔时把相邻的非连接走线或者地网络刮伤打断！
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板块 技术交流
发帖时间2026-08-26
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