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# 自动驾驶

关于「自动驾驶」的技术文章、设计资料与工程师讨论,持续更新。

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北京车展:NVIDIA DRIVE 生态展示车端 AI 体验与安全可扩展的自动驾驶技术

北京车展:NVIDIA DRIVE 生态展示车端 AI 体验与安全可扩展的自动驾驶技术

随着“AI 定义汽车”的时代到来,汽车正加速演进为具备感知、理解与决策能力的智能物理 AI 系统。作为这一变革的推动者,NVIDIA 携手多家汽车制造商与 NVIDIA DRIVE 生态伙伴,在 2026 北京国际汽车展览会(Auto China 2026)上,全面展示了智能出行领域的最新突破。 与奇瑞汽车合作布局物理 AI NVIDIA 与奇瑞汽车正在辅助驾驶、座舱 AI、机器人三大领域合作,

《2026自动驾驶生态报告》在京发布,黑芝麻智能助力行业“进击-进阶-进化”

黑芝麻智能特别支持的《2026自动驾驶生态报告》正式发布,报告以前瞻视角勾勒出中国自动驾驶领域“进击—进阶—进化”的全景图谱。 4月24日,北京国际车展黑芝麻智能展台,上海财经大学数字经济研究院与轩辕矩阵旗下《汽车商业评论》杂志联合发布了《2026自动驾驶生态报告》。作为本次发布会的特别支持方,黑芝麻智能创始人兼CEO单记章出席并致辞,与行业同仁共同见证报告的正式发布。 报告以前瞻视角勾勒出中国自

芯擎科技与宇通集团达成战略合作,开启商用车智能化新纪元

近日,在第十九届2026北京国际汽车展览会上,芯擎科技宣布了极具有里程碑意义的生态伙伴——与全球商用车龙头企业宇通集团签署战略合作协议。 在车展前夕,芯擎科技刚刚宣布完成超1亿美元的新一轮融资,宇通集团作为重量级战略投资者正式入局。此次双方在北京车展现场的签约,标志着双方迈入了深度的产业协同新阶段。 随着与宇通集团合作的落地,芯擎科技已成功构建起覆盖“乘用车+商用车”的全域生态,从以乘用车市场破局

车展喜报 | 芯擎科技与文远知行达成战略合作,推动高阶智驾方案普惠进程

车展喜报 | 芯擎科技与文远知行达成战略合作,推动高阶智驾方案普惠进程

4月24日,2026(第十九届)北京国际汽车展览会(Auto China2026)盛大开幕。车展首日,高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技与全球领先的自动驾驶科技公司文远知行正式签署战略合作协议。双方将依托各自在车规级芯片、自动驾驶技术领域的深厚积累,深度融合“芯片算力”与“算法应用”,为打造高性价比的智能驾驶量产方案提供核心技术支撑,加速高阶辅助驾驶技术的规模化落地与全球化拓展。 (芯擎科技与文远

181款全球首发、供应商首进主馆:今年北京车展释放哪些新信号?

181款全球首发、供应商首进主馆:今年北京车展释放哪些新信号?

2026年4月24日至5月3日,以“领时代·智未来”为主题的第十九届北京国际汽车展览会将在北京中国国际展览中心(顺义馆)与首都国际会展中心举办。本届车展首次采用“双馆联动”模式,共设17个展馆,总展出面积从2024年的22万平方米扩容至38万平方米,规模跃居全球车展首位。本届车展吸引了来自中、美、德、俄、法等21个国家和地区的头部供应链与科技企业参展,集结展车总数1451辆,其中全球首发车型从上届

黑芝麻智能与天翼交通达成战略合作,发布本土化通感算一体机

黑芝麻智能与天翼交通达成战略合作,发布本土化通感算一体机

黑芝麻智能与天翼交通达成战略合作,发布轻鸿系列通感算一体机产品。黑芝麻智能将与更多产业链伙伴协作,以技术与场景的正向循环助推智慧交通发展进程。 4月22日,第十六届中国国际道路交通安全产品博览会(以下简称“交博会”)开展首日,黑芝麻智能与天翼交通科技有限公司(以下简称“天翼交通”)达成战略合作,并联合发布轻鸿系列通感算一体机产品。本次合作是黑芝麻智能以车路云一体化为落脚点深化泛AI业务布局的又一举

车载高精度定位的 “硬核技术”:PPP-RTK 轻松懂

车载高精度定位的 “硬核技术”:PPP-RTK 轻松懂

现在科技越来越发达,厘米级定位早就悄悄走进了很多领域:高阶辅助驾驶、高精度导航、打车软件、无人快递车等。想实现这种精准的厘米级定位,有哪些靠谱的技术路线呢? █厘米级定位离不开的金刚钻:RTK和PPP 目前主流GNSS定位(GPS、北斗等),其PVT(位置、速度、时间)结果由伪距计算获得。 卫星定位的原理很简单:地面设备(接收机)通过接收多颗卫星的信号并计算时间差,就能解算出接收机与卫星之间的距

特斯拉AI5芯片成功流片:性能提升40倍!

近日,特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台X上宣布,特斯拉芯片设计团队已成功完成下一代AI5自动驾驶芯片的流片。这不仅是特斯拉在自研芯片道路上的关键里程碑,更标志着马斯克构建“AI芯片帝国”的野心已从蓝图走向现实。 流片(Tape-out)是芯片设计完成的最终标志,意味着设计方案已完全定型,正式交付代工厂进行样片制造。马斯克坦言:“解决AI5芯片问题对特斯拉来说至关重要”,为此他甚至连续几个月在周六

华山A2000家族全新亮相,为物理AI时代构建算力底座

华山A2000家族全新亮相,为物理AI时代构建算力底座

华山A2000家族全新阵容已发布,在端侧推理时代,以完整的算力矩阵和扎实的架构创新,成为物理AI时代的重要算力底座。 在近期举行的智能电动汽车高层发展论坛上,黑芝麻智能创始人兼CEO单记章正式发布了华山A2000家族的全新阵容。作为专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台,A2000家族分别瞄准从座舱AI化到L4级Robotaxi的不同场景,覆盖了当前智能驾驶与物理AI对端侧推理算力的主要需求区间。

从技术研发到规模量产:恩智浦第三代成像雷达平台,强力赋能下一代自动驾驶!

从技术研发到规模量产:恩智浦第三代成像雷达平台,强力赋能下一代自动驾驶!

驾驶自动化带来了日益复杂的感知挑战。车辆必须能够可靠地识别弱势道路使用者、区分距离相近的物体,并在密集交通、恶劣天气或低能见度环境下保持稳定运行。 成像雷达提供精确的多普勒测速、高角度分辨率和丰富的点云信息,从容应对这些挑战,无论环境条件如何,都能持续提供稳定、高可靠性和高保真的感知。 可扩展的第三代雷达平台 恩智浦第三代成像雷达平台旨在支持广泛的雷达配置,同时保持可扩展的系统架构。通过将S32R

恩智浦推出第三代雷达收发器:助力高性能成像雷达规模量产,赋能L2+至L4级自动驾驶

恩智浦推出第三代雷达收发器:助力高性能成像雷达规模量产,赋能L2+至L4级自动驾驶

新闻提要 采用RFCMOS工艺的汽车雷达收发器,集成8个发射通道和8个接收通道,助力实现多达576个天线通道的新一代成像雷达传感器,全面服务高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶应用。 恩智浦半导体宣布推出其第三代RFCMOS汽车雷达收发器TEF8388。这是一款高集成度8发8收(8T8R)器件,旨在充分释放成像雷达在L2+至L4级ADAS及自动驾驶系统中的潜力。在软件定义汽车(SDV)时代,先

东风天元智舱Plus平台搭载黑芝麻智能武当C1296芯片,打造首个本土舱驾一体量产化平台

东风天元智舱Plus平台搭载黑芝麻智能武当C1296芯片,打造首个本土舱驾一体量产化平台

黑芝麻智能宣布,东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片,双方达成平台级合作。 4月15日,黑芝麻智能宣布,东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片,双方达成平台级合作。作为首个本土舱驾一体量产化平台,天元智舱Plus以单芯片同时支持智能座舱、L2+行车辅助及FAPA泊车功能,将率先搭载于东风集团旗下标杆车型东风奕派007,计划2026年内至2027年陆

纯视觉自动驾驶详解:优势与挑战全面解析

纯视觉自动驾驶详解:优势与挑战全面解析

文章详细分析了纯视觉自动驾驶的优势和劣势。纯视觉方案通过摄像头和图像处理算法实现环境感知,具有低成本和丰富语义信息等优势,但在距离推断、光照条件适应性等方面存在不足。