如何用热成像仪诊断PCB局部过热：从发射率校准到发热元器件热阻计算

芯
芯片验证小严 2026-08-23 08:06
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最近实验室新采购了一台红外热成像仪，发现测不同元器件的温度读数差别很大：同样的温度，测量黑色塑封芯片表面和金属屏蔽罩/裸铜焊盘表面，读数竟然能差二三十度！
请教大家在做板级温升摸底时，辐射发射率（Emissivity）一般怎么标定？导热过孔（Thermal Vias）设计通常一个孔能带走多少热量？
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硬
硬件老曹 2026-08-23 18:44
#2
金属表面的发射率极低（裸铜甚至只有0.05~0.1），反射率极高，热成像测金属表面测出来的基本是环境反射温度！
标准做法是在测试板的关键芯片和金属区域贴上一块哑光电工黑胶带（比如3M 33+），或者喷涂一层薄薄的耐温哑光黑漆（发射率标定在0.95）。等温度稳定后去测黑胶带表面的温度，这才是真实的结温外推温度。
高
高速信号老郑 2026-08-24 03:39
#3
关于导热过孔设计实战参数：
常规0.3mm孔径、0.5mm焊盘的过孔，孔壁镀铜厚度按标准的1mil（25um）计算，单个过孔的热阻大概在60~80℃/W。
一个常见的散热焊盘（如QFN外露Pad 5mm*5mm），密密麻麻打上9~16个过孔矩阵直接连接到内层和背面的大面积大铜皮，等效热阻可以压低到5℃/W以下，能够将芯片表面结温直接降低15℃~25℃！
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板块 技术交流
发帖时间2026-08-23
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