PCB设计中，模拟地与数字地在ADC芯片下方如何处理最优？

Question

各位工程师同行好！在最近的项目调试与电路打样中，遇到了关于【PCB设计中，模拟地与数字地在ADC芯片下方如何处理最优？】的实际难题。
目前电路在实验室常温测试阶段基本可用，但在高低温老化以及复杂工业现场电磁干扰（EMC）环境下，出现了偶发性异常。
希望有处理过类似工况的老师傅能够分享一下具体的参数计算方法、保护拓扑或PCB布线避坑经验，非常感谢！

硬件架构师老林 · Accepted Answer

针对这个问题，核心排查思路在于阻抗匹配与寄生参数。我们在量产板上的标准做法是：在驱动引脚紧邻位置串联一颗22R~33R的阻尼电阻，能有效吸收高频反射，眼图立刻饱满规整。

luna · Answer

完全赞同楼上的分析。补充一点实际经验：注意器件在全温区工作下的参数漂移，尤其是高温85℃时漏电流会呈指数级上升，软件上一定要加入容错超时的安全保护机制。

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