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全志T系列芯片:助力工业智能化升级,2025年最新技术解析

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全志科技在CODESYS主办的工业控制器全球供应链创新论坛上展示了T系列芯片及工业生态建设成果,重点介绍了T153、T536和T736等高性能工业芯片,助力PLC、HMI等工业应用智能化。

2026年高云半导体FPGA技术展望:汽车与视觉双引擎

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2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型

全志T153四核异构工业芯:2026年最新核心板详解

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继米尔电子与全志科技成功合作推出T113、T507、T527、T536等多款核心板产品并获得市场广泛认可后。双方携手,再次发布基于全志T153芯片的全新核心板及配套开发板。该产

全志T527核间通讯详解:机器人大小脑协作实战指南

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前言:2025年的科技圈,RISC-V架构迎来爆发式增长,而机器人领域最火的“大小脑”架构也正是异构计算的核心落地场景——“大脑”负责算法决策,“小脑”掌控实时控制,二者无缝协

FPGA加速:突破Jetson Orin NX的I/O瓶颈,实现高速边缘AI视觉

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导语:FantoVision:专属高速边缘 AI 视觉系统 友思特合作伙伴Gidel在FantoVision20/40取得市场成果后,针对工业视觉的更高带宽需求,全新推