10月28日博客综述：西门子、新思科技谈大尺寸掩模与AI设计验证
本文汇总多篇半导体博客，涉及大尺寸掩模、设备投资、高数值孔径EUV、曲线掩模、芯粒与异构设计、物理AI、AI生成设计验证、微架构分析、张量并行、MEMS与传感器，以及制造、封装与材料领域的微缩、测试和电源管理等议题。
Siemens 西门子
官方认证品牌 工业自动化工业自动化全球巨头
全球领先的工业自动化和数字化解决方案公司，PLC和工控系统全球领先。
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最新发布技术方案与资讯（12）
上海晶珩×CODESYS 工博会展示工业树莓派软硬一体化与32轴运动控制
上海晶珩联合 CODESYS 在 2026 上海工博会 6.1H D011 展示工业树莓派软硬一体化方案。现场展出基于 Raspberry Pi 与 CODESYS 的 PLC 调试与设备运维方案，支持无线程序下载、CA...
微组装及陶瓷封装发展
微组装依托引线键合、倒装芯片实现微米级高精度裸芯片封装，陶瓷封装是典型应用。文章围绕低介电陶瓷基材、大尺寸基板量产、微细线路加工、无源元件内嵌四大 2026 前沿方向，系统拆解陶瓷封装材料、工艺与产业化优劣。 微组装 微...
AI 正在进入芯片设计验证流程
5 月 13 日，DVCon China 2026 在上海举行。 DVCon China 是面向电子系统和集成电路设计验证的技术会议，过去主要讨论标准化语言、验证方法、仿真工具和工程流程。今年的议程里，AI 已经进入主旨...
SID 2026 | BOE（京东方）“AI+”专题论坛亮相SID 2026 AI赋能创领未来 共筑显示新生态
SID 2026 美西时间2026年5月5日下午，全球显示产业的目光聚焦美国洛杉矶会议中心。作为国际显示周（SID Display Week 2026）的核心活动之一，由BOE（京东方）独家主办的首届“AI+”专题论坛隆...
万元奖金+680元券包！嘉立创EDA赞助第二十届“西门子杯”！
深圳嘉立创科技集团股份有限公司积极参与第二十届“西门子杯”竞赛，为大赛团队提供实际支持。 嘉立创EDA将为参赛团队提供专属680元PCB优惠券以及2万元专项奖金，鼓励同学积极创新，共同进步。 Part 01 大赛PCB制...
软件定义汽车时代：西门子EDA以全面数字孪生重新定义高效研发模式
“软件定义”的浪潮正深刻重塑全球产业，汽车领域尤为显著。在电子电气架构向集中化、区域化演进的基础上，“软件定义”不仅重构了汽车作为智能终端的功能扩展方式，更深刻改变了用户的交互体验与价值模式。与此同时，为应对汽车产品快速...
穿越1.8Tb/s的系统设计炼狱：物理极限、现实鸿沟与 SEGA 框架的未来救赎
当英伟达 Blackwell 架构以 NVLink 5 将 GPU-GPU 互联带宽推至1.8Tb/s（14.4Tbps），AI 超算正式迈入 “万亿参数级训练” 的新纪元——单颗GPU的芯片间带宽达到PCIe 5.0的...
伊顿携手英伟达发布 Beam Rubin DSX 平台，打造从电网到芯片的端到端解决方案
通过模块化、端到端的供电与制冷基础设施实施方案，新建数据中心产能可在数月内实现上线投运。 通过提供现场供电能力并释放多达 100 吉瓦的电网容量，加速新数据中心建设，突破全球能源瓶颈。 伊顿将电力与制冷基础设施深度集成至...
AMD与微软西门子合作：云端仿真加速软件定义汽车开发
AMD、微软和西门子合作，通过Azure云平台上的云端仿真和数字孪生技术，支持汽车软件的前移式开发，加速软件定义汽车的发展。
西门子PAVE360获2025年世界电子成就奖：软件定义汽车技术详解
西门子旗下专注于“软件定义汽车”（SDV）市场需求打造的数字孪生解决方案PAVE360近日斩获由电子工程领域全球领先的媒体机构AspenCore发布的2025世界电子成就奖（WEAA）“年度EDA/IP/软件”奖项。 该...
西门子Veloce proFPGA：高性能桌面级原型验证系统详解
01Veloce proFPGA Veloce proFPGA 平台提供三类主板：Uno、Duo 和 Quad。这些主板支持轻松插入和混用不同类型的现场可编程门阵列 (FPGA) 模块以及外围存储器和协议接口板。作为使用...