首届 TI 工业自动化与机器人功能安全研讨会圆满落幕
本次研讨会以“功能安全的系统化实现路径”为主线，汇聚了来自工业自动化、机器人、伺服驱动、PLC 及智能传感等领域的众多工程师与技术决策者。 围绕工业与机器人系统中的功能安全设计挑战，TI 资深技术专家带来了涵盖功能安全基础、电机控制、自动化感知系统、PLC 架构、系统控制器、工业通信与电源系统等方向的专题分享，并从系统实现视角出发，深入解析功能安全在不同子系统中的设计方法与落地路径，聚焦工程师在实
研讨会
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研讨会技术
会议就在明天！线上直播研讨会 | CadenceTECHTALK: Redefining Circuit Design Efficiency with ML-Driven EM Optimization
在当今高风险挑战的现代电路设计领域，工程师正面临着前所未有的压力——日益紧迫的项目交付期限与更繁重的工作负荷，使传统耗时费力的手动电磁（EM）调优成为难以承受的瓶颈。未来的趋势，属于自主化、AI 赋能的优化技术。 Cadence 诚邀您参加本次线上研讨会，我们将展示一套尖端的工作流程，全面革新您在无源器件设计中的实践方式。会议将演示 Cadence EMX Designer、EMX Planar
【在线座谈】Molex 大电流解决方案：赋能高效数据中心的未来
Molex 大电流解决方案： 赋能高效数据中心的未来 2026年6月11日 10:00-11:30 座谈简介 随着 AI 、云端运算与高带宽应用的爆炸性成长，数据中心正面临能耗与效能的双重挑战。如何在有限空间中提供稳定、高效且安全的电力传输，成为下一代数据中心竞争力的关键。 本次直播将深入解析 Molex 完整大电流连接器与电源分配解决方案，如何协助下一代数据中心： 1. 提升能源效率，降低散热压
最后24小时！西安功率半导体论坛明日开讲，6位大咖+到场有礼
明日下午1:30，西安高新美居酒店，功率半导体行业的一场"现场实验"即将启动。 不是线上直播的隔屏观望，不是白皮书的纸上谈兵——是六位技术负责人带着真实数据、量产案例、失效样品，站在你面前，回答那些搜索引擎给不了答案的问题： 氮化镓从消费电子杀向车载，意法半导体如何定义技术边界？ 光储系统的芯片协同控制，上海贝岭的全系列方案到底省了多少BOM成本？ 威兆半导体的器件与系
研讨会邀请｜一小时搞懂MACsec在10BASE‑T1S中的应用
🔐 车用以太网通信，安全真的准备好了吗？ 随着车用以太网在整车架构中的广泛应用，ECU 之间正在传输越来越多的敏感数据。一旦通信被篡改、伪造或窃听，带来的将不仅是功能失效，更可能是系统级安全风险。 👉 那么问题来了： 在10BASE-T1S这样的新型车用以太网中，通信安全该如何实现？答案之一，就是 MACsec（媒体存取控制安全机制）。 2026年5月26日（星期二），Microchip将与EEW
【限量席位 · 倒计时】IPAC碳化硅零碳应用技术大会，三重惊喜好礼现场发送！
IPAC 2026双技术峰会报名持续火爆！ 为感谢每一位支持者的信任，我们在5月22日IPAC碳化硅零碳应用技术大会现场准备了三重惊喜好礼！ IPAC碳化硅零碳应用技术大会 📅 时间：2026年5月22日 📍 地点：深圳 第一重好礼 全新升级SiC可靠性白皮书（纸质完整版） 英飞凌最新发布全新升级版 SiC 可靠性白皮书，系统性梳理 SiC MOSFET 可靠性的核心要点和应对之策。内容全面解析
手把手带您玩转AI Agent + LabVIEW，第二期实战教程来了
在上一期4月份《探索LabVIEW在智能体时代的无限可能》线上研讨会中，我们一起探讨了AI智能体 + LabVIEW的未来可能性。大家参与氛围十分热烈，我们也收到了很多真实反馈：内容干货十足，希望能再多讲解一些。所以，第二期来了！ 5月20日上午10:00，诚邀您参加“探索LabVIEW在智能体时代的实战应用”线上研讨会。 核心议题：探索LabVIEW在智能体时代的实战应用 本期将继续从技术学习与
火热报名中！线上直播研讨会 | CadenceTECHTALK: Virtuoso Studio IC25.1 版图核心编辑功能概览
Cadence Virtuoso Studio IC25.1 引入了重大的版图核心编辑增强功能，本次演示概述了 Cadence Virtuoso Studio 25.1 中核心版图编辑功能的增强内容。此次更新重点在于实现用户界面的现代化、提升设计生产力，并为版图性能提供先进的调试工具。 本次研讨会将了解学习 Virtuoso Studio IC25.1 以下全新功能： 全新用户界面：Virt
重磅邀约｜2026 Microchip 技术创新研讨会（福州），与您共探 AI 与汽车工业新机遇
2026 Microchip技术创新研讨会（福州）正式开启邀约！ 本次研讨会将聚焦AI与汽车、工业技术的深度融合，深挖行业变革带来的全新发展机遇，诚邀行业同仁、研发工程师、企业技术伙伴齐聚现场，与 Microchip资深技术专家面对面交流，一同探索智能、互联、安全领域的未来发展新方向。 本场技术创新研讨会将重点聚焦： ✅ AI与电动汽车推动的高效能源转换 ✅ AI时代MCU / MPU的开发新模式
深度解读英飞凌EiceDRIVER™：规格书之外的硬核技术干货
隔离栅极驱动器是连接控制与功率的桥梁，其性能直接影响系统效率、可靠性与安全性。然而，数据手册之外的设计细节，往往才是决定成败的关键。 2026年5月20日15:00，英飞凌专家将深度解读EiceDRIVER™隔离栅极驱动器系列，分享规格书之外的硬核技术干货，助您从容应对实际开发挑战。 EiceDRIVER™核心特性 EiceDRIVER™隔离栅极驱动器专为太阳能逆变器、电动汽车充电桩、工业驱动等高
聚行业权威，探技术新程｜IPAC 2026双技术峰会报名火热进行中
2026 IPAC双技术峰会重磅邀约英飞凌及业内权威技术专家莅临分享，专家们以扎实的专业底蕴与丰富的落地实践，深度剖析碳化硅（SiC）技术的未来演进方向与产业规划，同步全景解析SiC热门应用赛道的行业动态与技术新风向。 英飞凌碳化硅零碳应用技术大会 时间：2026年5月22日 地点：深圳 特邀嘉宾 Dr. Peter Friedrichs 碳化硅技术创新专家 英飞凌科技 未来社会将面临电力网络的重
聚力芯科技，智联新表计 | 华大电子智能表计安全MCU研讨会成功召开
当前智能表计行业正迎来三大关键变革：国家计量技术规范的全面升级推动表计精度与安全要求再创新高；物联网技术规模化应用催生低功耗与安全通信的刚性需求；国产替代进程加速，智能表计国产安全MCU占比逐年提升。作为表计“大脑”的MCU芯片，正成为决定产品合规性、可靠性与市场竞争力的核心关键。 5月12日，由华大电子主办的“智能表计安全MCU研讨会”在山东泰安圆满落下帷幕。本次研讨会汇聚了行业专家、头部表计企
议程全曝光！6位大咖西安开讲，到场领京东卡/蓝牙耳机，把功率器件硬核干货打包带回家
一颗SiC器件的旅程，从衬底到终端，要经过多少双手？ 功率半导体行业最深刻的变革不在实验室，而在产业链的协作方式。氮化镓从消费电子杀向车载充电，碳化硅从高端车型下探至主流市场，光储系统从单一发电走向智能调度——每一轮技术跃迁，都在倒逼产业链从"各自为战"转向"链式协同"。 但协同的代价是复杂的，每一家企业都是链条上的关键节点，但节点之间的接口标准、数据共享、风险共担
从代码合入到社区共聚：SGLang × MUSA Meetup圆满落幕，国产GPU开源生态进入“原生支持”时代
5月10日，由摩尔线程与SGLang社区联合主办的“MUSA开源技术沙龙｜SGLang × MUSA Meetup”在北京成功举行。 本次Meetup不仅集结了SGLang核心开发成员，并邀请到TileLang、Triton、Mooncake**等开源社区的顶尖技术专家，吸引了近百位前沿开发者到场参与。各方围绕大模型推理引擎、算子编译、工程优化与生态共建**等核心议题，展开了一场高密度、深层次的技
【在线座谈】从 8 位到 32 位：PIC32CM PL10 如何实现 5V 系统性能跃迁?
从 8 位到 32 位： PIC32CM PL10 如何实现 5V 系统性能跃迁? 2026年6月4日 14:00-15:30 座谈简介 Microchip 新近推出的 PIC32CM PL10 是一款 32 位 Arm® Cortex® M0+ 单片机 (MCU)，支持 8 位 MCU 向 32 位 MCU 的平滑迁移。PIC32CM PL10 在引脚上与 AVR® Dx/Ex 系列完全兼容，
【在线座谈】Murata 无线通信模块及电源模块在 Humanoid 中的应用
Murata 无线通信模块及电源模块 在 Humanoid 中的应用 2026年6月4日 10:00-11:30 座谈简介 随着 Humanoid Robot (类人型机器人) 由研发阶段逐步走向实际应用，稳定可靠的无线通信及高效的电源管理是其中一项的关键技术。本次网络研讨会将介绍村田村田制作所 (Murata) 的 Connective Module 无线通信模块 (包括 Wi‑Fi®、超宽
立即报名 | 解析高精度3D视觉背后的iToF传感器
随着工业自动化、机器视觉和机器人应用的加速发展，高精度 3D 深度感知正成为关键技术。这场在线研讨会将介绍安森美（onsemi）Smart iToF（间接飞行时间）技术，解析其在高分辨率、低运动伪影、远距离测距以及低系统成本方面的优势。同时，分享 iToF 如何在复杂环境和高速运动场景下，实现稳定、精准的 3D 感知，助力工业检测、机器人、AGV/AMR 以及智能安防等应用加速落地。 研讨会时间
火热报名中！线上直播研讨会 | CadenceTECHTALK: Redefining Circuit Design Efficiency with ML-Driven EM Optimization
在当今高风险挑战的现代电路设计领域，工程师正面临着前所未有的压力——日益紧迫的项目交付期限与更繁重的工作负荷，使传统耗时费力的手动电磁（EM）调优成为难以承受的瓶颈。未来的趋势，属于自主化、AI 赋能的优化技术。 Cadence 诚邀您参加本次线上研讨会，我们将展示一套尖端的工作流程，全面革新您在无源器件设计中的实践方式。会议将演示 Cadence EMX Designer、EMX Planar
AI驱动未来｜2026 Microchip技术创新研讨会（厦门）邀您共探产业新机遇
在AI加速渗透、汽车电动化与工业智能化深度融合的背景下，一场聚焦AI、汽车与工业技术的高质量技术盛会，正在厦门蓄势待发。 我们诚邀您与 Microchip 技术专家齐聚一堂，共同探索 智能、互联与安全的未来发展方向。 本场技术创新研讨会将重点聚焦： ✅ AI与电动汽车推动的高效能源转换 ✅ AI时代MCU / MPU的开发新模式与边缘 AI 应用 ✅ 从芯片角度重新定义汽车电子架构 ✅ 面向汽车
Final Call | 就在下周！首届 TI 工业与机器人功能安全研讨会来啦！
下周，TI 工业自动化与机器人功能安全研讨会即将在上海与深圳正式开启。 研讨会将围绕工业自动化与机器人领域的关键功能安全挑战，结合 TÜV 认证开发流程与 TI 功能安全解决方案，分享从标准理解到系统落地的工程实践经验。 参会信息一览 上海站 2026 年 5 月 19 日（周二）｜9:30 – 17:30 上海世博桐森酒店｜上海市浦东新区世博大道1399号 深圳站 2026 年 5 月 21