LED光效是衡量光源性能的关键指标，其定义为光通量（lm）与光源消耗功率（W）的比值，单位为lm/W。

LED领域的科研检测机构，具备先进的测试设备和丰富的技术经验，能够为客户提供高质量的LM-79、LM-80测试服务，包括LED光通量、光效，确保每一项测试数据的准确性和可靠性。在实际应用中，LED光效可细分为瞬态光效与稳态光效，二者在物理意义及应用场景上存在显著差异。

瞬态光效是LED光源启动瞬间的发光效率，也称初始冷态光效。它主要反映了LED在短时间内光 - 电转换的特性，与芯片和荧光粉的量子激发能力、胶体折射率、透光率以及支架结构（反光杯）的反光率等因素密切相关，而与芯片结温几乎无关。瞬态光效仅具有测量对比的意义，无法代表LED在实际工作状态下的真实效率。

稳态光效则更为贴近LED的实际工作状态。稳态光效包括了光、电特性，还涉及系统传热与散热过程中的温度变化。稳态光效是整体灯具真实工作效率的体现，它综合考虑了灯具在长时间运行过程中的各种物理化学变化，能够更准确地反映LED在实际使用场景中的性能表现。LED热阻

热阻即热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了1W热量所引起的温升大小，单位为℃/W或K/W。可以用一个类比来解释，如果热量相当于电流，温差相当于电压，则热阻相当于电阻。

在LED系统中，热阻可进一步细分为光源内部热阻和光源外部热阻。

光源内部热阻，即封装热阻，是衡量光源品质的关键指标之一。它直接关系到LED的光衰和寿命，对于灯具用户而言，一旦封装完成，内部热阻是无法改变的。

封装热阻的大小取决于封装材料的导热性能、封装结构的合理性以及芯片与封装材料之间的接触热阻等因素。金鉴实验室的测试服务能够为客户提供全面、准确的热阻和结温数据，帮助客户优化产品设计，提升产品质量和可靠性。

较低的封装热阻有助于快速将芯片产生的热量传导出去，从而降低芯片结温，减少光衰，延长LED的使用寿命。例如，采用高导热系数的封装材料、优化封装结构设计，能够有效降低封装热阻，提升LED的性能。

LED光衰

LED光衰是指LED经过一段时间的点亮后，其光强比初始光强降低且无法恢复的现象。光衰是LED光源在长期使用过程中不可避免的问题，它直接影响LED的使用寿命和照明效果。光衰的本质是光源部件超过耐温极限而产生的不可逆损伤。

当LED长时间工作在超过其耐温极限的条件下时，光源内部的物理化学结构会发生不可逆的变化。

例如，芯片的晶格结构可能会因高温而发生畸变，荧光粉的化学性质可能会发生变化，封装材料的性能也可能会下降。这些变化会导致LED的光强无法恢复到初始值，即光通量下降不可逆转。

光衰的产生不仅与LED的工作温度密切相关，还与芯片材料的耐温性能、封装工艺的合理性以及散热设计的有效性等因素有关。

在实际应用中，光衰对LED灯具的性能和使用寿命有着显著的影响。随着光衰的加剧，LED的亮度会逐渐降低，照明效果变差，可能无法满足实际照明需求。同时，光衰还会导致LED的色温发生变化，影响照明的舒适度。