2026年半导体市场展望：应用材料公司新产品推动创新
2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、
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中芯国际和台积电涨价：2026年半导体代工市场供需分析
（电子发烧友网报道 文/章鹰）12月23日，据上海证券报消息，中芯国际已经对部分产能实施了涨价，涨幅约10%。有公司反映，预计涨价会很快执行。但由于之前存储产品价格过低，晶
AI电源驱动：英飞凌2026财年增长展望
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瑞芯微RV1126B PWM使用详解：定时器配置与C语言编程
1.PWM简介1.1 开发板PWM资源1.2 查找PWM节点rv1126b的pwm资源表如下：【PWM1 CH0】对应的是pwm1_4ch_0，寄存地址为20700000。 【
RA MCU I2C读取EEPROM详解：基于RA4M2开发板
“RA MCU众测宝典”IIC专题继续深耕！上一期我们用【RA-Eco-RA2E1】开发板实现了IIC通信的OLED显示。这次我们把目光转向实用的存储场景——基于【RA-Eco
示波器百年进化：从CRT到AI诊断官
来源：射频学堂 最近示波器圈热闹得有些“魔幻”，我抱着科普心态凑了几次热点，关于某款国产示波器的内容却接连被申退。倒也理解，行业风口下的争议本就难免。但比起纠结单一产品
南芯科技SC6010和SC8565A助力中兴M153 AI手机电源管理
近日，中兴通讯发布 M153 AI 手机，搭载豆包手机助手，从系统层内嵌 AI Agent，能够跨应用执行复杂指令，完成复合型任务，以“AI 原生手机”重塑行业格局。南芯科
AMD Spartan UltraScale+ FPGA：成本优化型FPGA开始量产出货
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华为发布Mate80系列及MateX7折叠屏手机：麒麟9030+鸿蒙6加持
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华为发布HUAWEI Mate 80系列：四大黑科技引领高端旗舰新标杆
2025年11月25日，华为正式发布HUAWEI Mate 80系列全新旗舰，带来四大首发黑科技：超透亮灵珑屏、户外探索模式、无网应急通信，和第二代红枫影像。通过软硬芯垂直整合
华为Mate 80系列及全场景新品发布会：Mate X7等重磅产品亮相
2025年11月25日，华为Mate 80系列 | Mate X7及全场景新品发布会正式举行，HUAWEI Mate 80系列、HUAWEI Mate X7、HUAWEI WA
华为发布全新折叠屏旗舰HUAWEI Mate X7：设计与性能的全面突破
11月25日，全新一代折叠屏旗舰HUAWEI Mate X7正式发布，在轻薄机身基础上，以焕新设计、卓越性能、可靠安心、超强影像及大屏AI等功能体验实现跨越式突破。折叠七年征程
开源鸿蒙城市技术论坛（兰州站）：共话具身智能新生态
11月21日上午，开源鸿蒙城市技术论坛（以下简称“技术论坛”）——兰州站于兰州大学城关校区圆满举办。本次论坛以“具身智能技术创新与生态共建”为主题，汇聚高校、科研机构及产业界，