软硬全栈破局:兆易创新GD32构建芯片之上的创新生态,让端侧AI触手可及
当前MCU行业正在经历深刻变革,从单纯硬件驱动,向端侧AI、低功耗联网、工业高可靠等多需求叠加趋势演化。这种变革主要体现在三个层面:首先是AI技术向终端下沉,MCU正从传统控制芯片进化为轻量化边缘计算平台;其次是Arm®...
中国领先的Fabless芯片设计企业,GD32 MCU和存储芯片
当前MCU行业正在经历深刻变革,从单纯硬件驱动,向端侧AI、低功耗联网、工业高可靠等多需求叠加趋势演化。这种变革主要体现在三个层面:首先是AI技术向终端下沉,MCU正从传统控制芯片进化为轻量化边缘计算平台;其次是Arm®...
本文带你基于VS Code和RT-Thread,几分钟搭好GD32F527I_EVAL的调试环境,含OpenOCD内容。 开发板开箱 收到快递后,迅速拆包查看。 发现有+5V电源接口,正好我有+5V适配器,当然利用GD-...
光储充产业正迎来一场意义深远的技术变革:光储融合成为标配,兆瓦级超充正加速落地,同时也把系统功率密度推向全新的高度。而功率的大幅提升同时带来了直流拉弧安全隐患加剧、多模块协同控制难度陡增、主控芯片算力需求增加等一系列棘手...
我虽然是一颗小小电阻 但也特别重要 大家好,我是一颗ADC分压电阻,常见阻值有 10kΩ、22kΩ、47kΩ、100kΩ、200kΩ、499kΩ、1MΩ(1兆欧,等于1000kΩ)、2.2MΩ…… 我常被用于检测外部输入...
当GPT-4级别的能力被压缩进几十MB的端侧存储,当百亿参数大模型在Cortex-M系列MCU上实现实时推理,当TinyML从"玩具Demo"变成"量产标配"——端侧AI不再是未来概念,而是当下每个硬件工程师必须面对的选...
在智能化与数字化持续发展的今天,芯片产业不断迈向智能化、场景化和生态化,开发者生态正在成为驱动技术创新与产业落地的重要力量。 多年来,围绕MCU技术研发、产品应用与产业协同,兆易创新GD32持续推进开放、协同、可持续的开...
[ ](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzU4MDgwOTU1Mw==&mid=2247483979&idx=1&sn=53468fc311c93757e6d9...
中国北京(2026年5月21日)——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码:603986.SH;3986.HK)宣布GD32 MCU开发者社区已正式上线。在智能化与数字化持续发展的今天,芯片产业...
5月20日,兆易创新(GigaDevice)旗下GD25LX128J系列车规级SPI NOR Flash凭借卓越的技术创新性与市场表现,在第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026)高峰论坛上一举斩获“2026国产车规...
5月19日,兆易创新(GigaDevice)推出三款全新三相无刷电机专用栅极驱动器——GD30DR1001、GD30DR1401以及GD30DR1901。产品精准覆盖了40V/120V/600V主流电压平台,凭借高集成度...
AI技术正重塑全球产业格局,云、边、端算力需求呈爆发式增长,这让深耕复杂SoC设计的芯片企业面临共同课题:如何在保证产品质量的前提下缩短上市周期、严控研发风险? 这一趋势下,Arm Total Access技术授权订阅模...
物理AI的兴起正以前所未有的力量推动物联网行业变革,它将 AI 深度嵌入到感知、决策与执行的物理闭环中 。这种转变使得智能终端从单纯的被动数据采集,进化为具备主动自主交互能力的实体,促使人类社会从“万物互联”正式迈向“泛...
2026 年 5 月 17 日,长鑫科技集团更新科创板招股说明书,拟募资 295 亿元冲刺上市,这是科创板史上第二大 IPO,仅次于中芯国际。作为国内唯一、全球第四的 DRAM 原厂,长鑫科技从连年亏损到业绩爆发,从技术...
2026年5月17日,上交所官网披露,长鑫科技集团股份有限公司(以下简称“长鑫科技”)科创板IPO审核状态由“中止”恢复为“已问询”。此前该项目因财务资料过有效期于2026年3月31日中止,此次公司补充2025年年报及2...
根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)及多家权威机构数据,2025年全球半导体市场规模达到7917亿美元,同比增长25.6%,其中存储芯片与AI算力芯片成为拉动行业增长的核心引擎。而根据SIA最新数据,以及 Future...
5 月 21-23 日,2026 国际低空经济与无人系统博览会暨第十一届深圳国际民用无人机展览会(UASE 民用无人机展)将在深圳会展中心(福田)重磅启幕。本次大会将有140多个国家和地区万余名行业专家、学者与企业家齐聚...
近日,芯朋微电子通过国联新创旗下的无锡新创联芯股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“联芯基金”)成功助力苏州领慧立芯科技有限公司(以下简称“领慧立芯”)完成B轮近亿元融资。 本轮融资由国联新创、石溪资本、亦庄投资等市场...
2025年,全球半导体产业在人工智能算力需求爆发、云计算基础设施升级及存储市场全面复苏的推动下,交出了一份历史性的答卷。根据美国半导体行业协会(SIA)基于世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据,2025年全球半导体销...
进入2026年,全球半导体行业在AI算力、存储芯片国产替代与消费电子温和复苏的多重作用下,呈现出更为复杂的结构性分化。 据集微网统计数据显示,A股236家半导体上市公司在2026年第一季度交出了一份“营收普涨、利润分化”...
中国北京(2026年4月22日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码: 603986.SH;3986.HK)宣布正式推出GD32F5HC系列32位通用微控制器。该产品基于Arm® Cor...