当GPT-4级别的能力被压缩进几十MB的端侧存储，当百亿参数大模型在Cortex-M系列MCU上实现实时推理，当TinyML从"玩具Demo"变成"量产标配"——端侧AI不再是未来概念，而是当下每个硬件工程师必须面对的选型现实。
更紧迫的是"算力密度"的军备竞赛。联发科把端侧智能体能力做成可部署的工程体系，意法半导体的STM32N6加持AI手势识别并实时控制灵巧手，芯片厂商正在重新定义"边缘智能"的硬件边界。
但工程师的困境是：NPU算力标称值与实际推理效率的差距有多大？模型量化到INT4后精度损失如何评估？不同芯片平台的工具链迁移成本有多高？
算力密度的竞争，本质是"有效算力"的竞争——不是跑分多高，而是单位功耗、单位成本、单位面积内能交付多少"可用智能"。
2026年，这场定义战正在深圳打响。
7月16日，深圳·科兴科学园
2026第七届国际AI+IoT生态发展大会以"智联万物，数驱未来"为主题，主峰会+AI机器人论坛+智能家居与可穿戴论坛三轨联动。
我们诚邀嵌入式系统工程师、AI算法工程师、边缘计算架构师、智能硬件产品经理、物联网解决方案架构师、MCU与MPU及NPU芯片设计工程师、AI加速器研发人员、工业物联网与智能家居及可穿戴设备和机器人领域技术负责人、电源管理与低功耗设计及传感器融合方向工程师、车联网与智慧能源及智慧医疗等垂直场景系统集成商，以及关注AIoT技术演进的产业分析**师**拨冗出席。
如果您正在经历大模型下沉至端侧的选型与部署困境、边缘算力与功耗的平衡难题、多模态感知与实时决策的系统集成瓶颈、智能体协作协议与数据安全的技术路线抉择，7月16日深圳这场大会正是为您而建，期待与您共赴AIoT 2.0的技术突围。
大会议程
2026.7.16 09:00-12:00
2026第七届国际AIoT生态发展高峰论坛
— 智联万物，“数”驱未来
部分演讲主题：
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从“连接”到“智联”的产业演进路径
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端侧AI与轻量化模型，赋能边缘智能互联革命
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5G、AI感知加速融合，打造高效、精准、实时AIoT平台
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从采集、治理到价值创造，构建安全、可靠AIoT生态壁垒
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从“机器视觉检测”到“全链路智能决策”，打造工业AIoT全价值链
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车路云一体化下，AIoT进阶智能网联汽车的“超级感知系统”
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AIoT赋能可持续发展：环境监测与“双碳”目标达成路径
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智慧能源AIoT：构建“源网荷储”一体化的新型电力系统
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2026.7.16 14:00-17:00
分论坛一：AI机器人论坛
—人机共舞，智链未来
部分演讲主题：
• 人形机器人超轻量化关节驱动设计
• 多模态融合：工业分拣机器人事件相机应用
• 从大模型到世界模型：机器人认知的下一阶段
• 养老机器人柔性电子皮肤交互
• 高分辨率农业机器人多光谱智能检测平台
• 极端工况下的智能机器人热管理方案
• 群体智能与分布式控制：AGV的蜂群式调度体系
• 车载与物流机器人：全向移动与自适应路径规划
…
分论坛二：智能家居与可穿戴技术论坛
—万物智联，穿戴随心
部分演讲主题：
• 空间智能体：全屋智能的下一站
• 交互革命：从“手动控制”到“自然交互”
• 可穿戴设备的边缘智能与无感交互
• 由可穿戴设备持续构建的“健康数字孪生”
• 探索从“产品销售”到“空间即服务”的商业模式
• 生态竞合：从“设备孤岛”到“场景联盟”
• 跨设备互联互通与开放生态构建
• 低功耗技术与能源管理创新
• 主动健康管理与居家康养场景落地
…
\议程*以现场发布为准
同期还设置了展桌交流区，通过集中呈现前沿技术、成熟产品和解决方案，为技术企业提供精准的展示平台，帮助其快速触达目标客户群体。
部分已确认厂商
本届部分参与厂商：
昂科、GigaDevice、百瑞互联、Tektronix、晶华智芯、NXP、Telink、Beken、元能芯、光博会、赫联、兆易创新、TI、ADI、物奇等
2026第七届国际AI+IoT生态发展大会
官方网站进行了解
2026年7月16日
与您相约**深圳科兴科学园国际会议**
同期活动
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2026 MCU及嵌入式技术论坛
2026年7月16日，2026第七届国际AI+IoT生态发展大会同期热门峰会——2026 MCU及嵌入式技术论坛将汇聚全球顶尖的MCU制造商、半导体专家、系统集成商、软件开发者及行业领袖。将深入探讨AI赋能边缘计算、RISC-V生态发展、功能安全与信息安 全、异构计算SoC设计、下一代人机交互等前沿议题，共同剖析技术趋势，分 享最佳实践。
2
电机驱动与控制技术及应用论坛
论坛同期还将举办电机驱动与控制技术及应用论坛，为您提供一个深度交流、 共谋发展的卓越平台。让我们携手，共同驾驭智能时代，预见嵌入式技术的无 限可能。
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