物理AI的兴起正以前所未有的力量推动物联网行业变革，它将 AI 深度嵌入到感知、决策与执行的物理闭环中 。这种转变使得智能终端从单纯的被动数据采集，进化为具备主动自主交互能力的实体，促使人类社会从“万物互联”正式迈向“泛在智联”的新阶段 。根据 IoT Analytics 的前瞻性预测，2026 年将成为物联网价值-成熟度曲线的关键拐点，行业将步入成熟曲线的后期，全面开启自主互联运营的新篇章。
这种深度进化，体现在四个维度。在网络连接层面，6G与卫星通信等技术的突破正推动连接体系从“局部互联”迈向“全域通信” 。从技术创新来看，传感器与边缘计算的迭代促使物联网架构完成了从“物理连接”到“逻辑重构”的跨越 。而在场景应用上，大模型与机器人技术的融合让万物智联从被动响应进化为具备主动能力的智能体 。最后，在生态共建维度，资本与监管环境的优化正加速产业实现由“量的积累”向“质的跃升”的跨越 。
感知端的革命：多模态融合与感算一体
随着智能感知应用场景持续纵深发展，单一模态传感器的固有局限已愈发突出，多模态融合可整合各类传感器和信息的优势，实现对环境更全面的认知，成为突破技术瓶颈的关键。另外，作为下一代智能传感的关键技术架构，感算一体架构将传感器与计算单元集成于同一芯片，在数据源头完成特征提取、目标识别等预处理，极大缩短数据时延、降低系统功耗，同时更好地保障数据安全与隐私，将为全域智能感知产业的迭代升级提供核心技术支撑。
在这一领域，奥迪威（展位号：N1.820）的专供割草机器人使用的超声波测距避障方案，搭载高精度超声波传感器，集成地形梯度识别算法与回波特征解析技术，运用坡度变化率计算，精准判别地形起伏，识别缓坡，配置动态噪声过滤算法有效剔除杂草等细小物体的干扰回波，保障设备在景观园林的复杂地貌中持续流畅作业，规避机械卡滞风险。
图源：奥迪威传感器
思特威旗下子公司推出了AIoT应用系列高性能端侧视觉AI SoC芯片，并推动打造适合AIoT应用的共同形成端侧AI SoC + Sensor系统级组合方案。受益于具身智能机器人、智能手机等应用的带动，CMOS图像传感器的创新也可圈可点。
思特威（展位号:N4.513）推出的5000万像素1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器SC575XS，基于思特威SmartClarity®-XL Pro技术平台打造，采用22nm Stack先进工艺制程，搭载思特威全新升级Lofic HDR® 3.0、SFCPixel®-2及AllPix ADAF®等多项先进技术，具备超高动态范围、低噪声、100%全像素对焦、低功耗等多项性能优势，能够显著提升中高端智能手机主摄视频拍摄质感。
图源：思特威
AI 能力正直接嵌入 MCU，成为物联网芯片迭代的关键方向
IoT MCU 兼具高效数据处理与精准设备控制能力，同时集成并兼容多元化通信接口，完美适配万物互联的硬件需求，物联网芯片的迭代正呈现出明显的“算力下沉”趋势。
随着物联网应用的持续拓展，为应对能耗严苛的应用场景，主流 MCU 厂商纷纷在芯片中集成进阶电源管理技术，通过深度休眠模式、自适应电压调节等机制，实现能耗的大幅优化。与此同时，边缘 AI 能力正直接植入 MCU 内核，传统依赖云端的人工智能与机器学习算力逐步下沉至芯片本地，让终端设备具备实时智能推理与自主响应能力。边缘 AI 的深度集成，让普通 MCU 升级为终端智能决策核心，这一变革将带来低时延响应、数据本地隐私安全、降低对云端基础设施依赖等多重核心优势。
Texas Instruments（展位号：N4.605）推出的AM13E230x 系列 MCU便是这一趋势的代表 ，搭载高性能 Arm Cortex‑M33 内核，并集成了 TinyEngine NPU，可为工程师提供一个单芯片平台，助力实现精密电机控制、实时监控和本地 AI 推理。其高集成度设计可将边缘 AI 功能引入到更多电机控制系统，实现预测性故障检测、自适应控制算法、异常检测和智能负载均衡等功能。
图：集成 TinyEngine NPU 的 TI 边缘 AI MCU 简化框图
图源：Texas Instruments
兆易创新（展位号：N5.205）GD32 MCU无线产品线在算力性能、低功耗及硬件安全架构上均具备显著优势，是物联网终端设备实现无线连接与边缘计算的核心硬件优选。涂鸦智能与兆易创新将在技术层面实现深度协同。合作将基于GD32 MCU无线硬件平台，全面搭载涂鸦TuyaOpen开源开发框架、AI大模型及云端协同解决方案，为用户提供完备的软件协议栈、便捷的配网工具、AI能力集成接口与稳定的云端服务支持，显著降低IoT设备网络的部署门槛，缩短产品上市周期。
图源：兆易创新
链接端的爆发，500 亿连接催生的全域图景
联网设备稳步增长，Wi-Fi+蓝牙+蜂窝物联网3种技术占所有物联网连接的近 80%
物联网设备规模正保持稳健增长，据 IoT Analytics 统计数据显示，2025 年全球联网物联网设备数量约实现 14% 的增长，预计 2030 年联网设备规模将攀升至 390 亿台，到 2035 年更将突破 500 亿台大关。
在物联网连接技术格局中，Wi-Fi、蓝牙与蜂窝物联网三大技术体系，合计占据了全球物联网连接总量的近 80%。其中，依托 Wi-Fi 实现联网的物联网设备占比高达 32%，成为连接规模庞大的物联网技术方案。
Wi-Fi+蓝牙+蜂窝物联网3种技术占所有物联网连接的近80%
随着 Wi-Fi 6 进入全面普及的黄金期，硬件的微型化与集成度也达到了新高度。村田（展位号：N1.300）已成功研发并量产面向 Wi-Fi 6 物联网设备的专用通信模块Type 1XL。这款模块可适配多款物联网设备的不同天线配置，通过搭载 i.MX 平台的 Linux BSP，大幅缩短了系统集成的开发周期；同时凭借精巧的外观设计，相比标准M.2 模块（22mm×30mm），贴装面积缩减约 50%，进一步提升了设备集成的灵活性。
图源：村田
结 语electronica Shanghai
未来物理 AI 的爆发绝非单一技术的孤立突破，而是感知、计算与连接三大底层能力的系统性共振 。这种从“万物互联”向“泛在智联”的范式跃迁，正在重构技术变现的底层逻辑：商业价值正迅速从单纯的硬件交付，转向由端侧智能驱动的自主化运营与系统级解决方案。
慕尼黑上海电子展将于2026年7月1-3日在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5举办！展会规模扩大至12万平米，计划邀请超1900家海内外优质展商参展，预计吸引7万+专业观众莅临现场。一众优质展商将在展会现场集中展出前沿AI黑科技，覆盖边缘计算、智能感知、车载AI、工业智控等多元领域，解锁电子行业智能化革命新机遇。
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