软件定义汽车：从“机械载体”迈向“智能感知平台”
如果让人画一辆汽车，画出来的轮廓往往大同小异：挡风玻璃、四个轮子和车门。 尽管汽车的外观长期以来变化不大，其内部技术却已经发生了深刻变革，正在重新定义现代汽车的能力边界。过去，我们更多以马力、速度和燃油消耗来衡量一辆车；而今天，汽车越来越多地被视为一种高度集成
专栏文章列表（14）
意法半导体量产车规电池管理芯片推出升级款
意法半导体L9963F车规电池管理芯片，具备混动汽车和纯电动汽车锂电池组管理系统所需的全部功能，还适用于工业储能系统和48伏、96伏电动设备。 L9963F是意法半导体成熟量产款L9963E的增强版，L9963系列现有用户无需改动软硬件，即可用L9963F直
ZCU分布式音频解决方案：区域控制器赋能分布式车载音频新架构
随着汽车电子电气架构（E/E Architecture）向区域式演进，车载音频系统也正迎来全新变革。意法半导体基于完整的汽车级产品矩阵，推出以Stellar G系列MCU为核心的区域控制器分布式音频解决方案，搭载电源管理芯片、STi2Fuse智能保险丝及高/低
ST车载功率器件的EMI抑制：兼顾合规、安全和性能的设计方案
电磁兼容性（EMC）是指器件、设备或系统在电磁环境中按设计预期正常工作，且不出现性能下降和故障的能力。在汽车设计方面，电磁干扰（EMI）是亟待解决的重大难题。随着汽车电动化、网联化以及控制软件化不断提高，电磁干扰抑制在现代车载功率电子系统中尤为关键。车载功率电
多合一、48V、单级OBC、线控制动、One Box...意法半导体核心芯片大集结
当前“多合一”电驱总成将主驱、VCU、BMS、OBC、DCDC高度集成，但中心化算力如何提供？功能安全隔离如何实现？48V架构看似只是电压升级，实则涉及eFuse、高边驱动、电机驱动、DC/DC等芯片，选型复杂，少一颗都转不起来。 电池管理方面，OBC功率密度
线控技术重构底盘自由系列之三：XWire48B为48V EMB而生
随着48V整车电气架构因功率密度和能效等综合优势，在国内越来越多主机厂和后续车型中得到应用，EMB作为高功率执行器，在整车升级到48V后通常优先切换到48V平台。此外，EMB是关乎安全和体验的底盘关键执行部件，对芯片故障诊断和可靠性提出了极高要求。XWire
直播回顾 | 2026嵌赛ST车规赛道赛题&全备赛资源深度解析
错过4月7日2026嵌赛ST车规赛道备赛直播的同学不用遗憾！ 本次直播回顾聚焦2026全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛ST车规MCU专属赛道，围绕智能飞行汽车方向展开深度解析。 直播覆盖参赛全流程关键要点，具体内容包括： 从赛题基本要求解读，到作品评分规
2026年半导体行业的七大趋势
2026年，新一代智能机器将崭露头角。 我们关注的多项趋势，正是2025年初所强调方向的自然延伸。随着现有技术广泛落地，新一年的突破将由此加速驱动。 工业制造、机器人、汽车、消费电子与智能家居领域将借助专用芯片平台和先进算力，在增强的自主性中共同实现发展。 专
白皮书｜ST × MathWorks：解锁车规BMS量产新范式
在电动化浪潮下，汽车电池管理系统（BMS）已成为决定车辆续航、电池安全与寿命的核心竞争力。高精度SOC/SOH估算、可靠热管理、高效均衡与车规级硬件协同，是车企与Tier 1供应商需要攻克的关键难题。 意法半导体联合MathWorks隆重推出《意法半导体与Ma
PCB面积直降65%！VIPower M0-9 Motor Driver如何重塑车载电机驱动格局？
在汽车电子持续向小型化、高集成、高可靠升级的今天，车身低压有刷直流电机的驱动方案，正成为ECU设计的关键一环。门锁、座椅调节、清洗泵、电动后视镜、车身控制模块…… 无处不在的电机，需要更紧凑、更安全、更易用的驱动芯片。 意法半导体新一代VIPower M0
意法半导体首次将NPU部署到汽车MCU
近日，意法半导体（ST）发布了首款集成AI加速器的汽车微控制器（MCU）——Stellar P3E，目前已进入“样品交付”阶段，预计2026年下半年启动规模量产。 ▲ 基于Stellar P3E搭建的多合一电驱域控制解决方案 这颗芯片引起我注意的，不是“首款
线控技术重构底盘自由系列之二：ST全栈方案赋能EMB量产落地
国家标准《GB21670-2025乘用车制动系统技术要求及试验方法》已于2026年1月1日正式实施，首次为EMB提供了明确的法规准入依据，近期主机厂也纷纷推出搭载EMB的车型计划，2026年将成为EMB的量产元年。 EMB实现从实验室到量产车的跨越，面临轮边
以太网音频时代来临！Stellar G6以单骨干网重构车载声学体验
意法半导体正推动下一代汽车告别专用音频布线，全面迈入以太网音频时代。ST Stellar G6汽车MCU重磅登场，凭借硬件级时间敏感网络、媒体时钟恢复及专用通信引擎三大核心能力，让车辆现有以太网骨干网轻松承载高保真、近零抖动音频传输，不仅取代传统A2B专用线缆
首创边缘AI上车，意法半导体Stellar P3E定义多合一电驱
2026年，新能源汽车市场进入深度内卷期，车企比拼的早已不是续航数字与加速性能，而是电驱集成度、软件迭代效率与全生命周期智能升级能力。 软件定义汽车从概念落地为量产架构，汽车正从机械载体变成可进化、自优化的智能终端。在这场行业底层变革中，一颗芯片的发布，重新定