乐鑫芯片模组：智能语音、离线控制及多模态交互的创新应用
在物联网设备朝着更智能、更自然交互方向演进的背景下，单纯的功能参数已不足以定义一款核心模组的价值。乐鑫科技提供的ESP系列芯片与模组，正通过在实际场景中解决具体的成本、功耗与开
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# 边缘AI
关于「边缘AI」的技术文章、设计资料与工程师讨论，持续更新。
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恩智浦与GE医疗合作：边缘AI革新麻醉与新生儿护理
新闻提要 合作聚焦于开发麻醉学与新生儿护理领域的两项先进边缘AI概念，助力提升患者护理水平。 恩智浦半导体宣布与GE医疗达成合作，依托恩智浦在安全高性能边缘处理领域
GMSL2相机模组：长距离低延迟图像传输，助力自动驾驶
相机模组搭配定制化转接板，跨平台支持"长距离、低延迟、高可靠"的图像传输 携手研华等生态伙伴，共推自动驾驶AI视觉解决方案，应用覆盖车载、机器人及智能制造领域 深圳
中科创达与亚马逊云科技发布智能座舱边缘AI解决方案
当大模型遇上下一代智能座舱，汽车将不再只是代步工具，而会成为一个拥有智慧的移动第三空间。 作为全球领先的智能操作系统和端侧智能技术提供商，中科创达始终致力于通过技术创新
台积电3nm晶圆涨价：最新技术动态及市场影响
编者按：在十一黄金周和国庆假期后第一天工作日，科技圈接连发生三件大事：1、台积电预计将对3nm实施涨价策略；2、日本巨头软银宣布54亿美元收购ABB机器人部门；3、AMD和
英特尔酷睿Ultra：2025年边缘AI与机器人技术解析
11月19日，在2025英特尔行业解决方案大会上，英特尔展示了基于英特尔® 酷睿™ Ultra平台的最新边缘AI产品及解决方案，并预览了针对边缘侧的英特尔® 酷睿™ Ult
AI电源驱动：英飞凌2026财年增长展望
2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、
瑞芯微RV1126B：3TOPS NPU赋能边缘AI解析
当边缘AI已从概念验证迈向规模化部署时，一场关于“效率与平衡”的竞赛已然打响。尤其是在工业视觉、智能安防、轻量级机器人等关键赛道上，一个共识已然形成：仅靠算法的加持和硬件的堆砌
FPGA在边缘AI中的应用：低时延与低功耗解决方案
AI 正在向边缘迁移 从聊天机器人、内容生成到高级数据分析，AI 已无处不在。过去，大多数 AI 处理都在云端完成。然而，随着模型功能日益强大以及对实时洞察的需求持续增
FPGA加速：突破Jetson Orin NX的I/O瓶颈，实现高速边缘AI视觉
导语：FantoVision：专属高速边缘 AI 视觉系统 友思特合作伙伴Gidel在FantoVision20/40取得市场成果后，针对工业视觉的更高带宽需求，全新推