芯原股份 VeriSilicon

官方认证品牌 半导体/IP

国产半导体IP领导者

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企业与技术实力介绍

中国领先的芯片设计平台即服务(SiPaaS)企业,提供半导体IP和芯片定制。

核心芯片与产品矩阵

产品库建设中

该企业暂未发布官方芯片与产品数据

纳米网正与原厂推进 Datasheet 规格书及参考设计合作入驻

最新发布技术方案与资讯(9)

WAIC 2026 RISC-V和物理智能论坛成功举办

WAIC 2026 RISC-V和物理智能论坛成功举办

7月18日上午,由上海开放处理器产业创新中心 (SOPIC) 和芯原股份联合主办的RISC-V和物理智能论坛在上海张江科学会堂科创厅成功举办。作为2026世界人工智能大会 (WAIC 2026)“三地四馆”张江片区联动活...

2026“芯原杯”电路设计大赛 (南京站) 报名开启!

2026“芯原杯”电路设计大赛 (南京站) 报名正式开启! 行业资深工程师亲授讲解 深度体验先进工艺特性 AI赋能电路设计 人机合力共解赛题 更有丰厚奖金、研学参访、实习机会 等你赢取 机会就在眼前 组队报名趁现在! 大...

超85%!芯原股份AI算力订单碾压式占比

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4月20日晚间,芯原股份披露最新订单情况,2026年1月1日至4月20日新签订单实现显著增长,而订单的爆发式增长的原因,核心源于公司在AI ASIC赛道的技术深耕与全面布局,其背后是公司在半导体IP、芯片定制等核心技术领...

芯原股份《2025年可持续发展报告》正式发布

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关于本报告 芯原股份正式发布《2025年可持续发展报告》,叙述了芯原2025年在追求经营绩效的同时,积极践行社会责任的工作成果,主动回应利益相关方及社会各界的关注重点。报告围绕“芯”质生产力、智驾未来 · “芯”系安**...

芯原荣膺“年度AI ASIC设计领军企业”

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3月31日至4月1日,由全球电子技术领域知名媒体集团Aspencore主办的2026国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC Shanghai 2026) 在上海举办。在同期揭晓的2026中国IC设计成就奖评选中,芯原荣膺“...

2026“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛报名启动!

2026“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛报名启动!

“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛 已连续举办四届 累计有790+支队伍、2430+人参赛 平均每年40所知名高校报名 26年报名通道正式开启! 赛题应用涉及AI眼镜、智能手表 团体协作积累RISC-V开发实战经验 赛前开...

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