“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛
已连续举办四届
累计有790+支队伍、2430+人参赛
平均每年40所知名高校报名
26年报名通道正式开启！
赛题应用涉及AI眼镜、智能手表
团体协作积累RISC-V开发实战经验
赛前开设专业课程，全程资深导师指导
丰厚奖励、芯原参观实习机会等你来拿！
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关于大赛
RISC-V，作为基于精简指令集的开放指令集架构，自诞生以来就倍受产业、科研、教育等多级层面的重点关注，发展势头迅猛，热度持续提升。目前该架构在全球范围内已得到广泛应用，市场上现有超100亿个RISC-V处理器核心。中国企业，作为RISC-V生态建设的重要参与者，为市场提供了约50%的产品出货量，是其不可或缺的技术和应用贡献者。
芯原股份，作为半导体产业中领先的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务企业，持续推进着RISC-V的生态构建。本次“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛，契合时下智慧物联 (AIoT)、智能可穿戴设备的热潮，基于芯原股份以RISC-V为核心，结合自有数字信号处理器、低功耗蓝牙 (BLE) 无线连接等技术所开发的VeriHealthi可穿戴智慧健康芯片与软件设计平台，设计了一系列由浅至深的教学课程以及专业赛题，旨在推进集成电路产业人才培育，加强高校学生在嵌入式芯片与系统设计的创新与实践能力，激发学生创新思维以及对嵌入式开发的热爱，让学生全面掌握从驱动开发、算法实现、性能优化到应用方案设计的多层次知识与技能。
本次大赛平台的RISC-V主核N309及开发工具Nuclei Studio由芯来科技特别提供。
2025年大赛回顾
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内容概览
03
赛区划分
本次大赛面向全国全日制高校在校本科生、研究生开展，共分7个赛区 (上海、华南、自贸港、华东、华中、西部、北部赛区) 进行初赛，决赛将以半封闭式开发及答辩形式在海南省海口市进行。
04
赛程规划
大赛报**名**
4月8日 - 5月8日
同校3人组团报名，专业、年级不限；
同一队伍中，至多1名往届参赛人员。
课程学习及作业提交
5月11日 - 5月25日
期间安排2次线上答疑会，
线上课程及作业通道将于报名截止后
统一发送至团队邮箱。
初赛
6月3日 - 6月17日
分赛区评选，6月初公布赛题及评分标准。
决赛
7月中下旬，海口
7月初公布决赛名单，
入围队伍赴海口集中决赛。
*大赛不收取报名费
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大赛奖励
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报名方式
立即报名，解锁新可能
扫描二维码
*大赛不收取报名费
主办单位
芯原微电子 (上海) 股份有限公司
承办单位
芯原微电子 (海南) 有限公司
协办单位
海口国家高新技术产业开发区管理委员会
海口国家高新区孵化器运营管理有限公司
芯来智融半导体科技 (上海) 有限公司
逐点半导体 (上海) 股份有限公司
上海开放处理器产业创新中心
关于芯原
芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家领先的芯片定制解决方案上市公司，且拥有全面、专有的半导体IP组合。
公司拥有自主可控的图形处理IP (GPU IP)、神经网络处理IP (NPU IP)、视频处理IP (VPU IP)、数字信号处理IP (DSP IP)、图像信号处理IP (ISP IP) 和显示处理IP (Display Processing IP) 这六类处理IP，以及1,700多个数模混合IP、射频IP和接口IP。
基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AI/AR眼镜等始终在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。
基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有9个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。
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