5月20至21日，第十三届汽车电子创新大会暨2026车规半导体技术应用展 (AEIF 2026) 在上海举办。本届大会以“软件定义汽车、智算重构生态”为主题，汇聚了近千位行业专家与决策者，围绕智能驾驶、智能座舱、车规芯片可靠性、功能安全、第三代半导体在汽车领域的应用等前沿议题展开深度交流。芯原受邀出席此次大会，在高峰论坛及专题论坛分别发表主题演讲，并在现场设有展位。同期，芯原ISP8200-FS图像信号处理 (ISP) IP获颁“汽车电子·金芯奖卓越产品奖”。
在首日举办的高峰论坛上，芯原执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟以《基于Chiplet的高端智慧驾驶芯片设计平台》为题发表演讲。
他指出，随着汽车产业持续升级以及智慧驾驶对AI算力需求的不断攀升，高端智驾芯片的需求日益增长，芯片在汽车整体价值与成本中的占比也不断提升。作为中国AI ASIC龙头，芯原正受益于ASIC定制化浪潮。芯原依托自主核心技术与为客户定制高端自动驾驶芯片的经验，针对车企在芯片设计过程中面临的开发周期长、算力扩展难等痛点，推出了高算力、低能耗、平台化的Chiplet软硬件整体解决方案。
在次日举办的车规芯片产业化与生态协同专题论坛上，芯原接口IP平台副总裁肖轶以《芯原车规IP和一站式定制芯片设计平台》为题发表演讲。
他系统介绍了芯原的车规级IP组合及一站式车规芯片定制解决方案，阐述了公司覆盖设计、流片及量产支持的全流程服务能力，以及在多种工艺节点上的项目实践经验。芯原日益完善的功能安全 (FuSa) IP组合正全面强化车规芯片设计。此外，他还结合车规级MCU及高性能自动驾驶SoC的客户定制项目案例，前瞻探讨了汽车半导体技术的发展趋势。
大会同期揭晓了本年度“汽车电子·金芯奖”评选结果，芯原ISP8200-FS图像信号处理IP获颁“汽车电子·金芯奖卓越产品奖”。芯原ISP产品副总裁杨平中代表公司领取了奖项。
芯原ISP8200-FS专为高性能汽车应用设计，已通过汽车功能安全标准ISO 26262认证，可提供先进的ISP技术及多个增强的关键功能。自推出以来，ISP8200-FS IP已获得全球多家主要汽车SoC供应商采用，应用涵盖高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶等领域。
“金芯奖”评选发起于2024年，旨在推动汽车电子行业的创新与发展，并为优秀企业和产品提供展示平台，树立国内汽车电子产业的创新标杆，通过评奖推动产业发展和技术进步。
在会议同期的展览中，芯原展示了公司基于高端应用处理器平台的自动驾驶/ADAS解决方案，吸引了众多参会者驻足交流。
关于芯原
芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家领先的芯片定制解决方案上市公司，且拥有全面、专有的半导体IP组合。
公司拥有自主可控的图形处理IP (GPU IP)、神经网络处理IP (NPU IP)、视频处理IP (VPU IP)、数字信号处理IP (DSP IP)、图像信号处理IP (ISP IP) 和显示处理IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP，以及1,700多个数模混合IP、射频IP和接口IP。
基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AI/AR眼镜等始终在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。
基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有9个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。
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