芯原股份《2025年可持续发展报告》正式发布

来源:芯原VeriSilicon 半导体产业 10 次阅读
摘要:关于本报告 芯原股份正式发布《2025年可持续发展报告》,叙述了芯原2025年在追求经营绩效的同时,积极践行社会责任的工作成果,主动回应利益相关方及社会各界的关注重点。报告围绕“芯”质生产力、智驾未来 · “芯”系安**全两大特色专题和治理原则、以人为本、芯火燎原、关爱地球**四大方面,通过丰富的案例,图文并茂地展示了芯原在公司治理、员工关怀、技术创新、构筑生态、产教融合、公益慈善、绿色运营、保护

关于本报告

芯原股份正式发布《2025年可持续发展报告》,叙述了芯原2025年在追求经营绩效的同时,积极践行社会责任的工作成果,主动回应利益相关方及社会各界的关注重点。报告围绕“芯”质生产力智驾未来 · “芯”系安**两大特色专题和治理原则以人为本芯火燎原关爱地球**四大方面,通过丰富的案例,图文并茂地展示了芯原在公司治理、员工关怀、技术创新、构筑生态、产教融合、公益慈善、绿色运营、保护生物多样性等方面的履责行动和成效。

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份,688521.SH) 是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

逆全球化下的国际化

芯片设计平台即服务

Silicon Platform as a Service (SiPaaS)  

可持续发展绩效

ESG荣誉

连续三年荣获中国IC风云榜

“企业社会责任奖”

上市公司金牛奖之“2024年金信披奖”

连续四年获得Wind ESG评级A

01

专题一 “芯”质生产力

推动AI从“云端计算”向“端侧智能”发展

精准把握AI演进趋势,推动产业长远发展

生成式AI与空间计算的快速发展推动了全球AI定制化芯片 (AI ASIC) 需求爆发,AI应用正从“云端计算”向“端侧智能”拓展。公司上市之初即被誉为“中国半导体IP第一股”。随着公司在AI生态中的核心枢纽价值被不断印证与广泛认可,目前公司已被业界誉为“AI ASIC龙头企业”。

作为 AI ASIC龙头,芯原在云侧AI领域的商业化成果显著。2025年全球排名前10的云服务企业中,有7家是我们的客户。芯原正持续以硬核的量产数据和高端市场占有率,印证自身在AI ASIC领域的全球领先地位。

布局端侧AI应用领域,强化市场竞争优势

芯原依托在NPU领域十年的深耕及GPU领域二十余年的技术积淀,已构建起一系列面向AI计算的可扩展IP储备与芯片设计平台,有力推动AI大模型在端侧的广泛应用与高效部署。

举办以“智慧可穿戴:始终在线、超轻量、超低能耗”为主题的专题技术研讨会,聚焦AI技术与可穿戴设备的融合创新。

存量市场持续深耕,增量市场全面布局。

芯原CEO论坛围绕端侧AI与AI大模型提出前瞻性预测

芯原CEO论坛于每年年初在上海举办,已连续举办15届。论坛采用圆桌沙龙形式,定向邀请约30位来自半导体产业链上下游的企业决策者齐聚一堂,围绕当年产业热点方向,深度探讨技术趋势与应用场景,并在此基础上做出针对产业核心关注点的五大前瞻性预测。

02

专题二 智驾未来,“芯”系安全

推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC**设计**平台

芯原车规级高性能智慧驾驶系统级芯片 (SoC) 设计平台已完成验证,并在客户项目上成功实施。基于芯原的芯片设计平台即服务 (SiPaaS) 业务模式,该平台可为自动驾驶、智能驾驶辅助系统 (ADAS) 等高性能计算需求提供强大的技术支持。

芯片设计流程获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证

芯原可从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面,为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务。

加速各类车规IP的认证

芯原依托已构建的全面车规IP组合及车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台,为车企提供高可靠性的芯片解决方案。未来公司也将持续推进各核心IP和接口IP的车规认证进程。

研发智慧出行领域Chiplet解决方案平台

依托公司已在高端智驾赛道实现Chiplet技术和应用领跑的优势,以及为客户定制5nm车规工艺芯片并成功获得项目实施的经验,芯原将为高性能车载计算芯片提供可靠的技术支撑和服务,推动智慧出行产业的快速发展。

2025年,芯原股份共召开

重要议题评估

2025年,我们遵循双重重要性评估原则,结合《上海证券交易所上市公司自律监管指引第14号⸺可持续发展报告 (试行)》,识别出了27项与公司相关的实质性议题,将产品和服务安全与质量雇员权益与福利创新驱动议题识别为同时具有财务重要性与影响重要性的议题,给予更多关注。

截至报告期末,公司在知识产权方面的成果包括

在芯原“公正、关爱、分享、快乐”的企业文化下,公司与员工携手共发展,2025年公司在员工管理方面取得突出成就。

芯原股份荣获前程无忧“2025典范雇主”

及“2025员工关爱典范”

芯原股份荣获前程无忧“2025年度大学生喜爱雇主”

芯原股份荣获前程无忧“2026杰出雇主”

及“2026最佳培训实践奖”

芯原股份荣获IC风云榜“年度最佳雇主奖”

与“企业社会责任奖”

芯原股份荣获猎聘“2025上海年度非凡雇主”

芯原股份荣获牛客“2025NFuture大学生最喜爱雇主”

芯原股份荣获第五届“芯雇主”年度雇主

芯原成都荣获猎聘“四川年度非凡雇主”

芯原成都荣获“2025-2026美世中国DEI杰出实践奖”

芯原成都荣获2025知行晓政新行政大奖

“最佳行政服务奖”

芯原成都荣获雇主品牌研究所“2025幸福职场大奖”

芯原成都荣获实习僧

“2025年度最爱雇主”

芯原成都荣获“2025多元公平包容大奖”

芯原成都荣获HRoot“2025卓越雇主”

和“2025最佳人力资源团队”

芯原成都荣获2025环球人力资源智库“年度杰出HR团队”

芯原成都荣获“集成电路工程实习实训优秀企业”

芯原成都荣获西安电子科技大学集成电路学部

“2025年度就业育人最佳合作伙伴奖”

雇员概况

雇员总数 2,057人

按专业构成类别划分的员工人数

按教育程度划分的员工人数

按工龄划分的中国大陆地区员工人数

按地区划分的员工人数

按性别划分的员工人数

广纳贤才

芯原股份2026届校园招聘空中宣讲会累计观看量近150,000人次,应届生投递简历人数超11,000份,8,000人参加了在线笔试,超1,700人进入面试。与芯原成功签约的100余名应届生中,硕士毕业于985、211院校占比100%,本硕均毕业于985、211院校占比94%

培训概况

2025年芯原股份培训绩效

新员工培训

专业能力培训

(左右滑动查看图集)

通用能力培训

管理能力培训

企业文化价值观培训

活力芯原

为增强团队凝聚力和员工的归属感,公司积极组织了一系列丰富多彩的文体活动,包括家庭日、运动会、年会、芯原之夜、周年庆等,丰富员工的精神生活,凝聚员工奋进力量。

家庭日活动

秋季运动会

员工体育活动

交友联谊活动

K歌大赛

2026芯原新春晚会

2025芯原之夜

芯原南京五周年庆典

芯原海南五周年庆典

用“芯”关怀

为持续提升员工的归属感与幸福感,公司精心打造了一系列日常关怀与福利措施,致力于在工作点滴中传递温暖,营造如家般温馨的工作氛围。

员工家属关怀

小芯原夏令营

开学礼

“芯火相传·智启未来”主题夏令营

家长开放日

节假日活动

元宵节

妇女节

父亲节

感恩节

冬至

社区参与,美好共荣

公司积极参加教育帮扶、困难群体帮扶、乡村振兴、环境保护等方面的活动,积极践行企业社会责任。2025年,乡村振兴和社会贡献投入金额40.1万元。

社会公益

“彩虹口袋”公益项目

张江科学会堂科普季

孤独症儿童关爱活动

(左右滑动查看图集)

举办公益手工作品义卖展

荣获成都高新区“善新·爱心单位”

乡村振兴

公司积极探索“公益采购+员工福利”的创新模式,将关爱员工与帮扶乡村紧密结合。

质量管理,品质服务

芯原始终秉承“提供世界一流的集成电路设计和制造服务,持续满足并超越客户的期望”的质量政策。2025年度客户满意度整体评价为91.3%,在设计服务、质量、IP授权服务、交期与服务等维度的得分均达到预期。

创新驱动,赋能产业

坚持技术研发,不断迭代升级

芯原经市场验证的ZSP5000视觉核心系列,扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合

推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染

发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清

推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器,赋能智能视觉应用

推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept

推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP

生态共建,行稳致远

主办第十四届芯原CEO论坛,探讨Chiplet技术实现和应用落地相关话题。

主办第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛,推介创新IC新品。

由芯原牵头发起成立的上海开放处理器产业创新中心 (SOPIC),主办第五届RISC-V中国峰会,持续推进RISC-V生态建设。

联合SOI产业联盟等创办并持续举办上海FD-SOI论坛,推动FD-SOI技术生态构建与产业发展。 

主办第四届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛,促进交流合作。

文教传播 深化合作

芯原通过开展多种特色项目,开拓了校企合作的全新模式,成功拉近了企业与校方的距离,为公司与行业的长期发展储备了丰富的人才力量。

专业竞赛

2025“芯原杯”电路设计大赛

2025“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛

人才培养

高校开放日

联合上海开放处理器产业创新中心启动“产教融合先导班计划”,建立起贯通理论教学与工程实践的RISC-V教育体系。

校企共建

实习实训

赞助高校活动

灵活供应,精准掌控

公司严格遵守《负责任矿产采购政策声明》中的承诺,并将相关要求延伸至供应链管理中,公司合作的生产类供应商已经制定负责任矿产采购政策声明承诺函或在ESG管理中约定遵守负责任矿产采购政策。

绿色运营

2025年日常经营能源消耗情况

“春雨新生计划”环保活动

芯原上海在公司指定地点设置塑料瓶回收点,每月定期回收塑料瓶。2025年,公司共回收塑料瓶5,050只,相当于减少碳排放143千克、种树2棵。

“声生万物”环保乐器再造活动

芯原上海在2025年10月的上海家庭日活动中,设计“声生万物”环保乐器再造活动环节,用回收瓶罐等材料,创作音阶乐器,实现废弃物的循环利用。

“芯海公益·循环集市”地球周活动

芯原海南以实际行动响应第56个世界地球日,员工积极参与物品登记与义卖选购,将义卖所得统一捐赠至公益组织,形成了良好的内部循环经济氛围。

“守护蔚蓝海洋”和“绿色生活”环保活动

芯原成都以“守护蔚蓝海洋”和“绿色生活”为主题,在16个环保主题打卡点串联起知识竞答、垃圾分类挑战等互动游戏,将环保理念融入日常生活的点滴之中。以物易物、闲置捐赠让资源循环再生。

“安康杯”系列活动

芯原成都开展“安康杯”系列活动,先后组织了线上安全知识竞答、绿色投篮・变废为宝、消防标志配对、安全知识快问快答等趣味活动,强化员工安全与环保意识,以实际行动为绿色环保贡献力量。

应对气候变化

2025年日常经营温室气体排放情况

保护生物多样性

冠名的芯原林-38亩梨园,间接助力碳中和目标。

举办宠物开放日活动,为生物多样性保护贡献力量。

参观熊猫基地,激发公众参与生态保护的积极性。

向海南热带雨林保护项目捐资1万元,定向用于长臂猿等海南热带雨林珍稀物种的保护行动及相关公众宣传。

绿色产品设计

芯原积极创新开发绿色产品,为客户和终端用户的节能减排、绿色发展提供更多可能性。

芯原将继续秉持“合规治理、以人为本、芯火燎原、关爱地球”的ESG理念,承担起时代的使命和责任,和各利益相关方携手并进,为推动产业生态、环境保护、社会和谐的可持续发展贡献力量!

关于芯原

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份,688521.SH) 是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP)、神经网络处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSP IP)、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP,以及1,700多个数模混合IP、射频IP和接口IP。

基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AI/AR眼镜等始终在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在全球设有9个设计研发中心,以及11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过2,000人。

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