2026“芯原杯”电路设计大赛 (南京站)
报名正式开启！
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大赛日程
1
大赛报名
4月27日-5月22日
2
线上赛前培训
5月27日
*线上培训通道将于5月下旬统一发送到团队报名邮箱
3
线下赛前培训及赛题公布
6月3日
4
封闭式竞赛
6月4日
5
参赛选手南京游览
6月5日
6
晋级队伍答辩及颁奖
6月6日
大赛地点：南京市鼓楼区
中央路329号香格里拉酒店
大赛主题介绍
FD-SOI (全耗尽型绝缘体上硅) 是一种介于传统的平面体硅和三维FinFET之间的器件结构，具有低功耗、高集成的特点。它还兼有平面工艺的简单、低成本，SOI工艺的低漏电、抗辐射，以及接近FinFET的高性能等特点，并且额外支持灵活的衬底偏压技术。FD-SOI已经在物联网、移动设备等领域获得广泛采用，同时也非常适用于对可靠性要求更高的汽车电子等领域。
本次大赛基于FD-SOI先进工艺，采用封闭式竞赛模式，由芯原专家组围绕模拟及射频电路设计方向命题，鼓励参赛队伍利用AI工具辅助完成电路设计及相关报告文档。
大赛形式及评审
大赛形式
经赛前培训后，于线下公布模拟及射频电路设计方向赛题并开展封闭竞赛。参赛队根据命题的要求，基于竞赛的统一平台设计，独立完成一个满足性能指标要求的电路设计并提交相应设计报告。
大赛评审
专家评审团对每组设计进行全面的测试评估，选拔出晋级队伍参与大赛的最终评审答辩，并从赛题完成度、AI 工具结合度、自主创新性三个维度，对参赛作品进行成绩评定。
参赛要求
-
3人完整组队参赛，专业背景不限，队员构成可跨学校、跨年级、跨专业，每位参赛者只能加入1支队伍，同一队伍中至多1位往届参赛选手。鼓励电路设计、软件算法开发等不同背景同学组队参赛。
-
了解电路设计基础及Cadence Virtuoso软件使用，或能够运用AI工具辅助电路设计，具有正式学籍的全日制本科生、硕士研究生、博士研究生均可报名参赛。
大赛奖励
报名方式
扫描以下二维码进入报名通道
填写相关信息报名
欢迎加入参赛交流QQ群：640137998
*大赛不收取报名费，最终解释权归主办方所有
关于芯原
芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家领先的芯片定制解决方案上市公司，且拥有全面、专有的半导体IP组合。
公司拥有自主可控的图形处理IP (GPU IP)、神经网络处理IP (NPU IP)、视频处理IP (VPU IP)、数字信号处理IP (DSP IP)、图像信号处理IP (ISP IP) 和显示处理IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP，以及1,700多个数模混合IP、射频IP和接口IP。
基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AI/AR眼镜等始终在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。
基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有9个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。
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