芯藏天相，合肥半导体“小巨人”六角形，落子上海！

近日，笔者从多家媒体获悉，嘉定区安亭镇人民政府与六角形半导体（上海）有限公司正式签署战略合作协议，这也意味着，合肥六角形半导体有限公司的总部项目，正式落户上海嘉定安亭。与此同时，笔者也从六角形半导体董事长兼CEO舒杰敏口中得到了证实，确认了这一关乎企业发展的重要消息。

对六角形半导体而言，这次总部迁址绝非简单的地址变动，而是依托上海成熟的集成电路产业生态，从单纯的技术研发，向规模化、市场化、上市化转型的关键一步，背后离不开企业多年来的技术积淀，更贴合了当下AI+AR赛道爆发的行业大趋势。

| 以低功耗、高集成度构筑差异化优势

在国内AIoT低功耗高清视频图像显示处理芯片领域，六角形半导体算得上是标杆级企业，它的核心竞争力，主要体现在技术的专业性和突破性上。支撑这份竞争力的，是一支实力过硬的核心团队——团队成员大多来自AMD、MTK、灿芯、豪威等知名芯片企业，平均拥有15年行业经验，累计开发的芯片出货量超数亿颗，为企业的技术研发打下了坚实的人才基础。

超低功耗与高集成度，是六角形半导体最鲜明的技术特色。这家企业一直专注于高集成度、低功耗图像处理SoC芯片（系统级芯片）的设计研发，靠着独创的异构计算架构与动态功耗管理技术，解决了行业里的一大核心痛点。就拿它自主研发的国内首款AI+AR眼镜主控SoC芯片“天相芯”来说，这款芯片专门为穿戴式AR智能终端设计，精准匹配设备对功耗、性能、尺寸的极致要求，和国外同类产品比起来，功耗能降低40%以上，显示延迟、图像质量等关键指标也达到了国际先进水平，直接破解了长期困扰AR眼镜发展的难题——轻量化和长续航难以兼顾。

六角形半导体以图像处理为核心，主动延伸到AR、AI等新兴领域，同时深耕RISC-V架构研发，形成了多技术协同发展的格局。它的核心技术覆盖高效图像处理、超高清图像显示处理、大规模SoC芯片超低功耗设计、高精度手势识别算法等多个方面，产品能兼容MIPI、LVDS及DP/eDP等多种主流显示接口，可灵活适配AR/VR眼镜、手机屏、汽车座舱中控等多个场景，真正实现了“一芯多场景”的适配能力。除此之外，还和芯原股份展开深度技术合作，引入成熟的IP组合，进一步优化芯片显示质量、缩短开发周期，让技术成果能更快落地到市场中。

| 从细分突围到生态构建的清晰跃迁

六角形半导体自2019年成立以来，一直沿着“技术深耕—场景落地—规模扩张—生态构建”的路径稳步发展，一步步从细分赛道的标杆，成长为国产芯片领域的有力竞争者。而这次总部落户上海，正是这条发展路径上的关键节点，为企业的后续发展注入了新的动力。

成立初期，六角形半导体没有盲目跟风，而是精准切入AIoT低功耗高清视频图像显示处理这一细分赛道，避开和行业巨头正面竞争，把精力都放在了核心技术研发和产品打磨上。这一阶段，企业靠着核心团队的技术经验，重点布局手机屏市场，推出了三款图像桥接及处理SoC芯片，凭借稳定的性能和高性价比，快速打开了市场。截至目前，它基于RISC-V内核的图像显示SoC芯片累计出货超6000万颗，在手机屏细分市场出货量稳居前三，年销售额也突破了亿元，成功实现了技术研发向市场收益的初步转化。与此同时，企业还积累了大量终端客户资源和供应链经验，先后获评国家级高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业等称号，在行业里站稳了脚跟。

与此同时，企业也敏锐捕捉到了智能穿戴产业的爆发潜力，前瞻性地布局AR赛道，启动了AI+AR眼镜主控SoC芯片的研发工作。研发团队花了三年时间潜心打磨，聚焦AR设备的核心需求，攻克了低功耗、高集成、低延迟等一系列技术难点，不仅为后续“天相芯”的成功推出打下了坚实基础，也完成了从单一手机屏芯片向多场景芯片的初步延伸。

2026年，对六角形半导体的芯片发展来说，是关键的突破之年，也是它决定将总部落户上海的重要契机。这一年，企业迎来了两大核心技术成果的落地：1月份，国内首款AI+AR眼镜主控SoC芯片“天相芯”一次性成功点亮，这也意味着我国在AR眼镜专用芯片领域打破了技术壁垒，进入了自主可控的新阶段；3月份，和芯原股份合作的HX77系列图像处理SoC芯片顺利完成流片，并且一次成功，进一步优化了AR芯片的性能和市场化适配能力。

HX77系列是“天相芯”的核心延伸产品，基于RISC-V架构打造，集成了完整的视频输入输出接口和图像处理能力，能在毫瓦级功耗水平下支持2K@60fps画面输出，同时具备空间计算能力，可灵活适配双屏异显等AR典型应用场景，广泛用于各类AR/VR眼镜及其他智能显示终端。目前，这款系列芯片已经在多家品牌公司导入，预计2026年第四季度就能实现规模化量产，正式开启AR芯片的市场化放量进程，完成从技术突破到产品落地的关键跨越。

天相芯HX7712

作为未来的上市主体，猜测上海六角形将全面承接总部的各项功能，依托上海成熟的集成电路产业生态、丰富的人才资源和广阔的市场优势，进一步加大研发投入，加快产品迭代和市场化布局的速度。

按照规划，安亭总部投入运营后，预计到2029年，年营收将达到5亿元，成功实现从技术研发型企业向规模化营收企业的跨越。

从合肥的技术深耕，到上海的战略启航，六角形半导体的发展路径，清晰展现了国产芯片企业“聚焦细分、突破核心、生态共赢”的发展逻辑。这次总部落户上海，对企业来说，不仅是一次重要的发展跃迁，更能借助上海的产业优势，推动国产AR芯片技术的迭代升级，在全球AI+AR赛道爆发的黄金机遇期，实现国产芯片的差异化突围和高质量发展。