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上海晶珩×CODESYS 工博会展示工业树莓派软硬一体化与32轴运动控制
上海晶珩联合 CODESYS 在 2026 上海工博会 6.1H D011 展示工业树莓派软硬一体化方案。现场展出基于 Raspberry Pi 与 CODESYS 的 PLC 调试与设备运维方案,支
2026-10-16
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