别再盯着算力,AI芯片下半场的胜负手是……
[ ](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzA5MDk2NTEwNQ==&mid=2656510277&idx=1&sn=8b196489488c2621d143b38b6eaa1b09&scene=21#wechat_redirect) 当英伟达CEO黄仁勋在2026年GTC大会上抛出"The Inference Inflecti
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曦智科技:“做算力芯片领域特斯拉”: 业内判断5年内硅光芯片在全球智算中心占比将超30% 一、上市爆火:登顶全球AI硅光第一股 昨天,曦智科技正式登陆香港交易所 成为“全球硅光AI芯片第一股” 股票代码:1879(意义非凡) 此次发行价每股183.2港元,定价贴合市场预期、合理。 曦智科技开盘后股价暴涨400%,市场反应热烈、表现亮眼。 对应总市值超800亿港元,彰显市场对其潜力的认可,同赛道领先
4月24日,DeepSeek-V4预览版正式发布。DeepSeek自V3起便以高频迭代著称,V4的到来只是节奏延续。 但真正引发行业震动的是:华为昇腾、寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份、百度昆仑芯、阿里平头哥、天数智芯等八家国产AI芯片厂商,在模型发布的同一天,集体完成了全链路适配与性能优化。 (图源:DeepSeek) Day 0 意味着什么? Day 0适配,是指在大模型正式发布当天,算
从充电宝到AI芯片,安克创新正在撕掉"配件商"标签。 4月22日,安克创新在深圳举办技术沟通会,正式发布首款神经网络存算一体(Compute-in-Memory,CIM)AI音频芯片Thus™。该芯片基于NOR Flash技术打造,原生支持4兆参数模型,在内部实验室测试中实现较传统蓝牙耳机芯片最高150倍AI峰值算力提升。 突破冯·诺依曼瓶颈,能效比大幅优化 传统AI芯片采用冯·诺依曼架构,模型
被誉为"英伟达挑战者"的AI芯片制造商Cerebras Systems重启IPO征程。 近日消息,曾于2024年撤回IPO申请的Cerebras Systems,正式向美国证券交易委员会公开递交上市文件,计划在纳斯达克全球精选市场挂牌,股票代码定为“CBRS”。 这家以“超大尺寸芯片”挑战英伟达霸权的独角兽,凭借2025财年扭亏为盈的亮眼业绩、OpenAI超200亿美元的采购承诺,以及颠覆传统的晶
| 端侧AI元年:千亿赛道的机遇与挑战 2025年被业界公认为“端侧AI元年”,随着AI手机、人形机器人、可穿戴设备等终端产品的爆发式增长,端侧大模型正从技术概念走向规模化应用,催生了对低功耗、高性能端侧AI芯片的海量需求。据测算,全球端侧AI市场将从2025年的3219亿元增长至2029年的1.2万亿元,复合年增长率高达39.6%,千亿赛道已然浮出水面。但繁荣背后,端侧大模型的落地始终被三大核心
备注: 1.数据由紫光展锐全球创新测试中心根据展锐端侧AI芯片与云端AI芯片的能效对比测试,及《2025年全球及中国CPE行业技术发展与市场前景分析报告》(作者:头豹研究院)中关于设备能耗与市场规模的关联数据测算。 2.数据由紫光展锐全球创新测试中心根据展锐第二代5G移动芯片平台功耗,及《2025年全球智能手机应用处理器市场预测》(作者:Counterpoint Research)、《2024年全
据外媒The Information最新报道,谷歌正与芯片设计巨头Marvell Technology展开深度合作洽谈,计划共同开发两款新型人工智能芯片。受此消息提振,Marvell股价周一盘前飙升近6%,而谷歌长期的芯片合作伙伴博通则应声下跌近2%。 根据报道,谷歌与Marvell洽谈的两款芯片分别为内存处理单元和下一代TPU。知情人士透露,双方目标是在2027年前完成MPU的设计并启动试产,谷
近日,国内RISC-V AI芯片创企奕行智能正式完成15亿元B轮融资,创下国内RISC-V领域最大融资纪录,标志着RISC-V架构在AI高性能计算与数据中心场景的产业价值得到进一步验证。 本轮融资阵容堪称豪华,由北京经开区产业升级基金(亦国投)、北京高精尖产业发展投资基金、北京信息产业发展投资基金、北京人工智能产业投资基金联合领投,和利资本、伯藜创投、赛意产业基金、龙江基金、青檀资本、九坤创投等新
4月16日,英伟达首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)在播客节目"Dwarkesh Podcast"的访谈中,针对美国对华芯片出口管制政策发表强烈批评。他直言,将向中国出售芯片等同于出售浓缩铀的观点是"一个糟糕的类比,也是一个不合逻辑的类比"。 面对主持人关于AI芯片是否可能被用于网络攻击的质疑,黄仁勋坚持认为,限制正常半导体贸易的做法既无法遏制中国科技发展,反而会损害美国自身的技术领导地
近日,特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台X上宣布,特斯拉芯片设计团队已成功完成下一代AI5自动驾驶芯片的流片。这不仅是特斯拉在自研芯片道路上的关键里程碑,更标志着马斯克构建“AI芯片帝国”的野心已从蓝图走向现实。 流片(Tape-out)是芯片设计完成的最终标志,意味着设计方案已完全定型,正式交付代工厂进行样片制造。马斯克坦言:“解决AI5芯片问题对特斯拉来说至关重要”,为此他甚至连续几个月在周六
IDC最新报告,揭示中国AI芯片市场新变局。 即将发布的国产大模型之光DeepSeek V4被曝首次预先适配华为等国产芯片厂商,未提前与海外GPU进行测试优化。 国产算力与英伟达正面交锋已是必然趋势,根据我们看到的最新IDC报告:2025年中国市场,国产AI芯片出货量达165万块,占比高达41%,国产AI芯片首次突破40%大关,正以强劲势头逐步打破英伟达的长期垄断。 ▲2025年中国市场AI芯片
“RiseLink 专注于通过超低功耗、高性价比的系统级芯片赋能端侧AI,助力智能设备从原型机稳步实现可靠规模化量产,”张鹏飞博士表示,“随着人工智能向终端设备迁移,能效与集成度已与模型性能同等重要。” 此外,基于RiseLink超低功耗Wi-Fi及端侧AI芯片打造的AI互动阅读玩具“ChooChoo”,已入选 CES 官方展示项目,将通过量产消费级产品实证终端侧高效运行的对话式人工智能技术。
本文介绍了GPU和LPU的区别与各自适用场景。 众所周知,AI芯片领域,英伟达GPU一家独大,但最近有个新选手跳出来叫板——LPU,专门做大语言模型处理(LLM)的新架构。 这玩意到底是黑科技还是炒概念?今天咱就硬核拆解,谁才是AI的最优解,看完你就懂了。 核心结论先给你撂这:GPU仍是全能扛把子,LPU是LLM推理领域的专门杀手,如果你只做大语言模型推理,LPU现在已经比GPU更强。但是做LLM
在2026智能电动汽车发展高层论坛上,黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表主题演讲,系统阐述了物理AI时代智能汽车芯片面临的范式革命与供应链安全挑战,并首次向行业完整展示了华山A2000家族的全新阵容。 4月11日,在以“推进新能源汽车智能化、绿色化、融合化、国际化发展”为主题的智能电动汽车发展高层论坛上,黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表题为《端侧AI芯片推动汽车智能化创新》的主题演讲,系统阐述了