上海晶珩×CODESYS 工博会展示工业树莓派软硬一体化与32轴运动控制
上海晶珩联合 CODESYS 在 2026 上海工博会 6.1H D011 展示工业树莓派软硬一体化方案。现场展出基于 Raspberry Pi 与 CODESYS 的 PLC 调试与设备运维方案，支持无线程序下载、CAN 总线分析、WiFi 双模接入、Web 管理、4G 远程隧道及签名 OTA；Raspberry Pi CM0 工业 PLC 方案；Raspberry Pi CM5 + CODESYS 驱动 32 轴同步运动控制；工业 IoT 网关、HMI、智能相机全线真机演示；以及 Raspberry Pi 5 + Realtek Matrix NPU 的本地 AI 推理 Demo，离线完成人体识别、照片检索、录音转写与待办提取。