北京车展：NVIDIA DRIVE 生态展示车端 AI 体验与安全可扩展的自动驾驶技术
随着“AI 定义汽车”的时代到来，汽车正加速演进为具备感知、理解与决策能力的智能物理 AI 系统。作为这一变革的推动者，NVIDIA 携手多家汽车制造商与 NVIDIA DRIVE 生态伙伴，在 2026 北京国际汽车展览会（Auto China 2026）上，全面展示了智能出行领域的最新突破。 与奇瑞汽车合作布局物理 AI NVIDIA 与奇瑞汽车正在辅助驾驶、座舱 AI、机器人三大领域合作，
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从 L2 到 L3 高阶智驾跃迁，算力之外功能安全才是核心底线
在2026 北京国际车展上，智能电动化早已成为新车的绝对主流，而高阶自动驾驶则是行业聚焦的核心赛道。当前整个汽车产业正处于从 L2 级辅助驾驶向 L3 级高阶自动驾驶过渡的关键节点，目前对智驾系统的讨论，大多集中在算力参数、传感器配置、场景覆盖范围等显性指标上，却往往忽略了高阶智驾落地最核心的前提 —— 功能安全。 L2 与 L3 级自动驾驶最本质的区别，是驾驶责任的转移：L2 级是驾驶员主导、系
《2026自动驾驶生态报告》在京发布，黑芝麻智能助力行业“进击-进阶-进化”
黑芝麻智能特别支持的《2026自动驾驶生态报告》正式发布，报告以前瞻视角勾勒出中国自动驾驶领域“进击—进阶—进化”的全景图谱。 4月24日，北京国际车展黑芝麻智能展台，上海财经大学数字经济研究院与轩辕矩阵旗下《汽车商业评论》杂志联合发布了《2026自动驾驶生态报告》。作为本次发布会的特别支持方，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章出席并致辞，与行业同仁共同见证报告的正式发布。 报告以前瞻视角勾勒出中国自
北京车展核心看点，黑芝麻智能秀出硬核算力
4月24日，笔者受邀亲临第19届北京车展黑芝麻智能专场新闻发布会及品牌展台现场，全程见证这家本土端侧AI算力龙头企业携全系列芯片产品、全场景解决方案、全新技术平台及重磅生态合作成果集中亮相。 从高阶智驾旗舰芯片到量产级舱驾一体平台，从L3自动驾驶专属方案到L4无人驾驶生态布局，再到跨界具身智能全新探索，黑芝麻智能以扎实技术积淀、成熟量产实力与开放生态格局，全面展现从智能驾驶芯片引领者向全场景端侧A
黑芝麻智能发布FAD天衍L3级自动驾驶平台
黑芝麻智能正式发布基于FAD 2.0开放平台打造的“FAD天衍”L3级自动驾驶平台，标志着平台实现具体方案落地。 4月24日，黑芝麻智能于2026北京车展现场正式发布基于FAD 2.0开放平台打造的“FAD天衍”L3级自动驾驶平台。这标志着FAD 2.0开放平台实现具体方案落地，华山A2000家族芯片的规模化应用继续加速。 FAD 2.0开放平台于今年初面世，由华山A2000家族高算力计算平台、配
黑芝麻智能与如祺出行达成战略合作，共推本土化高性能L4无人驾驶生态发展
黑芝麻智能与如祺出行正式达成战略合作，共同推动本土高性能L4无人驾驶生态走向规模化运营，推动自动驾驶产业进入商业化新阶段。 4月24日，2026北京车展首日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与出行科技与服务公司如祺出行正式宣布达成战略合作。双方将围绕L4级别无人驾驶计算平台本地化产业链搭建、无人驾驶算法研发与优化、Robotaxi商业化推广等方向展开深度合作，共同推动本土高性能L4无人驾驶生态走向
车展喜报 | 芯擎科技与文远知行达成战略合作，推动高阶智驾方案普惠进程
4月24日，2026（第十九届）北京国际汽车展览会（Auto China2026）盛大开幕。车展首日，高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技与全球领先的自动驾驶科技公司文远知行正式签署战略合作协议。双方将依托各自在车规级芯片、自动驾驶技术领域的深厚积累，深度融合“芯片算力”与“算法应用”，为打造高性价比的智能驾驶量产方案提供核心技术支撑，加速高阶辅助驾驶技术的规模化落地与全球化拓展。 （芯擎科技与文远
新品发布 | 1颗顶9颗！MPS新品PMIC破解汽车SoC供电难题，ASIL-D功能安全+16A输出太能打！
随着智能汽车向域控化、中央计算架构演进，新一代智能座舱、自动驾驶SoC的性能边界被不断刷新。但性能飞跃的背后，是一道棘手的电源设计难题： 大电流需求激增、多路独立电源轨并行、上下电时序复杂、瞬态响应和纹波噪声要求严苛……再叠加汽车行业“性命攸关”的高等级功能安全要求，传统分立电源IC方案正面临着布板占空间、BOM成本高、可靠性隐患多……等一系列的技术瓶颈。 别急，**MPS重磅推出新一代高集成多路
细节曝光！特斯拉自研AI5芯片成功流片
当地时间4月15日，特斯拉CEO马斯克在个人社交平台宣布，特斯拉芯片设计团队成功完成了下一代 AI5 自动驾驶芯片的流片，AI6、Dojo 3 和其他芯片正在研发之中。 在评论区中，马斯克同时点名感谢了三星和台积电。三星提供更具弹性的产能支撑和成本空间；台积电则提供先进制程能力，保证性能上限。 值得注意的是，马斯克发布的芯片照片上刻有“KR2613”字样。这个字样说明，这颗芯片于2026年第1
特斯拉AI5芯片成功流片：性能提升40倍！
近日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台X上宣布，特斯拉芯片设计团队已成功完成下一代AI5自动驾驶芯片的流片。这不仅是特斯拉在自研芯片道路上的关键里程碑，更标志着马斯克构建“AI芯片帝国”的野心已从蓝图走向现实。 流片（Tape-out）是芯片设计完成的最终标志，意味着设计方案已完全定型，正式交付代工厂进行样片制造。马斯克坦言：“解决AI5芯片问题对特斯拉来说至关重要”，为此他甚至连续几个月在周六
英飞凌嵌入式系统系列研讨会，精彩内容现已上线！
把握未来技术脉搏，从这里开始 嵌入式系统正在驱动新一轮技术创新浪潮——从智能工厂、自动驾驶汽车，到智慧家居、机器人与边缘AI，无处不在的嵌入式技术正在重塑我们的世界。 英飞凌科技倾力打造了嵌入式系统系列研讨会。精彩内容现已上线，随时随地，按需观看！ 五大专题方向，覆盖前沿技术全景 未来边缘AI AI不再只属于云端，它正在走向每一个终端设备。 PSOC™ Edge MCU加速产品智能化 从云
从技术研发到规模量产：恩智浦第三代成像雷达平台，强力赋能下一代自动驾驶！
驾驶自动化带来了日益复杂的感知挑战。车辆必须能够可靠地识别弱势道路使用者、区分距离相近的物体，并在密集交通、恶劣天气或低能见度环境下保持稳定运行。 成像雷达提供精确的多普勒测速、高角度分辨率和丰富的点云信息，从容应对这些挑战，无论环境条件如何，都能持续提供稳定、高可靠性和高保真的感知。 可扩展的第三代雷达平台 恩智浦第三代成像雷达平台旨在支持广泛的雷达配置，同时保持可扩展的系统架构。通过将S32R
恩智浦推出第三代雷达收发器：助力高性能成像雷达规模量产，赋能L2+至L4级自动驾驶
新闻提要 采用RFCMOS工艺的汽车雷达收发器，集成8个发射通道和8个接收通道，助力实现多达576个天线通道的新一代成像雷达传感器，全面服务高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶应用。 恩智浦半导体宣布推出其第三代RFCMOS汽车雷达收发器TEF8388。这是一款高集成度8发8收（8T8R）器件，旨在充分释放成像雷达在L2+至L4级ADAS及自动驾驶系统中的潜力。在软件定义汽车（SDV）时代，先
2026自动驾驶元年，4D毫米波雷达为何成为L3标配？
站在智能驾驶的转折点，从“看见”到“看懂”的感知革命正在上演。 2026年，中国智能驾驶产业迎来了真正的分水岭时刻。随着首批L3级自动驾驶车型获得正式准入许可，一场从“人驾驶”到“车主导”的深刻变革正在重塑汽车产业的底层逻辑。在这个关键节点，4D毫米波雷达作为感知系统的核心装备，正从前台走向舞台中央。它不再是辅助驾驶的配角，而是L3级自动驾驶体系中不可或缺的“全能感知者”。为什么是4D毫米波雷达？
芯闻速递丨轻智能终端成家电增长极，MCU是重中之重
AI的进化速度远超普通人的想象。2025年春晚人形机器人还只能进行慢节奏、带机械感的秧歌表演，2026年春晚人形机器人就已经能丝滑完成 3 米高空翻、醉拳、高速群体跑位等高难度动作。 AI在自动驾驶、视频生成、代码生成等众多领域均实现了快速发展。 在家电领域，AI正逐步打破传统云端数据计算的束缚，将自我学习、独立思考、定期进化等新功能植入家电，这便是俗称的“端侧AI”。 随着多模态轻量化、端云协同