Imagination Technologies探讨边缘GPU部署AI模型挑战
在边缘平台运行大语言模型已相对容易，但优化部署仍需解决吞吐、内存和性能释放等问题。Imagination Technologies将于11月11日举办网络研讨会，结合实际工作负载和开源软件，讲解AI模型在边缘GPU上的移...
Infineon Technologies
官方认证品牌 电源技术功率半导体全球市场份额第一
全球功率半导体和安全芯片市场领导者
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20 篇技术方案
12 款芯片/产品
最新发布技术方案与资讯（20）
氮化镓之撸起袖子驱动GaN
上篇文章（参考阅读：氮化镓增强型GaN晶体管结构简介）已经就GIT电流型和SG电压型氮化镓晶体管的内部构造和工作原理进行了介绍，在此基础上，本篇将继续介绍其对应驱动电路的设计。 GIT电流型 GaN 晶体管的驱动电路 G...
AI数据中心为何转向800V HVDC？解析数据中心电源架构与SiC/GaN技术趋势
随着数据中心AI负载所需功率的快速增加，服务器的供电架构也随之发展。当前每个机架包含供电单元PSU、备用电源BBU及AI负载等，单相PSU的功率也逐步从3.3kW提升至12kW。然而当机架功率水平超过250kW时，供电电...
搞懂这些材料 对设计电源和功率器件很重要！
本文介绍了电源领域硅、碳化硅、氮化镓三类主流功率半导体材料的核心性能参数、技术特性与适配场景，梳理了不同材料的优势与应用边界，同时针对性给出了碳化硅与氮化镓在功率电路设计中的关键注意事项及核心设计要点，指出其演进方向，即...
IPAC 2026英飞凌智算电力基建应用技术大会8月盛大启幕
随着AI算力需求持续增长，智算中心正加速向高功率、高密度、高能效演进，供配电系统也迎来全新变革。IPAC技术应用大会首次聚焦“固态变配技术赋能智算电力基建”专题，将于2026年8月25日在深圳举行IPAC 2026固态变...
使用新一代H7系列IGBT单管设计高效新能源系统
Infineon TRENCHSTOP™ IGBT7 单管产品目前已形成完善的产品矩阵，涵盖650V、750V、1200V三种主流电压等级。基于不同应用场景的需求，产品系列分为T7、S7、H7三大系列，封装形式包含DTO...
从消费者到发电商，这场能源革命只用了30年
过去三十年间，小型可再生能源设备（如光伏太阳能板和风力涡轮机）的兴起，加之智能电网技术的应用，已从根本上改变了家庭和企业与电网的交互方式：如今它们既是电力消费者，也是电力生产者。 这场由分布式发电引起的根本性变革，正在重...
作为汽车行业首款8发8收成像雷达MMIC，英飞凌RASIC™ CTRX8188F实现量产，加速中央式架构雷达的发展
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司已开始量产RASIC™ CTRX8188F。这款新一代8发8收（8Tx8Rx）雷达收发器使英飞凌在快速扩张的汽车4D与高清成像雷达市场中处于领先地位。该产品已完成量...
AI x AUTO 新手上车：车载以太网 SOME/IP 与 TC3 实战｜技术集结
引言 笔者目前是一名刚入门车载软件的新人，最近在接触车载以太网、SOME/IP 和 AUTOSAR CP 相关内容，之前对以太网更多停留在基础概念层面，例如 MAC、IP、TCP/UDP、报文收发流程等，也了解过一些简单...
太阳能逆变器市场：第三代半导体与IGBT的角力，胜算几何？
图源：Freepik 在太阳能、风能和储能系统中，DC/AC逆变器被称为系统的“心脏”。它负责将太阳能电池板、风力发电机或电池储能系统产生的直流电（DC）高效转换为电网和家用电器可以直接使用的交流电（AC）。 Resea...
新品 | 用于中压驱动与电机控制的IGBT 7 EconoPACK™ 3模块
新品 用于中压驱动与电机控制的 IGBT 7 EconoPACK™ 3模块 EconoPACK™ 3 1700V TRENCHSTOP™ IGBT7模块为中压驱动与电机控制提供业界领先的性能。该模块采用发射极控制EC7二...
英飞凌推出面向电动汽车逆变器的全新EiceDRIVER™ 栅极驱动，在降低物料清单成本的同时提升功率级利用率
英飞凌科技股份公司**推出了专为纯电动汽车（BEV）牵引逆变器设计的全新增强型隔离式栅极驱动IC产品系列**：EiceDRIVER™ 1EDI3040AS和1EDI3041AS。该系列同时支持IGBT和碳化硅（SiC）M...
白皮书下载 | 深度解析为何SiC MOSFET必须构建专属可靠性验证方法？
在电力电子领域，SiC MOSFET正凭借高频、高效、高温的显著优势在新能源汽车、光伏储能、工业电源等核心场景加速渗透。SiC MOSFET能复用硅基器件(如垂直型MOSFET或IGBT)的许多基本的器件设计概念，另外用...
机器人关节模块拆解，看100W、的关节电机如何集成EtherCAT与双环PID！
今天来拆解一个来自零差云控的eRob70型机器人关机电机模块，主要看看上面的无刷电机驱动电路。 先简单说一下，这个关节支持EtherCAT、支持CANOpen、Modbus通信，开放位置环、速度环、电流环数据以及PID实...
新品 | 适用于通用驱动器的、搭载 EasyPIM™ 2B的 EVAL-FP50R12W2T7 评估板
EVAL-FP50R12W2T7M5 评估板搭载 EasyPIM™ 2B，适用于采用 TRENCHSTOP™ IGBT7 的通用驱动器。此评估板有助于通过双脉冲测试和系统测试来研究模块的特性。除了通用驱动器控制外，该评估...
高效驱动，智控未来｜2026英飞凌高效电机&电源方案技术日即将开启
更高效率、更小体积、更快响应、更强可靠性——电机控制与电源系统的下一轮升级，正在从器件选型走向系统级创新。 面对工业伺服、机器人关节、智能设备等应用场景不断提升的性能需求，如何在有限空间内释放更强动力？如何借助MCU、G...
白皮书下载｜英飞凌CoolGaN™ 650 V G5双向功率开关： 基本原理与设计考量
近70年来，单向功率开关（UDS）一直是所有功率电子应用（包括双向功率变换系统）的主流器件。几十年来，UDS技术不断革新，基于UDS开关的设计已能够轻松实现超过95%的效率。然而，高效化与高功率密度为行业的持续追求。减少...
英飞凌荣获“2026年度AI影响力奖”：AI赋能半导体制造，实现可衡量商业价值
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司，凭借其“面向测试工程的生成式AI”（GenAI for Test Engineering）项目荣获“2026年人工智能影响力奖”。该奖项由德国《经理人杂志》（ma...
英飞凌两款宽禁带新品发布：CoolSiC™ 与CoolGaN™ 同步上新
英飞凌推出全新XHP™ 2 CoolSiC™高功率模块，显著提升高压能源系统的效率与功率密度 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出采用2300V CoolSiC™ MOSFET的新型XHP™2功率...
亮点新品推荐：Infineon用于车身电子的 TRAVEO™ T2G 32 位 Arm® Cortex® MCU
文章**概述** 摘要： 本期 DigiKey向大家推介一款产品——Infineon用于车身电子的 TRAVEO™ T2G 32 位Arm® Cortex® MCU TRAVEO T2G 是 Infineon 设计的一款...
