当AIoT产业进入规模化落地的关键阶段, 无线连接芯片作为核心基础设施, 直面高性能、低功耗、小尺寸的三重要求。锐成芯微基于22nm ULL（超低漏电）工艺研发的双频Wi-Fi 6 + Bluetooth组合RF IP（覆盖2.4G与5GHz频段）, 以高性能、低功耗的核心优势, 为AIoT芯片注入“无线” 活力。

在AIoT场景中, 无线连接技术的适配性直接决定产品体验。智能家居的多设备并发、工业物联网的远距离传输、可穿戴设备的低功耗需求, 对射频IP提出了差异化要求。传统单频或分立连接方案存在功耗高、集成度低、抗干扰弱等短板，难以满足复杂场景的应用需求。锐成芯微的双频组合 RF IP, 通过Wi-Fi 6与蓝牙双模式融合设计, 覆盖智能家居、Mesh网络、泛IoT三大核心场景, 兼顾性能指标与成本优化的适配。作为产品核心竞争力, 锐成芯微的双频Wi-Fi RF IP实现了三方面的平衡。

01全协议兼容与灵活架构

全面兼容IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax及双模蓝牙无线标准, 支持 2.4GHz与5GHz 双频段工作。

● 5GHz 频段最高可支持80MHz 信号带宽, 能够充分满足高清视频低延迟传输、大文件高速同步等大吞吐率业务需求；

● 采用高效双天线架构设计: 2.4GHz Wi-Fi 与蓝牙共享天线, 5GHz Wi-Fi 配置独立天线, 可大幅提升复杂电磁环境下的抗干扰能力, 保障连接稳定性。

超低功耗赋能长续航设备

低功耗是AIoT电池供电设备的核心诉求, 锐成芯微依托22nm ULL先进工艺实现IP方案的功耗优化。

● 在2.4GHz频段, RX接收模式电流仅50mA@0.9V, TX发射模式电流≤315mA@3.3V；

●5GHz频段RX接收电流≤120mA@0.9V, TX发射电流≤485mA@3.3V；

● 配合智能功率调节技术, 可动态适配设备工作状态, 显著延长续航时间, 尤其适用于智能传感器、可穿戴设备等低功耗场景。

03卓越性能护航稳定互联

锐成芯微的双频Wi-Fi 6 + Bluetooth组合RF IP已经过严苛测试, 可为全场景的稳定连接和传输提供坚实保障。

测试数据显示, 在5GHz发射模式下, 针对802.11ax 160M/1024QAM模式, EVM底噪(误差向量幅度) ≤-41dB;

同等条件下, EVM值≤-38dB, 满足Mask条件时输出功率≥13dBm；

在2.4GHz 802.11b/g模式下, 发射功率≥20.80dBm。

接收模式下, 5GHz Wi-Fi 6 1024QAM_20M场景的EVM底噪 ≤-40dB。

此外, 宽温域设计（-40℃至105℃）确保产品在极端环境下稳定运行, 适配工业控制、户外监测等复杂场景的严苛要求。已与国内某头部工业无线芯片系统厂商达成了合作。

在AIoT产业加速迭代与增长的当下, 锐成芯微2.4GHz和5GHz双频Wi-Fi 6 + Bluetooth组合RF IP以“全场景适配、低功耗、高性能”三大核心价值, 成为连接技术的优选方案之一。随着端侧AI的快速发展, 端侧智能设备对无线连接的要求将持续提升,锐成芯微已在多个先进节点完成Wi-Fi 6 RF IP开发和验证, 并获得多家头部知名芯片客户采用和量产, 后续将继续跟进Wi-Fi 7、Wi-Fi 8等新一代标准演进, 持续构建射频IP技术平台, 以技术创新赋能AIoT产业, 助力更多智能端侧AI设备。

关于锐成芯微

成都锐成芯微科技股份有限公司（简称：Actt；锐成芯微）成立于2011年，是集成电路知识产权（IP）产品设计、授权的国家级“专精特新”高新技术企业。公司立足低功耗技术，逐步发展和构建完成以模拟及数模混合IP、嵌入式存储IP、无线射频通信IP及有线连接接口IP为主的产品格局，拥有国内外专利超150件，先后与全球超30家晶圆厂建立了合作伙伴关系，覆盖平面CMOS、FinFET、eFlash、BCD等多种工艺平台，累计推广IP 1000多项，服务全球数百家集成电路设计企业，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、物联网、无线通信、边缘计算等领域。

锐成芯微始终以为合作伙伴提供高品质的IP产品与服务为中心，秉承诚信、责任、合作、共赢的价值理念，致力于打造深度协同的合作关系，成为产业生态中卓越的集成电路IP伙伴。