参观攻略｜周四开幕！2026蓝牙亚洲大会暨展览 & UPF测试大会 最后注册机会！
4月23-24日，2026蓝牙亚洲大会暨展览（Bluetooth Asia 2026）将在深圳会展中心（福田）5号馆启幕。作为蓝牙行业的旗舰盛会，本届大会规模全面升级，预计将汇聚60家展商、4,000名参会者及50位行业演讲嘉宾。蓝牙技术联盟高管将携手华为、Nordic、OPPO、高通、vivo、小米等众多领先成员公司代表，共同探讨蓝牙技术在下一代互联体验中的应用与发展。 UPF互操作性测试大会将
标签专题 · 共 5 篇文章
# AIoT
关于「AIoT」的技术文章、设计资料与工程师讨论，持续更新。
5
篇文章
16
人关注
274
次浏览
博通集成国际总部及创新中心RiseLink携超低功耗边缘AI及Wi-Fi SoC芯片亮相2026 CES、赋能下一代智能设备
“RiseLink 专注于通过超低功耗、高性价比的系统级芯片赋能端侧AI，助力智能设备从原型机稳步实现可靠规模化量产，”张鹏飞博士表示，“随着人工智能向终端设备迁移，能效与集成度已与模型性能同等重要。” 此外，基于RiseLink超低功耗Wi-Fi及端侧AI芯片打造的AI互动阅读玩具“ChooChoo”，已入选 CES 官方展示项目，将通过量产消费级产品实证终端侧高效运行的对话式人工智能技术。
乐鑫发布 ESP32-S31：高性能多协议双核 RISC-V，面向 AI 智能交互
乐鑫信息科技 (688018.SH) 发布 ESP32-S31，一款高性能双核 RISC-V 多协议 SoC。基于乐鑫成熟且经过市场验证的技术积累，ESP32-S31 面向新一代 AIoT 应用打造，适用于消费类与工业设备、智能音箱、语音控制终端以及各类自动化系统等场景。通过融合多协议连接能力、边缘 AI 处理与丰富的人机交互支持，ESP32-S31 为构建高性能、智能化且安全可靠的终端设备提供
2026“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛报名启动！
“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛 已连续举办四届 累计有790+支队伍、2430+人参赛 平均每年40所知名高校报名 26年报名通道正式开启！ 赛题应用涉及AI眼镜、智能手表 团体协作积累RISC-V开发实战经验 赛前开设专业课程，全程资深导师指导 丰厚奖励、芯原参观实习机会等你来拿！ 01 关于大赛 RISC-V，作为基于精简指令集的开放指令集架构，自诞生以来就倍受产业、科研、教育等多级层面的
瑞芯微 SoC 平台 DDR 适配提速！（华邦篇）—— 深化生态合作，共筑 AIoT 存储供应链韧性
全球存储芯片市场仍处于深度结构性调整阶段，DDR 颗粒产能紧张的局面短期内难以缓解，供应链稳定性成为 AIoT 行业产品化进程的关键考量。近期，瑞芯微与华邦电子（Winbond）深入交流，双方就深化 DDR 生态合作达成共识，依托长期合作基础与技术优势，进一步丰富瑞芯微 SoC 平台 DDR 适配选择，为客户破解存储供应链难题提供更多可行方案。 作为全球 AIoT 领域的领先芯片企业，瑞芯微始终以