谷歌：智能体AI将推动数据中心CPU新需求
谷歌云高管表示，智能体AI工作负载具有突发性和长时间空闲特征，需要在数天或数周内保持状态，这将对数据中心CPU、存储、网络和基础设施提出新要求。随着智能体推理发展，CPU计算占比将提升，谷歌正通过微虚拟机、高性能存储和多CPU选项应对。
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0人已关注本栏目聚焦全球及中国半导体产业最新动态，涵盖集成电路设计、制造与封测、设备与材料、EDA工具、功率器件、存储芯片、汽车电子、人工智能芯片等细分领域。内容包括行业政策解读、企业重大发布、技术突破、市场趋势分析、投融资动向及展会活动报道等，致力于为业内人士提供权威、及时、深度的资讯服务，助力把握产业脉搏，洞察发展先机。
新闻资讯技术与资讯列表
安谋：可穿戴设备是AI优先个人计算新前沿
从智能眼镜到新兴AI可穿戴设备，基于安谋平台的新一代设备正让AI更贴近用户。文章分析智能眼镜等设备的计算挑战、端侧与混合智能方案，以及安谋CPU、GPU、NPU在低功耗可穿戴中的作用。
美国31号外贸区发布WWT网络机架生产活动通知
美国31号外贸区受托方代表World Wide Technology提交通知，为其伊利诺伊州Edwardsville设施申报网络机架生产活动。组件包括高速数据网络交换机、以太网交换机、网络管理设备、直连铜缆组件和光收发模块。
美国人口普查局住房开工销售完工调查SOC征求意见
美国商务部将向管理和预算办公室提交人口普查局住房开工、销售和完工调查的信息收集申请，并新增30天公众意见期。该调查每月收集新建住宅开工、完工和销售数据，用于发布住房开工、完工及新住宅销售等经济指标。
淡马锡、桥水警示，人工智能安全威胁与泡沫担忧叠加令情绪降温
在新加坡举行的两场会议上，投资者和政策制定者对人工智能金融过度、安全风险与投资回报展开更严格审视。与会者警告自主智能体控制、恶意使用、病原体风险、监管和回报问题，AI情绪趋于冷静。
三星芯片营业利润106.5万亿韩元，终端设备业务亏损
三星电子第三季度营业利润107.4万亿韩元，成为首家季度营业利润超100万亿韩元的全球科技公司。芯片业务营业利润106.5万亿韩元；智能手机、家电等终端设备业务亏损8000亿韩元。
韩美半导体三季度营业利润同比增长但环比下降30%
韩美半导体第三季度营收1810亿韩元，营业利润908亿韩元，同比分别增长8.9%和33.9%，环比分别下降27.9%和30.3%。公司预计第四季度业绩改善，并有望连续第三年创年度新高。
安谋与Sumo《Neural Dawn》开放下载，展示移动神经图形
安谋与Sumo联合开发的《Neural Dawn》现已开放下载，可在搭载Mali G2-Ultra NX GPU的最新移动设备上游玩，展示神经图形、光线追踪与电影级光照。
SEMICON Europa 2026聚焦先进封装与AI
SEMICON Europa 2026将于11月10日至13日在德国慕尼黑举行，聚焦先进封装、AI驱动制造和跨境合作。会议将讨论异构集成、芯粒、晶圆厂自动化、供应链韧性及欧洲半导体生态等议题。
苹果新iPad mini搭载2纳米A20 Pro芯片
苹果新款iPad mini搭载2纳米A20 Pro芯片、N1无线芯片和C2蜂窝调制解调器，配备8.5英寸OLED屏，提升端侧AI、图形和内存带宽，支持IP67，美国起价699美元。
亚马逊、苹果与微软：新一代移动计算平台相继发布
10月，苹果、微软、英伟达和亚马逊相继发布新款移动计算设备。苹果推出新款iPad mini和MacBook Pro；微软与英伟达合作发布Surface Laptop Ultra；亚马逊则推出采用原生安卓系统的新一代Alexa平板电脑。
10月28日博客综述：西门子、新思科技谈大尺寸掩模与AI设计验证
本文汇总多篇半导体博客，涉及大尺寸掩模、设备投资、高数值孔径EUV、曲线掩模、芯粒与异构设计、物理AI、AI生成设计验证、微架构分析、张量并行、MEMS与传感器，以及制造、封装与材料领域的微缩、测试和电源管理等议题。
Rambus 2026年第三季度营收2.183亿美元创新高
Rambus发布截至2026年9月30日的第三季度财报：总营收2.183亿美元，同比增长22%，超出指引；GAAP摊薄每股收益0.69美元，非GAAP为0.84美元；产品营收1.143亿美元创纪录，并扩展面向下一代AI系统的产品与IP。
是德科技与KTL推进卫星连接NR-NTN验证
韩国测试实验室KTL选用是德科技NR-NTN射频与无线资源管理测试方案，扩展面向下一代卫星通信技术的验收测试能力，助力卫星使能设备与网络完成认证准备。
英特尔与甲骨文扩大合作，在OCI支持企业与智能体AI
英特尔与甲骨文宣布多年合作，扩展基于至强的甲骨文云基础设施计算，以满足企业应用、智能体AI和推理需求。合作覆盖当前及未来至强平台，包括基于Diamond Rapids的OCI X14。
KT发布Token Factory平台，集成500余个AI模型并于10月30日上线
KT发布Token Factory平台，整合韩国国内外500多个AI模型。企业可通过统一平台选择适合任务的AI模型，并管理使用、成本与支付。该服务将于10月30日面向企业客户上线，后续拓展消费者市场。
贸泽电子揭晓2026年度Best-in-Class奖 十位合作伙伴代表获奖
贸泽电子2026年度Best-in-Class奖颁奖典礼于9月29日在达拉斯沃/斯堡都会区贸泽总部附近举行。评选围绕六大核心指标展开，十位制造商合作伙伴代表获奖。
博通将向Anthropic供应630亿美元XPU及AI设备
博通将通过全球金融机构设立的特殊目的载体，向Anthropic供应XPU等AI计算资源。美国银行、黑石、花旗和摩根士丹利宣布630亿美元交易，由该载体购买博通AI加速器与网络设备并租赁给Anthropic，设备2027年开始交付。
芯片行业10月27日技术论文汇总：GPU三维DRAM、CFET与EUV
近期新增多篇半导体技术论文，涉及GPU上三维DRAM集成热设计、多层CFET自热与寄生效应、低DSP硅光调制器、电子束与EUV光刻胶、神经网络SPICE仿真、三维存内计算安全层映射及Pt-W合金EUV掩模吸收体。
东京电子科技解决方案两办公室获RBA VAP白金认证
东京电子科技解决方案公司位于日本山梨县的藤井总部与穗坂办公室在RBA VAP审核中获得200分满分，取得最高白金状态。审核覆盖劳工、健康安全、环境、道德与管理体系。