关于「超低功耗」的技术文章、设计资料与工程师讨论，持续更新。
“RiseLink 专注于通过超低功耗、高性价比的系统级芯片赋能端侧AI，助力智能设备从原型机稳步实现可靠规模化量产，”张鹏飞博士表示，“随着人工智能向终端设备迁移，能效与集成度已与模型性能同等重要。” 此外，基于RiseLink超低功耗Wi-Fi及端侧AI芯片打造的AI互动阅读玩具“ChooChoo”，已入选 CES 官方展示项目，将通过量产消费级产品实证终端侧高效运行的对话式人工智能技术。
2026年被视为全屋智能的爆发元年，据MarketsandMarkets测算，2026-2032年全球智能家居市场将持续增长，规模从958.3亿美元增至1392.4亿美元，以6.4%的复合年增长率释放市场潜力。 在此过程中，行业将迎来从量变到质变的深度跃迁——从单品智能到全屋智能，从被动响应到主动服务，从生态割裂到标准统一。 过去，品牌互不兼容、协议碎片化始终是制约行业发展的核心痛点。长期以来，不
超低功耗设计，集成 DC-DC、电源管理与 RF 功耗优化； 集成 Bluetooth® 5.4 (LE) 与 IEEE 802.15.4 多协议无线连接； 通过 Bluetooth 6.0 认证，支持 Bluetooth 5.4 全部核心协议功能； 双核 RISC-V + PSRAM 扩展，提升应用开发灵活性； 丰富的外设资源，40 个 GPIO； 支持 ESP-IDF、
全球低功耗无线连接解决方案领军企业 Nordic Semiconductor 近日宣布，其边缘 AI 战略迎来重大突破：公司为下一代超低功耗产品组合新增前沿技术能力，并正式全面推出首款搭载神经处理单元（NPU）的 nRF54LM20B 系统级芯片（SoC）。 高性能加速，实现实时智能 搭载大容量存储的 nRF54LM20B 集成神经处理单元（NPU），针对 TensorFlow Lite 级别模