21ic 2026年度MCU产品奖评选结果公布
2026年4月17日,北京——作为国内领先的电子技术门户与工程师社区,21ic电子网今日正式公布“21ic 2026年度MCU产品奖”评选结果。本次评选聚焦MCU在“应用定义芯片”时代的垂直技术突破与行业贡献,不设单一“最佳产品奖”,而是根据底层技术演进与应用长板,划分为多个专业赛道,旨在为广大设计工程师提供权威、实用的选型参考。 本次评选严格考察产品的量化参数(如主频、功耗、环路延迟、采样精度等
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2026年4月17日,北京——作为国内领先的电子技术门户与工程师社区,21ic电子网今日正式公布“21ic 2026年度MCU产品奖”评选结果。本次评选聚焦MCU在“应用定义芯片”时代的垂直技术突破与行业贡献,不设单一“最佳产品奖”,而是根据底层技术演进与应用长板,划分为多个专业赛道,旨在为广大设计工程师提供权威、实用的选型参考。 本次评选严格考察产品的量化参数(如主频、功耗、环路延迟、采样精度等
4月23–24日,2026蓝牙亚洲大会(Bluetooth Asia 2026)将在深圳会展中心(福田)5号馆盛大举行。沁恒亮相5F05展位,带来融合MCU与蓝牙优势的无线SoC产品及专业解决方案,并将发表《少外围,长续航,USB/TouchKey/NFC高集成BLE系列解决方案》主题演讲,分享低功耗、高集成、长续航无线SoC的独特构建方式及丰富应用,助力下游客户解锁万物互联新机遇,诚邀各位莅临5
近期,德国纽伦堡嵌入式展(Embedded World 2026)成功举办。泰凌微电子携多款创新技术亮相,凭借其在Telink HDT技术上的突破性进展,Amazon Sidewalk全栈等解决方案,成为现场关注的焦点。从真8K无线电竞的毫秒级操控,到跨障碍物场景的“永不失联”,泰凌微电子正以硬核技术实力重新定义无线连接的边界。 Telink HDT技术助力“真8K”交互体验 当前电竞外设正向真8