4月27日，2026广东省人工智能应用对接大会在深圳举行，这是广东首次召开的AI应用领域的高规格盛会。基本半导体作为第三代半导体企业受邀出席大会并作主题推介。
大会以“智联千行、赋能百业”为主题，深
基本半导体 服务号
基本半导体是中国第三代半导体功率器件企业，致力于碳化硅功率器件的研发与产业化。公司自主研发的碳化硅肖特基二极管和碳化硅 MOSFET 等产品性能已达到国际领先水平，被广泛应用于新能源发电、新能源汽车、轨道交通和智能电网等领域。
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基于第三代碳化硅MOSFET技术平台，基本半导体推出QDPAK、TOLT、T2PAK-7三款顶部散热封装产品。该系列产品聚焦工业与车载功率电子应用的实际痛点，在芯片性能与封装设计上进行针对性优化，在 -
3月27日，2026（春季）亚洲充电展在深圳前海国际会议中心举行。基本半导体携750V全系列消费类SiC MOSFET产品精彩亮相，全面展现在消费电子功率器件领域的技术实力与生态布局。 750V全系 -
近日，深圳基本半导体股份有限公司检测中心正式获得中国合格评定国家认可委员会（CNAS）颁发的实验室认可证书（注册号：CNAS L25397）。这标志着检测中心在软硬件设施、技术能力及质量管理体系等方面
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4月12日，“四川——清华校地合作创新发展大会”在成都举行。会议期间，基本半导体成功签约“SST直流供电技术全产业链研究平台”和“AIDC直流配电系统产业链”两大合作项目。 大会由清华大学、四川省委组