4月27日，2026广东省人工智能应用对接大会在深圳举行，这是广东首次召开的AI应用领域的高规格盛会。基本半导体作为第三代半导体企业受邀出席大会并作主题推介。
大会以“智联千行、赋能百业”为主题，深度展示“人工智能+”科技创新、制造业、商贸流通、公共服务、算电协同等领域的融合应用。当前，广东正依托国家人工智能应用中试基地等平台，强化技术创新与场景赋能，加快打造具有全球竞争力的世界级智能终端产业集群。
随着人工智能算力需求的爆发式增长，数据中心能耗问题日益凸显。传统变压器已难以满足AI数据中心需求，基于碳化硅器件的固态变压器（SST）具备高频隔离、功率因数校正、电压调节等多功能集成优势，是算力与电力深度协同的关键技术。在算电协同专题对接会上，基本半导体市场部总监魏炜发表了题为“碳化硅方案重塑固态变压器推介”的演讲。
魏炜介绍道，基本半导体全碳化硅SST系统方案推荐采用星形级联架构，优选1200V或2000V碳化硅MOSFET，高频隔离DC/DC优选1200V 5.5mΩ碳化硅模块，减少变压器、APF、AC/DC电源等配电设备投入，可有效降低智算中心建设和运营成本。
基本半导体现场展示了针对AI服务器算力供电的高功率碳化硅MOSFET，该系列产品具备低导通损耗、高热导率、高可靠性、高性价比核心优势，主推650V、40mΩ/25mΩ规格，采用TOLT/T2PAK-7/QDPAK顶部散热封装，覆盖650V/750V/1200V/1700V全阻值，可应用于HVDC、AI服务器电源、数据中心供电、UPS及高压辅助电源场景，助力算力基础设施迈向更高能效与更强稳定性。
站在“十五五”开局的新起点，基本半导体将继续坚持创新驱动，并以此次大会为契机，持续深化与数据中心、能源、通信等领域伙伴的合作，加速碳化硅技术在算电协同场景中的规模化应用，为广东打造全国人工智能产业发展高地、推动经济社会高质量发展注入“芯”动能。
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