美光在二十多年研究后放弃未来4F² DRAM。总裁兼首席技术与产品官Scott DeBoer表示，该架构没有实质性密度优势，增加制造复杂性和成本，并存在基本扩展限制。据TechInsights，三星和

英特尔Nova Lake移动处理器裸片曝光。HX版总硅面积360mm²，计算die 104mm²采用台积电N2P，图形die采用Intel 3-E，SoC Hub及外设die采用18A-P；H版276