英特尔即将推出的“Nova Lake”移动端产品线裸片图曝光,信息来自 Moore's Law Is Dead YouTube 频道。
- Nova Lake-HX:核心配置为8+16+4(8个P核、16个E核、4个LPE核),总硅片面积12x30mm(360mm²),由六个不同die组成。
- 图形tile:基于Intel 3-E节点,集成4个Xe GPU核心,面积约26mm²;旁边有一个21mm²的dummy die用于封装结构完整性。
- 中心hub die:基于Intel 18A-P节点,面积72mm²,承载4个LPE核心,作为中央枢纽。
- 外围控制tile:同样基于Intel 18A-P节点,面积58mm²。
- 主计算tile:基于台积电N2P节点,承载8P+16E CPU核心配置,面积104mm²,为最大功能die;旁边另有85mm²被动tile用于结构完整性。
- Nova Lake-H:核心配置为4+8+4(4个P核、8个E核、4个LPE核),封装面积12x23mm(276mm²),除主计算tile外其余die配置与HX版本相同。
- Nova Lake-H主计算tile采用台积电N2P节点,承载4P+8E核心配置,面积55mm²;相邻被动die面积45mm²;外围控制die、中心hub die和图形tile均采用Intel节点,与HX版本相同。
根据此前传闻,Core Ultra 4000四位数命名可能扩展至Nova Lake-HX笔记本处理器,H系列和无后缀移动芯片继续沿用三位数命名;HX芯片传统上是桌面芯片的BGA版本,因此可能被归入Nova Lake-S一类。
来源: SemiWiki
登录后即可参与讨论
立即登录