Linux 7.5修复AMD Radeon HD 2000/3000视频解码
将随Linux 7.5发布的内核补丁修复AMD R600架构长期视频解码缺陷，覆盖Radeon HD 2000/3000。补丁将UVD缓冲固定在VRAM，解决GPU同时进行3D或桌面绘制时的视频画面损坏。
AMD 超威半导体
官方认证品牌 半导体/处理器高性能计算领导者
高性能计算和图形处理技术的全球领导者，产品涵盖CPU、GPU和FPGA。
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20 篇技术方案
4 款芯片/产品
最新发布技术方案与资讯（20）
Arena Physica与超威半导体训练下一代Heaviside电磁基础模型
Arena Physica将与超威半导体合作，在橡树岭国家实验室Lux AI超算上训练下一代Heaviside电磁基础模型。该模型基于全波电磁仿真学习，未来将面向天线、射频传感和半导体封装等应用。
AMD Venice-X 最高5.3GHz，3D V-Cache重返数据中心
AMD 将于2027年下半年推出面向HPC的Venice-X，最高加速5.3GHz，配备96核和1152MB L3，支持PCIe 6.0、MRDIMM，单插槽内存带宽约1.6TB/s，使3D V-Cache时隔四年重返数...
超威称MEXT可用一半DRAM保留95%服务器性能
超威介绍MEXT内存分层技术，可将冷页面转移至闪存，并用AI模型预测调用页面。公司称部分内部工作负载在50% DRAM容量下保留95%性能，已部署145台服务器，明年扩至2000台，并与慧与推进客户部署。
超威第五代霄龙 CPU 将用于谷歌下一代 AI 系统
超威宣布将为谷歌下一代 TPU 8tx AI 计算系统供应第五代霄龙服务器 CPU。霄龙将担任主机 CPU，负责系统调度、数据准备和高速通信管理，并通过 SEV 安全加密虚拟化技术把机密计算保护扩展到 TPU。
AMD高管反驳英伟达与Arm：Zen 6并非专为代理式AI设计
AMD两位高管表示，代号Venice的Zen 6并非专为代理式AI设计，借此反驳英伟达和Arm将其数据中心CPU称为“代理式”的说法。AMD认为代理式工作负载多样，需要多种CPU。
AMD Zen 6 EPYC Venice处理器深度解析与基准测试
AMD推出首款采用Zen 6架构的EPYC Venice处理器。本文深度解析Zen 6微架构升级，并对比英伟达Vera等竞品，展示其在企业级与AI负载中的性能表现。
超威承认 Radeon 驱动缺陷持续写入数据，加速 SSD 磨损
据报道，超威 Radeon 驱动附带的 External Events Utility 可能在电脑空闲时持续写入 SSD，影响硬盘健康度。超威已确认问题，称将在未来驱动中修复。
AI光互连超级高速公路：OCI-MSA获AMD、博通等推动
铜互连向光互连转型临近，OCI-MSA联盟提出面向AI纵向扩展的开放光互连规范。AMD、博通、Meta、微软、英伟达和OpenAI参与，推动每纤多波长、低功耗光互连，第一代支持每纤双向4波长。
IBM与AMD在美国国家实验室推进量子/AI平台
IBM、AMD与美国能源部支持的量子科学中心在橡树岭国家实验室推出量子/AI平台，整合IBM量子处理器与AMD GPU、CPU，提升量子纠错能力，支持2028年前实现100个逻辑量子比特等目标。
AMD称锐龙AI在CPU性能、续航和价格上优于RTX Spark
AMD在首尔活动上表示，其锐龙AI平台在CPU性能、游戏续航和整机价格方面优于英伟达RTX Spark。公司还联合韩国企业展示Strix Halo优化，提升内存利用率和AI推理性能。
DEEPX与超威半导体讨论AI芯片技术合作
DEEPX表示已与超威半导体讨论潜在AI芯片技术合作，方向包括物理AI、异构计算，以及低功耗NPU与Kria系统级模块、ROCm软件平台的整合。
超威联手FuriosaAI与MangoBoost，2027年建AI基础设施集群
超威宣布将与FuriosaAI、MangoBoost合作，于2027年在首尔建设异构AI计算基础设施集群，并计划明年春季建立首个参考集群。该平台将整合超威CPU、GPU、FuriosaAI NPU及MangoBoost ...
超威与英特尔2026年第三季度财报电话会对比
英特尔第三季度规模仍更大，但超威增速是英特尔两倍以上，第四季度营收指引中值更高。两家公司数据中心需求强劲，超威预计Helios AI系统与霄龙服务器芯片继续拉动销售，英特尔则努力提升至强供应，同时个人电脑业务放缓。
AMD Ross 详解：面向FPGA与嵌入式开发的智能体AI助手，架构、上手路径与适用场景
AMD Ross（AMD Ross™ Agentic AI Assistant）是 AMD 于2026年9月30日正式推出的、面向嵌入式与FPGA开发全流程的智能体AI助手。它的核心定位不是一个"会写Verilog的聊天...
你敢信，OpenAI第一次做芯片，竟然把英伟达全系干趴下了？！
你敢信，OpenAI第一次做芯片，竟然把英伟达全系干趴下了？！ 就在刚刚，OpenAI首颗自研芯片Jalapeño「墨西哥辣椒」，交出了首批实测成绩单—— AI推理性能，全面反超英伟达GB200和GB300。 实测速度直...
当存算一体开始谈论"通用"
8月，苏州亿铸智能科技有限公司宣布完成新一轮融资，涌铧投资、中科英智、树院基金、大米创投、新微资本等机构联合参投。至此，这家成立六年的芯片公司累计融资额突破10亿元。 如果这只是一条普通的融资新闻，大概不值得多费笔墨。但...
都叫3D芯片，为什么是三门不同的生意？
芯片一级市场又热起来了。 上一轮国产GPU投资陆续进入兑现期后，资本开始寻找下一批可能跑出来的AI芯片公司。近存计算、存算一体、3D近存、3D TokenPU……名字各不相同，却越来越频繁地被归入同一个标签：3D堆叠。 ...
基于第六代AMD EPYC的智能体AI：为应用程序服务器带来代际性能提升
我们评估了第六代 AMD EPYC™ 在智能体应用程序服务器工作负载上的代际性能提升。2026 年 7 月 22 日，AMD Advancing AI 大会现场。 随着 AI 的使用向智能体模式转变，对数据中心基础设施的...
算力之外：机器人开发者为何需要“感知-控制-计算”一体化
众多机器人团队最终都会面临同一个困惑：明明芯片性能表现出色、基准测试结果亮眼、技术演示也稳定流畅，可为什么从实验室原型到真正可部署的机器人产品，中间仍然需要长达18个月的时间？问题的关键往往不在处理器本身，而在处理器之外...