DEEPX与超威半导体讨论AI芯片技术合作

2026年5月21日至5月22日，中国汽车工程学会主办的智能网联汽车技术年会（CICV）在上海召开。芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士在主论坛上发表主题演讲。作为中国高端芯片的代表，芯擎科技正在将车规芯片领域的技术和市场优势，从智能汽车领域延伸至更广泛的端侧智能领域，成为工业机器人、具身智能和智能家居等场景的核心算力平台。 （芯擎科技创始人兼CEO 汪凯博士） “同源共链”：车规芯片向端侧智能的能力迁

这个5月，来试试你想上手的那块开发板，验证产品的实际表现。快来看看本月精选的开发板，有没有你许愿的？ STMicroelectronics 的一种经济且灵活的方案 ─ 用于验证新概念并构建原型的扩展板 ADI 适用于RF 电源、高精度仪器、医疗电子等的可调式线性稳压器评估板 Espressif 适合摄像头、显示屏、GUI、多媒体及边缘AI相关项目验证的高性能开发板 Beaglebo

本文重点介绍了那些挑战设计人员探索新型边缘AI 架构的应用场景及其相关要求。然后介绍了Altera 提供的支持边缘 AI 的现场可编程门阵列(FPGA) 器件和软件工具，并展示了如何利用它们来满足这些应用在广泛性能和功率点上的需求。 网络边缘的AI（边缘 AI）很少仅仅意味着推理。现实世界的部署通常涉及高速输入/输出 (I/O)、信号调节和实时控制回路，所有这些都是并发执行的。这些多功能工作负载要

意法半导体扩展STM32微控制器路线图，推出统一平台，并新增汽车级STM32A与面向数字电源和电机控制的STM32G5系列，同时强化NPU、边缘AI工具及面向智能体AI的STM32Cube，以布局云端AI和物理AI市场。

本文介绍了玻璃基封装载板。 最近，半导体圈里“玻璃基封装载板”很火。很多人第一反应是：这不就是把 PCB 的材料从树脂换成玻璃吗？是不是可以理解成“玻璃做的 PCB”？ 这个说法有一点像，但也很容易误导。 更准确地说：玻璃基封装载板不是普通 PCB 的玻璃版，而是先进封装里的“高精度芯片地基”。它和 PCB 都负责连接电信号，但服务对象、加工精度、结构层级和产业门槛完全不同。 一、为什么大家会

本文介绍了边缘AI。 过去两年，AI 行业的热闹几乎都集中在云端。大家都在比模型参数、训练数据、算力规模和推理能力，好像只要把数据中心堆得够大，AI 的未来就会水到渠成。但一个时代真正的转折点，往往不出现在最喧嚣的地方。 高通 CEO 克里斯蒂亚诺·阿蒙在2026年网络峰会和达沃斯论坛上反复强调的一个观点，值得整个行业停下来认真想一想: AI 最终的胜负手，未必在云端，而在边缘。 这话从一家芯片

边缘人工智能(Edge  AI)使自动驾驶汽车、医疗传感器和工业监控器能够从实时接收到的真实世界数据中学习。如今，它已能够即时应用学习模型，同时严格管控能耗与硬件损耗。 这得益于一套混合内存系统，该系统将两种此前互不兼容的技术——铁电电容器和忆阻器——的最佳特性融合到一个与CMOS兼容的单一内存堆栈中。这种新型架构由CEA-Leti的科学家与法国微电子研究中心的研究人员合作开发。 他们的研究成果发

引言 AI 规模化落地拐点将至，行业开始面临新的课题：如何支撑 AI 高效、可靠地运行？ 近日，德州仪器 (TI) 系统与市场部门总经理 Patrick Zeng 接受媒体专访，围绕 AI 数据中心与边缘 AI 分享观点。 从 AI 数据中心到边缘 AI， TI 围绕 AI 基础设施建设，构建云边协同能力。 从数据中心 800V DC 供电架构、液冷与热管理，到高速网络与光模块，TI 如何打造

xMEMS Labs宣布将在CES 2027展示固态散热与固态音频技术，演示面向智能手机、AI眼镜、耳机、可穿戴设备和SSD等边缘AI设备的微型散热与音频方案，助力更小、更轻、更舒适的终端设计。

人工智能从云端向端侧的深度渗透，正推动芯片设计行业迎来前所未有的变革期。智能汽车、智能家居、工业机器人、可穿戴设备等端侧智能设备的爆发式增长，催生了海量的芯片设计需求，却也让行业面临着设计复杂度飙升、前期成本高企、研发风险难控、商务流程繁琐等一系列挑战。对于各类企业而言，想要在 AI 浪潮中抢占芯片创新的先机，不仅需要顶尖的技术支撑，更要在成本控制、风险管理和开发效率之间找到精准的平衡点。 0

清晨，在中国云南的多个蓝莓大棚中，田间设备正在扫描叶片、识别病害、评估果实成熟度，自动给出采摘参考……这样的画面并非行业宣传片里的科幻景象，而是在现实田间真实落地的场景。

智能传感正在彻底改变企业收集和分析数据的方式，助力其更深入地理解环境、流程乃至人类行为模式[1]。将智能技术融入传感器系统，可实现更加精准、自动化的数据采集，大幅减少全天候人工监控的需求，让常规流程得以更高效地自动化，从而降低运营成本，并优化建筑系统、工业安全和农业工作流程。 典型的智能传感器系统采用优化组合的传感元器件、信号链电路（如放大器）以及计算单元［如微控制器（MCU）］。然而，传感器小型

2026 Microchip技术创新研讨会（福州）正式开启邀约！ 本次研讨会将聚焦AI与汽车、工业技术的深度融合，深挖行业变革带来的全新发展机遇，诚邀行业同仁、研发工程师、企业技术伙伴齐聚现场，与 Microchip资深技术专家面对面交流，一同探索智能、互联、安全领域的未来发展新方向。 本场技术创新研讨会将重点聚焦： ✅ AI与电动汽车推动的高效能源转换 ✅ AI时代MCU / MPU的开发新模式

先进激光雷达模组能够同步输出多路数据流，包含深度图、红外图像、反射率数据、环境光检测值和置信度指标。 人工智能（AI）正从虚拟云端下沉至现实物理环境，机器现在不仅要处理数据，还要实时感知、分析现实场景环境，并与之交互。无论是仓储机器人自主导航、智能楼宇人员存在监测、医护辅助，还是增强现实系统的手势交互，全都离不开空间感知这一重要能力。 多年来，飞行时间（ToF）一直被用于消费电子深度感知，手机相机

北欧半导体nRF71系列Wi-Fi SoC待机功耗较nRF70系列最高可低20倍；nRF7120E支持三频段Wi-Fi 6E并配备Axon NPU，面向电池供电的边缘AI应用。

黑芝麻智能加入理想星环OS开源生态，双方将围绕开源共建展开深度合作，携手推动智能汽车底层技术的开放协同与产业创新。 4月26日，黑芝麻智能正式宣布加入理想星环OS开源生态。双方将围绕开源共建展开深度合作，基于黑芝麻智能全系列芯片平台，对星环OS进行深度适配与性能优化，携手推动智能汽车底层技术的开放协同与产业创新，加速整车操作系统的规模化落地。  理想星环OS是理想汽车自研的面向AI智能化的整车操作

近日，此芯科技宣布已在此芯P1计算平台完成对安谋科技极术社区JishuShell一键部署工具的完整适配与验证。此次适配，标志着AI部署从“技术演示”迈入“开箱即用”阶段，将加速AI应用的简单、高效部署与普及落地。 Jishushell是什么？ 如今，AI应用日益广泛，但传统AI部署方式需经历配置环境、安装依赖、调试报错等繁琐流程，门槛极高。作为面向“龙虾AI生态” on Arm的自动化部署方案，J

AI技术的普及不仅推动着以大模型训练为核心应用的大算力基础设施市场繁荣，同时也极大推动了边缘AI应用的快速普及。随着边缘AI应用场景的不断丰富，终端设备对核心处理器的要求已不再局限于基础的计算与控制功能，而是升级为“AI推理算力、低功耗、高集成、高可靠”的综合能力比拼。在此行业变革背景下，集成NPU的SoC产品异军突起，通过将CPU、NPU、GPU、ISP、存储控制器、接口模块等核心组件集成于单一

维持日常生活运转的大多数系统，往往从不登上新闻头条。无论是维持水压的泵站、保持食品流转的传送带，还是负责将正确包裹送往正确目的地的仓库，这些都是“日常工业”中的重要组成部分。然而，它们也时刻承受着更大的压力：减少停机时间、降低能耗、减少意外情况的发生。 真正拉开“够用”与“于无声处见卓越”差距的，是边缘AI：即直接部署在控制器、面板和传感器中的轻量化智能。瑞萨电子内置AI加速功能的RA8P1高性能

如果让人画一辆汽车，画出来的轮廓往往大同小异：挡风玻璃、四个轮子和车门。 尽管汽车的外观长期以来变化不大，其内部技术却已经发生了深刻变革，正在重新定义现代汽车的能力边界。过去，我们更多以马力、速度和燃油消耗来衡量一辆车；而今天，汽车越来越多地被视为一种高度集成的技术平台。 由此，软件定义汽车（Software-Defined Vehicle，SDV）应运而生。所谓SDV，是指软件在车辆运行、功能实