芯驰具身全栈芯片方案加速机器人大规模量产
进入2026年下半年，具身智能的量产节奏明显加快：供给端，上半年出货量突破4万台，全球占比攀升至97%；需求端，49家央企携12个应用场景入场2026年世界机器人大会，采购对接加速落地。 数字背后，产业评价体系正悄然位移：市场不再追问具身智能“能做什么”，转而
专栏文章列表（21）
电驱无从下手？芯驰产品有“解”- E3118单电驱解决方案
2026年，新能源汽车渗透率突破50%，电驱系统正从20,000rpm向30,000rpm迈进。转速越高，对电机控制算法的算力要求就越高；算力越高，芯片的成本和功耗压力就越大。这是一道摆在所有电驱工程师面前的“既要又要”难题。 芯驰科技给出的答案是——E31
芯驰科技完成近1亿美金C轮融资，加码汽车到具身智能全栈「芯」突破
5月13日，国内领先车规级芯片企业芯驰科技正式宣布完成近1亿美金C轮融资。本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家知名投资机构及产业资本跟投。 本轮融资落地，将进一步巩固芯驰科技在车规芯片领域的
芯驰E3650获TÜV莱茵ASIL D功能安全产品认证，同步提供全栈ASIL D安全软件方案
近日，芯驰科技宣布旗下E3系列车规MCU旗舰产品**E3650成功通过TÜV 莱茵ISO 26262 ASIL D功能安全产品认证**，并可同步提供满足ASIL D等级的MCAL底层驱动与 FuSaLib功能安全库，为下一代汽车电子电气架构提供从芯片到软件的完
战略2.0跃迁，芯驰发布面向具身智能的全栈「芯」方案
2026年4月24日，北京国际汽车展览会上，芯驰科技重磅发布战略2.0：从行驶智能迈向通用智能。芯驰凭借深厚的车规芯片设计研发技术积淀和规模化量产经验，正式发布面向具身智能的全栈式芯片解决方案。 战略2.0：技术同源、供应同脉、**能力复用的跨界跃迁** 高
生态 | 伊世智能SecIC-HSM固件适配芯驰 E3620芯片，国产首发车规MCU后量子密码算法量产落地
北京车展期间，上海伊世智能科技有限公司（以下简称“伊世智能”）与全场景智能车芯引领者芯驰科技再度深化合作，联合推出新一代车规级MCU信息安全方案——基于芯驰E3620系列高性能芯片，深度集成伊世智能SecIC-HSM信息安全固件，为智能网联汽车筑牢芯片级量子安
芯驰科技与ZBO Electronics签署战略合作，加速汽车芯片出海与全球化布局
4月26日，2026北京车展期间，芯驰科技与汽车应用模块化电子硬件系统供应商ZBO Electonics签署战略合作协议，双方将携手推动芯驰车芯产品在欧洲、南美、东南亚及印度等市场的推广。 从左到右依次为：芯驰科技国际业务总经理Eugene Wang、芯驰科技
芯驰 x ETAS：E36 系列 AUTOSAR OS 全面适配，加速量产落地
2026北京国际车展盛大启幕，汽车智能化、电子电气架构升级浪潮持续席卷行业。本次车展，芯驰科技与全球领先的软件定义汽车全方位服务解决方案提供商ETAS共同宣布：ETAS已全面完成芯驰 E3650/E3620B/E3620P 车规级 MCU 全型号 AUTOSA
赋能中央超算E/E架构，芯驰重磅发布“中央智控小脑AMU算力基座+IO型区域控制”全套解决方案
2026年4月24日，在北京国际汽车展览会上，芯驰科技面向智能汽车前瞻的中央超算电子电气架构，率先发布为“中央智控小脑”打造的AMU(Architecture Master Unit)安全实时算力基座，以及为新一代IO型区域控制器设计的E3610芯片方案。
X9持续精进、X10架构革新，芯驰座舱全场景覆盖夯实量产领先
4月24日，2026北京国际汽车展览会期间，国产芯片领军企业芯驰科技全面展示了备受期待的AI座舱芯片X10的最新进展，并同步推出了X9SP增强版。通过X9系列的持续迭代精进与X10的架构革新，芯驰深耕座舱算力，以座舱的全场景覆盖不断夯实在主流市场的量产领先地位
芯之重器·驰领智行！芯驰科技战略跃迁，从汽车到具身智能全栈「芯」突破
4月24日，国产汽车芯片领军企业芯驰科技在2026北京国际汽车展览会上举办发布会，以「芯之重器·驰领智行」为主题，全面展示在智能座舱、智能车控及具身智能三大产品线的最新成果，并正式宣布公司从汽车智能到通用智能的战略进阶。 车百会理事长张永伟、吉利汽车智能硬件中
发布会倒计时1天｜赋能具身，跨维增长新引擎
关于芯驰 芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。 芯驰全系列芯片均已量产，出货量超*11**00*万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，
发布会直播预告｜芯之重器，驰领智行
关于芯驰 芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。 芯驰全系列芯片均已量产，出货量超*11**00*万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，
芯驰科技与Elektrobit完成E3620与E3650双芯片适配
2026年4月23日，北京车展前夕，芯驰科技（SemiDrive）与全球汽车嵌入式互联软件产品和解决方案领域的标杆企业伊必汽车软件（Elektrobit，简称“伊必”）联合宣布：双方已成功完成芯驰E3620与E3650两款旗舰智控MCU与伊必AUTOSAR基础
发布会倒计时2天｜高端智控，与车企同频定义未来
关于芯驰 芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。 芯驰全系列芯片均已量产，出货量超*11**00*万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，
车展前瞻｜PLS UDE 全面支持芯驰 E3 系列车规 MCU，赋能汽车电子高效开发
PLS 是拥有 30 年技术积淀的全球领先调试解决方案与开发工具供应商，旗下 UDE® Universal Debug Engine 是面向多核 SoC、微控制器的一站式嵌入式软件调试、跟踪与测试平台。近日，PLS UDE 已完成对 芯驰 E3 系列车规 MC
发布会倒计时3天｜智舱进化，AI 触手可及
关于芯驰 芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。 芯驰全系列芯片均已量产，出货量超*11**00*万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，
劳特巴赫 TRACE32® 全面适配芯驰 E3620 智控 MCU，全系车规芯片开发再提速
2026北京车展前夕，劳特巴赫（Lauterbach）与芯驰科技共同宣布：其 TRACE32® 开发工具已完成芯驰新一代智控 MCU 芯片 E3620 的全面适配，实现对芯驰全系列量产车规芯片的全覆盖支持，以高效响应、全栈适配能力，精准满足车企与开发者研发提速
芯驰科技SemiDrive 2026年第一季度资讯
网易新闻：连续两年稳居第一，芯驰科技领跑本土座舱芯片市场份额 据高工数据显示，2025年中国市场（不含进出口）乘用车前装标配智能座舱（涵盖联网大屏/多屏娱乐+智能语音交互）的搭载率已攀升至76.62%。芯驰科技凭借稳健的市场表现，以3.77%的市场份额强势占据
芯驰科技荣获华阳通用“优秀供应商奖”，携手共赴新程！
4月10日，以“迎难而战·共赴新程”为主题的华阳通用2026全球合作伙伴大会在惠州隆重召开。凭借持续创新研发、稳定量产交付与深度协同能力，芯驰科技再度荣获华阳通用颁发的优秀供应商奖项。 从2021年达成战略合作起，芯驰已经连续五年获得华阳通用颁发的供应商大奖，