首届 TI 工业自动化与机器人功能安全研讨会圆满落幕
本次研讨会以“功能安全的系统化实现路径”为主线，汇聚了来自工业自动化、机器人、伺服驱动、PLC 及智能传感等领域的众多工程师与技术决策者。 围绕工业与机器人系统中的功能安全设计挑战，TI 资深技术专家带来了涵盖功能安全基础、电机控制、自动化感知系统、PLC 架构、系统控制器、工业通信与电源系统等方向的专题分享，并从系统实现视角出发，深入解析功能安全在不同子系统中的设计方法与落地路径，聚焦工程师在实
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# 功能安全
关于「功能安全」的技术文章、设计资料与工程师讨论，持续更新。
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S32K3深度拆解：强大的汽车MCU，是怎样炼成的？
在现代系统设计中，选择微控制器 (MCU) 的规则已改变。决策不再仅仅聚焦于传统需求，而是需要综合考虑复杂的软件栈、功能安全、信息安全、长产品生命周期以及多层级供应链。与此同时，这一硬件选择还必须支持具有挑战性的性能和成本目标。 在当前环境下，各种差距必须得到弥补。缺失的软件组件、不完整的安全配套资料、有限的工具支持或薄弱的生态合作体系，都可能迅速引发项目风险并造成代价高昂的延误。这正是S32K
AI加速+多媒体+广泛连接：FRDM i.MX 95三大buff拉满，释放边缘开发无限潜能！
FRDM i.MX 95开发平台是一款基于i.MX 95应用处理器 (采用15mm x 15mm封装) 的低成本、紧凑型开发板。该平台专为快速原型设计和评估而设计，支持先进的AI加速能力、丰富的多媒体功能以及广泛的连接选项。FRDM i.MX 95 开发板具备灵活的扩展接口和全面的软件支持，是开发现代工业与物联网应用的理想选择。 FRDM i.MX95规格 基于i.MX 9596，采用15x1
安全再获权威认可，地平线天工开物®征程6工具链通过ISO 26262功能安全双认证
地平线天工开物®征程6算法工具链成功通过全球权威功能安全机构exida认证，荣获ISO 26262功能安全双认证：运行时软件达ASIL B等级，开发工具达ASIL D最高等级。近期，证书颁发仪式正式举行，地平线副总裁&智能驾驶产品线研发负责人吴中勤、地平线副总裁张洋以及雅析安全系统（上海）有限公司常务副总经理陈伟女士共同见证这一时刻。 此次认证标志着地平线征程6系列芯片配套的AI模型开发与
黑芝麻智能华山A2000U、A2000X获ISO 26262 ASIL-D最高功能安全认证
黑芝麻智能华山A2000U、A2000X获ISO 26262 ASIL-D最高功能安全认证，标志着其在系统设计、硬件架构及安全机制等方面均已达到车规级最高安全标准。 近日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能宣布，旗下面向全场景通识智驾的华山A2000U及A2000X高性能计算芯片，率先通过国际知名认证机构SGS-TÜV Saar颁发的ISO 26262:2018 ASIL-D功能安全产品认证。ISO
Microchip推出新一代100/1000BASE T1单对以太网PHY，集成MACsec安全、时间敏感网络与功能安全特性
LAN878x与LAN888x PHY系列为汽车及工业系统提供安全可靠且可扩展的以太网连接 随着汽车与工业领域设计人员广泛采用单对以太网（SPE）与全以太网架构，以支持软件定义汽车（SDV）与复杂工业网络，市场对安全且可扩展的连接方案的需求持续增长。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出LAN878x与LAN888x系列单对以太网（SPE）PHY收发器，提供10
高阶智驾要落地，底盘要执行得准
一辆车能不能自己开，前面看感知和决策，后面看执行。 摄像头、雷达和算法负责判断环境，底盘系统负责把动作做出来。高阶智驾继续落地以后，线控转向、线控制动和主动悬架会被放到更关键的位置。 在2026北京车展科技创新论坛上，线控底盘、芯片、传感器和整车计算平台被放到同一个议程里讨论。Allegro MicroSystems 全球副总裁、中国区总经理徐伟杰，以《Allegro 赋能线控底盘——筑牢自动驾驶
Final Call | 就在下周！首届 TI 工业与机器人功能安全研讨会来啦！
下周，TI 工业自动化与机器人功能安全研讨会即将在上海与深圳正式开启。 研讨会将围绕工业自动化与机器人领域的关键功能安全挑战，结合 TÜV 认证开发流程与 TI 功能安全解决方案，分享从标准理解到系统落地的工程实践经验。 参会信息一览 上海站 2026 年 5 月 19 日（周二）｜9:30 – 17:30 上海世博桐森酒店｜上海市浦东新区世博大道1399号 深圳站 2026 年 5 月 21
掌握当今智能工业系统的功能安全设计：TI 线下研讨会即将开启｜火热报名中
工业自动化与机器人系统复杂度持续提升，功能安全已从合规要求演进为系统设计的基础能力。工程设计在早期阶段便需同步权衡安全等级（SIL/ASIL）、系统可靠性与实时响应，在性能与安全之间寻找平衡。与此同时，功能安全正从单一模块走向系统架构协同，覆盖执行、感知、决策与供电等关键环节，并通过跨层级机制满足 IEC 61508 与 ISO 26262 等标准要求。 近期，TI 将举办工业自动化与机器人功能安
国民技术获IEC 61508 SIL 3功能安全证书
2026年5月5日，马来西亚SEMICON —— 国民技术（股票代码：300077.SZ，02701.HK）N32H47x/48x系列MCU的STL软件测试库正式获得SGS颁发的IEC 61508 SIL 3（SC3）功能安全证书。同日，SGS在SEMICON展会现场为国民技术举行颁证仪式。 这标志着国民技术MCU产品的设计、开发、生产及维护流程已全面符合功能安全领域的国际核心准则，达到最高安全完
掌握当今智能工业系统的功能安全设计：TI 线下研讨会即将开启｜火热报名中
工业自动化与机器人系统复杂度持续提升，功能安全已从合规要求演进为系统设计的基础能力。工程设计在早期阶段便需同步权衡安全等级（SIL/ASIL）、系统可靠性与实时响应，在性能与安全之间寻找平衡。与此同时，功能安全正从单一模块走向系统架构协同，覆盖执行、感知、决策与供电等关键环节，并通过跨层级机制满足 IEC 61508 与 ISO 26262 等标准要求。 近期，TI 将举办工业自动化与机器人功能安
从 L2 到 L3 高阶智驾跃迁，算力之外功能安全才是核心底线
在2026 北京国际车展上，智能电动化早已成为新车的绝对主流，而高阶自动驾驶则是行业聚焦的核心赛道。当前整个汽车产业正处于从 L2 级辅助驾驶向 L3 级高阶自动驾驶过渡的关键节点，目前对智驾系统的讨论，大多集中在算力参数、传感器配置、场景覆盖范围等显性指标上，却往往忽略了高阶智驾落地最核心的前提 —— 功能安全。 L2 与 L3 级自动驾驶最本质的区别，是驾驶责任的转移：L2 级是驾驶员主导、系
瑞萨RH850/U2A MCU助力零跑LEAP4.0中央域控系统，深化智驾领域芯合作
零跑D19 搭载瑞萨高性能车用RH850/U2A MCU的零跑D19近期正式上市。作为零跑汽车最新推出的旗舰SUV，D19引入LEAP4.0智驾平台，实现座舱、智驾、车身、网关的四域融合。 以一“芯”之力，破解多域融合挑战 零跑LEAP 4.0平台旨在通过高性能的“中央大脑”来统一协调全车功能，带来算力与体验的跃迁。这对作为整个系统的“安全控制与实时执行中枢”的微处理器提出了严格要求：不仅需要强
战略2.0跃迁，芯驰发布面向具身智能的全栈「芯」方案
2026年4月24日，北京国际汽车展览会上，芯驰科技重磅发布战略2.0：从行驶智能迈向通用智能。芯驰凭借深厚的车规芯片设计研发技术积淀和规模化量产经验，正式发布面向具身智能的全栈式芯片解决方案。 战略2.0：技术同源、供应同脉、**能力复用的跨界跃迁** 高性能计算、极端环境可靠性、纳秒级实时响应、多总线通信、功能安全与信息安全、长期供货保障——六大维度上的高度匹配，使车规芯片成为具身智能的理想
SafeNovo® | 功能安全系统中的芯片选型考量：从系统概念到硬件要素评估
随着汽车电子电气系统复杂度的不断提升，功能安全已成为汽车行业不可或缺的技术要求。ISO 26262标准作为汽车功能安全的基石，为电子电气系统的安全开发提供了全面框架。 在此框架下进行系统设计时，开发团队首先面临一个非常实际的芯片选型问题：针对系统中需要实现的安全功能，是应直接选用符合特定ASIL等级的功能安全芯片，还是可以采用满足质量管理(QM)级别的芯片来实现？这一决策将深刻影响系统的安全架构与
矽力杰联合参与吉利汽车SerDes白皮书发布仪式
车展同期，国家新能源汽车技术创新中心、吉利汽车研究院和中国汽车芯片产业创新战略联盟联手国内数十家芯片企业、高校以及汽车设备制造厂商发布了《车载SerDes技术发展白皮书》，详尽阐述了车载SerDes的技术原理、技术路径以及未来的发展趋势。矽力杰作为成员单位，积极参与了这一白皮书的编撰和推广工作。 一 车载SerDes的应用 车载 SerDes（串行器 / 解串器）是智能汽车高速数据传输的核心芯片，
矽力杰与东软睿驰强强联合，共筑“芯软一体”自主化新高地
Auto China 2026 4月25日，在2026年北京国际车展上，在智能汽车软硬件深度融合的行业背景下，矽力杰半导体技术（杭州）有限公司与东软睿驰汽车技术（上海）有限公司正式签署合作协议。双方将整合各自在高可靠性车规芯片与汽车基础软件领域的技术优势，围绕矽力杰新一代车规RISC-V MCU系列与东软睿驰NeuSAR OS软件平台，打造软硬件深度协同的自主可控产品方案，助力车企加速实现新一代
芯驰 x ETAS：E36 系列 AUTOSAR OS 全面适配，加速量产落地
2026北京国际车展盛大启幕，汽车智能化、电子电气架构升级浪潮持续席卷行业。本次车展，芯驰科技与全球领先的软件定义汽车全方位服务解决方案提供商ETAS共同宣布：ETAS已全面完成芯驰 E3650/E3620B/E3620P 车规级 MCU 全型号 AUTOSAR OS 完整适配，双方战略合作持续深化拓展，联合解决方案已成功落地多个量产项目，以本土芯片 + 全球顶级软件工具链的硬核组合，助力车企高效
芯品速递 | PF09新型9通道PMIC，专为优化i.MX95性能而设计
新品速递 PF09电源管理芯片 (PMIC) 专为充分发挥基于i.MX 95处理器的系统性能而设计。这款9通道PMIC集成了五个高效率降压转换器和四个高精度线性稳压器，能够为处理器、内存以及关键系统外设提供稳定可靠的电源，同时在待机和低功耗关机模式下保持极低的静态电流，能效出色。 PF09遵循ISO 26262和IEC 61508功能安全标准的严苛要求打造，集成了先进的安全机制，包括故障安全输出
车展前瞻｜PLS UDE 全面支持芯驰 E3 系列车规 MCU，赋能汽车电子高效开发
PLS 是拥有 30 年技术积淀的全球领先调试解决方案与开发工具供应商，旗下 UDE® Universal Debug Engine 是面向多核 SoC、微控制器的一站式嵌入式软件调试、跟踪与测试平台。近日，PLS UDE 已完成对 芯驰 E3 系列车规 MCU（E3650、E3620 等）的深度适配与全面兼容，为动力、底盘、车身、整车控制等汽车电子场景提供高效、稳定、易用的开发调试能力，助力客户