芯驰科技SemiDrive 2026年第一季度资讯

网易新闻：连续两年稳居第一，芯驰科技领跑本土座舱芯片市场份额

据高工数据显示，2025年中国市场（不含进出口）乘用车前装标配智能座舱（涵盖联网大屏/多屏娱乐+智能语音交互）的搭载率已攀升至76.62%。芯驰科技凭借稳健的市场表现，以3.77%的市场份额强势占据第五名，同时也是本土厂商首位。以芯驰科技为代表的国产阵营之所以能持续扩大市场份额，关键在于实现了从单一产品到全场景覆盖的跨越。芯驰科技是本土唯一覆盖仪表、IVI、座舱域控等完整座舱场景的芯片厂商，并已进入高端智能车控MCU市场。

截至2025年，芯驰科技在智能座舱与高端智能车控领域的全系列芯片累计出货量已突破1100万片，搭载车型超过150款。其产品不仅广泛应用于自主品牌、新能源车型，更深度融入了对于供应链筛选极为严苛的合资品牌体系。这证明了国产芯片在性能指标、质量管控以及大规模交付能力上，实现了从“可用”到“好用”的质变。

北京日报：中国车芯如何打破巨头垄断？

2020年初，芯驰科技创始人仇雨菁为赶在春节前送样测试，独自飞往中国台湾，硬是把第一批芯片“人肉”背回。随后全球缺芯风暴席卷，国产芯片迎来机会窗口。凭借更短供货周期和敏捷服务，芯驰敲开车企大门，从测试到量产，层层闯关。如今，芯驰芯片累计出货超1100万片，搭载超150款车型，成为唯一跻身座舱芯片市场前五的本土企业。超前布局、硬核技术、敢拼敢闯——这才是真正的独角兽“秘笈”。

车规芯片累计交付量突破1100万片，搭载主流车型超过150款，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企……“十五五”开局之年，芯驰科技以规模化交付的硬实力，迎来高质量发展“开门红”。近日，北京经开区企业芯驰科技副总裁陈蜀杰向小亦展示了开年亮眼成绩，他表示：“这些成果意味着我们实现了从技术研发、量产交付到市场认可的完整商业闭环。今年，我们的发展重心已从市场开拓转向基于稳定量产能力的可持续增长和生态深化。”

集中化一直是芯片行业的铁律，汽车也同样如此。随着汽车电子电气架构（EEA）从域控（Domain）向区域（Zonal）架构升级，功能被集中化，线控底盘、千兆以太网、SOME/IP等车载网络协议也开始落地应用，ZCU（Zone Control Unit，区域控制器）也被带火了。由于ZCU承担着整合整车不同域功能的重任，因此，车规MCU的选型成为车企实现架构成功转型的关键一环。

随着中国芯片加速崛起，主机厂越来越倾向选择国产MCU。智控MCU E3650便是典型代表，凭借大幅的性能跃升，E3650已斩获多家头部车企定点、步入大规模量产阶段。该产品还荣获由EEWorld/汽车开发圈/机器人开发圈联合推出的2025年度“最能打的中国芯”之“汽车MCU”专项大奖。

国内领先的车规芯片企业芯驰科技在供应链生态建设与协同创新方面取得里程碑进展。凭借卓越的技术创新能力与稳健的商业化表现，芯驰荣获全球领先的晶圆代工企业台积电颁发的“2025年技术创新奖”，双方进一步深化战略合作伙伴关系，为持续增强高端车规芯片供应链韧性注入关键动力。

每日经济新闻：北京芯驰半导体科技股份有限公司创始人兼董事长仇雨菁：畅通民营车芯企业多元化融资渠道 鼓励攻坚深水区

3月4日，2026年全国两会在北京如期召开。作为“十五五”征程扬帆起航的开局之年，头部财经媒体《每日经济新闻》以“开局谱新篇”为主题，发起“2026建言两会”大型特别策划——其意义在于为中国经济高质量发展、培育新质生产力汇聚一线声音，为国家宏观政策、产业规划、改革举措提供来自市场主体的建设性意见，凝聚发展共识。包括芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁在内的百名企业代表针对科技创新、培育壮大新动能、多领域合作共赢、绿色转型等方向，发表了相关建言。

3月31日，由全球电子技术领域权威媒体集团AspenCore主办的“IC设计成就奖” (China IC Design Awards)颁奖典礼在上海圆满落幕。芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁凭借在汽车芯片领域的卓越领导力与突出贡献，荣获"年度中国IC产业人物"大奖。这一殊荣不仅是对仇雨菁个人近三十年行业深耕的高度认可，更是对芯驰科技作为中国车规芯片领军企业持续突破的充分肯定。

国内全场景车规级芯片领军者芯驰科技与具身智能明星企业银河通用在2025年11月达成了深度战略合作。银河通用主打“泛化操作”（在没见过物品的情况下也能精准抓取），这对算力的实时性和安全性要求极高。芯驰将其成熟的车规级芯片经验平移到了新推出的高性能边缘AI SoC D9-Max上。D9-MAX内置了多核ARM处理器、超高频的实时微控制器核（负责微秒级电机控制），并自带硬件级国密算法和功能安全岛。这种“车芯转机芯”的打法，用汽车工业的安全底蕴，直接帮机器人补齐了抗摔打、防死机的短板。

近两年，包括芯驰科技等本土供应商纷纷面向全新中央计算+区域控制架构领域推出高性能车规MCU产品，并进入量产周期。目前，华为已经上车的中央整车控制及区域控制ECU也都是采用海思的芯片方案；去年10月芯驰科技宣布，其E3系列MCU旗舰产品E3650已正式进入规模化量产，并完成AEC-Q100 Grade 1可靠性认证。目前E3650已获得多个定点项目，成为新一代整车区域控制器（ZCU）和域控（DCU）领域的核心解决方案。

3月20日，以“聚力航行·智链新程”为主题的航盛集团2026合作伙伴大会在深圳隆重举行。凭借领先的车规芯片产品、持续的技术创新能力以及紧密的交付配合，芯驰科技再度荣获航盛集团颁发的“技术创新奖”。这不仅是对双方多年深厚合作关系的高度肯定，更标志着在汽车产业转型的关键节点，芯驰与航盛早已超越传统供需关系，迈入了以“价值共生”为核心理念的全新阶段。

面对ZCU的趋势，国内厂商也在不断加速布局。2025年10月，芯驰宣布E3系列MCU旗舰产品E3650已正式进入规模化量产，完成AEC-Q100Grade1可靠性认证，将面向客户接受量产订单。E3系列能够满足车企对区域控制器(ZCU)的多样化需求，实现了车身、底盘动力等系统的高效集成与控制。