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无论老款车型用户还是最新智能汽车车主，都迫切期待体验到一个场景，即“座舱从被动交互空间，升级为懂用户的智能伙伴”。英特尔AI Box Ultra解决方案，为汽车AI智能化打开了更广阔的想象空间。 英特尔与长安汽车天枢智能座舱、面壁智能、北斗智联等携手创新，还宣布与ADAYO华阳通用达成战略合作，其AI Box Ultra解决方案也亮相北京车展、TIMEDAY·腾讯智慧出行技术开放日活动等活动，呈现
4月24日-5月3日，以“领时代·智未来”为主题的第十九届北京国际汽车展览会盛大启幕，瑞芯微电子股份有限公司（展位号：B2D31，以下简称“瑞芯微”）携旗下七大车载核心方向的重磅成果亮相，全面展示了其在AI Box、车载声学、智能座舱、车载视觉、视觉传输、液晶仪表及车载AIoT领域的前沿技术与商业化落地能力。凭借丰富的芯片产品矩阵，瑞芯微目前已赋能数百款量产车型，助力国产汽车产业智能化转型升级。
4月24日，2026北京国际汽车展览会期间，国产芯片领军企业芯驰科技全面展示了备受期待的AI座舱芯片X10的最新进展，并同步推出了X9SP增强版。通过X9系列的持续迭代精进与X10的架构革新，芯驰深耕座舱算力，以座舱的全场景覆盖不断夯实在主流市场的量产领先地位。 芯驰CTO孙鸣乐北京车展演讲 发布会上，芯驰科技CTO孙鸣乐明确指出：AI座舱不应只是昂贵的参数堆砌，而应是能为客户带来实实在在BOM
| 端侧AI元年：千亿赛道的机遇与挑战 2025年被业界公认为“端侧AI元年”，随着AI手机、人形机器人、可穿戴设备等终端产品的爆发式增长，端侧大模型正从技术概念走向规模化应用，催生了对低功耗、高性能端侧AI芯片的海量需求。据测算，全球端侧AI市场将从2025年的3219亿元增长至2029年的1.2万亿元，复合年增长率高达39.6%，千亿赛道已然浮出水面。但繁荣背后，端侧大模型的落地始终被三大核心
当下 OpenClaw（龙虾）类 AI Agent 解决方案热度飙升，但落地过程中却深陷三大痛点：Token 成本高，日常简单交互也需调用云端大模型，持续消耗 Token；隐私难保障，设备日志、用户指令等本地数据全量上云，办公、家居等场景数据安全风险突出；行业落地难，工业、机器人等需要外设交互和稳定可靠的场景，需要深度匹配，且高度受限于网络条件。 在 AIoT2.0 重塑智能硬件的产业浪潮下，瑞芯
Compass AI **平台何以丝滑？安谋科技“周易” X3 打通端侧大模型开发“最后一公里”** 硬件是端侧 AI 的骨架，而软件生态是其血肉。即使拥有领先的硬件架构，若缺乏易用、开放的软件工具链，开发者仍需面对“适配难、周期长、门槛高”的困境——例如某智能汽车厂商曾为适配一款端侧 NPU，花费 3 个月调试模型兼容性，最终因无法自定义核心算子而放弃。安谋科技“周易” X3 NPU IP 配套