芯擎科技汪凯：用百万智能车检验的车规芯，驱动端侧智能新纪元
2026年5月21日至5月22日，中国汽车工程学会主办的智能网联汽车技术年会（CICV）在上海召开。芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士在主论坛上发表主题演讲。作为中国高端芯片的代表，芯擎科技正在将车规芯片领域的技术和市场优势，从智能汽车领域延伸至更广泛的端侧智能领域，成为工业机器人、具身智能和智能家居等场景的核心算力平台。 （芯擎科技创始人兼CEO 汪凯博士） “同源共链”：车规芯片向端侧智能的能力迁
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兆易创新GD25LX128J系列车规SPI NOR Flash荣膺AEIF“2026国产车规芯片新品十强”
5月20日，兆易创新（GigaDevice）旗下GD25LX128J系列车规级SPI NOR Flash凭借卓越的技术创新性与市场表现，在第十三届汽车电子创新大会（AEIF 2026）高峰论坛上一举斩获“2026国产车规芯片新品十强”以及“汽车电子金芯奖 · 卓越产品奖”两大奖项，充分展现了兆易创新在国产车规存储芯片领域的硬核实力。 ▲2026国产车规芯片新品十强 ▲汽车电子金芯奖 · 卓越产
全国集成电路标准化技术委员会车用芯片工作组成立大会在上海顺利召开
2026年5月12日下午，全国集成电路标准化技术委员会车用芯片工作组成立大会在上海召开。工业和信息化部电子信息司王世江副司长、郭力力处长，中国电子技术标准化研究院陈大纪副院长，上海市经济和信息化委员会周乃文副处长出席了会议。 芯旺微电子作为车用芯片工作组成员和本次活动的承办方之一，将继续深度参与工作组后续标准化研讨与落地工作，依托自身车规芯片研发与大规模量产积淀，助力完善车用芯片行业标准体系，赋能
百亿估值独角兽发力！7亿融资再加持！
最近，芯驰科技完成了一笔近1亿美元的C轮融资。由苏创投领投，陕汽鸿德、亦庄国投等知名机构跟投。 截至目前，芯驰累计融资超44亿元，估值突破百亿元。可以说，已经是国产车规芯片领域名副其实的“独角兽”。 | 为什么投给它？ 技术：不跟风做低端，死磕“高可靠” 很多国产芯片喜欢做便宜的替代品，但芯驰选择了一条更难的路：把安全和可靠性做到极致。 它的全系列芯片拿下了德国莱茵TÜV ISO 26262 AS
战略2.0跃迁，芯驰发布面向具身智能的全栈「芯」方案
2026年4月24日，北京国际汽车展览会上，芯驰科技重磅发布战略2.0：从行驶智能迈向通用智能。芯驰凭借深厚的车规芯片设计研发技术积淀和规模化量产经验，正式发布面向具身智能的全栈式芯片解决方案。 战略2.0：技术同源、供应同脉、**能力复用的跨界跃迁** 高性能计算、极端环境可靠性、纳秒级实时响应、多总线通信、功能安全与信息安全、长期供货保障——六大维度上的高度匹配，使车规芯片成为具身智能的理想
车展看热闹，汽车电子看硬功夫
北京车展最容易让人记住的，还是新车。 屏幕越来越大，座舱越来越像移动空间，智驾演示一场接一场。站在展馆里，最先吸引注意力的，当然是这些看得见的东西。 但一辆车进入量产，很多问题会落到电子系统上。智驾功能要稳定，芯片先要过车规验证，还要能持续供货；车上功能越来越多，控制平台要接得住；800V 高压系统要同时处理效率、发热、绝缘和保护；方案和供应链也要跟上整车开发节奏。展台上展示的是功能，交到用户手
芯驰科技与ZBO Electronics签署战略合作，加速汽车芯片出海与全球化布局
4月26日，2026北京车展期间，芯驰科技与汽车应用模块化电子硬件系统供应商ZBO Electonics签署战略合作协议，双方将携手推动芯驰车芯产品在欧洲、南美、东南亚及印度等市场的推广。 从左到右依次为：芯驰科技国际业务总经理Eugene Wang、芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁、ZBO Electronics CEO Laurentiu Mihai、ZBO Electronics董事长Patri
2026北京车展 | 芯旺微电子多款车规芯片赋能动力底盘智能演进
2026年，智能汽车迈入AI驱动、舱驾融合、规模化量产的关键节点。人机交互从屏端中心向空间交互、全域协同演进，高阶智驾加速从试点示范走向规模应用，产业竞争焦点转向技术落地实效、成本控制能力与生态融合深度。 中国汽车工程学会作为2026(第十九届)北京国际汽车展览会承办单位，于4月26日在北京举办2026北京车展科技创新论坛，汇聚整车、光学、芯片、传感器、算法及供应链权威力量，共探舱驾融合技术路径，
黑芝麻智能加入理想星环OS开源生态，共建智能汽车底层技术底座
黑芝麻智能加入理想星环OS开源生态，双方将围绕开源共建展开深度合作，携手推动智能汽车底层技术的开放协同与产业创新。 4月26日，黑芝麻智能正式宣布加入理想星环OS开源生态。双方将围绕开源共建展开深度合作，基于黑芝麻智能全系列芯片平台，对星环OS进行深度适配与性能优化，携手推动智能汽车底层技术的开放协同与产业创新，加速整车操作系统的规模化落地。 理想星环OS是理想汽车自研的面向AI智能化的整车操作
芯擎科技与宇通集团达成战略合作，开启商用车智能化新纪元
近日，在第十九届2026北京国际汽车展览会上，芯擎科技宣布了极具有里程碑意义的生态伙伴——与全球商用车龙头企业宇通集团签署战略合作协议。 在车展前夕，芯擎科技刚刚宣布完成超1亿美元的新一轮融资，宇通集团作为重量级战略投资者正式入局。此次双方在北京车展现场的签约，标志着双方迈入了深度的产业协同新阶段。 随着与宇通集团合作的落地，芯擎科技已成功构建起覆盖“乘用车+商用车”的全域生态，从以乘用车市场破局
北京车展的中国芯
昨天是第19届北京车展媒体日，我从上午10点一直逛到下午4点，硬生生走了26000步。 这次逛展没时间看新车，整车厂商展台统统快速掠过。 我的核心目标：蹲守车规芯片、细看国产汽车供应链真实实力。 | 重点独立展位芯企实拍核心看点 这次逛展我重点打卡了所有单独设展的核心汽车电子芯片企业，每家都是当下车企量产装车刚需主力。 🔹 黑芝麻智能 E108独立展位人气超高，作为智能汽车计算芯片上市龙头，现场主
首款国产舱驾融合芯片发布
余凯在发布会上说，从 PC 到手机，计算系统的发展规律永远是持续融合与高度集成，汽车也不会例外。当智能驾驶逐渐成熟，座舱与智驾必然会从两个独立的域走向深度融合，最终形成一个统一的整车智能体。而地平线，就是第一个把这个未来拉到现在的人。 这次发布的星空系列包含两款产品，旗舰款星空 6P 和主流款星空 6H，两款芯片都通过了 ASIL-D 功能安全等级认证，这是整车智驾域的最高安全标准。 先看性能
「芯动态」杰发科技全矩阵车规芯片亮相2026北京车展
2026年北京国际汽车展览会正式拉开帷幕，杰发科技亮相四维图新“芯境”展台，全面展示了车规级SoC与MCU核心芯片产品矩阵，以及最新的应用场景解决方案与客户量产案例。在汽车行业处于智能化变革加速与全球化“出海”交汇期的大背景下，杰发科技正凭借极致性价比与高可靠性的车规级芯片基石平台，为行业提供坚实的汽车电子底层算力支撑。 SoC家族：拓宽“出海”与两轮车全新赛道 在全球化竞争加剧的背景下，“出海
发布会倒计时1天｜赋能具身，跨维增长新引擎
关于芯驰 芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。 芯驰全系列芯片均已量产，出货量超*11**00*万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。 五大认证 放芯驰骋 ·德国莱茵TÜ
发布会直播预告｜芯之重器，驰领智行
关于芯驰 芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。 芯驰全系列芯片均已量产，出货量超*11**00*万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。 五大认证 放芯驰骋 ·德国莱茵TÜ
把一台汽车热管理ECU拆给你看！纳芯微热管理Demo实测
汽车热管理早已不是"加个水泵、装个风扇"那么简单。模块化集成 + 智能控制正在成为主流，系统架构也在从单点控温，一步步演进为电池-电驱-座舱一体化热管理： • 电池要在 -20℃ 到 45℃ 才能跑出最好的续航； • 电驱在高速工况下的瞬时发热，决定了峰值功率能不能顶住； • 座舱温度和氛围感，直接影响着用户的五感体验。 听上去很抽象？没关系，我们把这些抽象的概念，通过一台看得见、摸得到、远
发布会倒计时2天｜高端智控，与车企同频定义未来
关于芯驰 芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。 芯驰全系列芯片均已量产，出货量超*11**00*万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。 五大认证 放芯驰骋 ·德国莱茵TÜ
发布会倒计时3天｜智舱进化，AI 触手可及
关于芯驰 芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。 芯驰全系列芯片均已量产，出货量超*11**00*万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。 五大认证 放芯驰骋 ·德国莱茵TÜ
国产7nm车规芯片龙头，斩获超1亿美金融资！
据官方公众号获悉，湖北芯擎科技有限公司宣布完成新一轮超 1 亿美元融资，新老股东协同加持，为公司从芯片提供商向智能出行算力平台升级注入强劲动力。本轮融资将重点投向技术研发、产能扩张与生态建设，持续强化芯擎在智能座舱、高阶智能驾驶芯片领域的技术领先优势。 作为国内车规级高端芯片领军企业，芯擎科技已构建智能座舱 + 智能驾驶双线技术壁垒，依托 7 纳米先进制程，打造出两款量产级核心产品，成为国产高端汽
芯驰科技SemiDrive 2026年第一季度资讯
网易新闻：连续两年稳居第一，芯驰科技领跑本土座舱芯片市场份额 据高工数据显示，2025年中国市场（不含进出口）乘用车前装标配智能座舱（涵盖联网大屏/多屏娱乐+智能语音交互）的搭载率已攀升至76.62%。芯驰科技凭借稳健的市场表现，以3.77%的市场份额强势占据第五名，同时也是本土厂商首位。以芯驰科技为代表的国产阵营之所以能持续扩大市场份额，关键在于实现了从单一产品到全场景覆盖的跨越。芯驰科技是本土