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国产IoT芯片新秀

6,739 次浏览 20 篇技术方案 2 款芯片/产品

企业与技术实力介绍

中国领先的IoT和智能连接芯片设计公司,高集成度WiFi+BLE芯片。

核心芯片选型矩阵(2)

全站芯片库选型
MCU ¥1-3

EFM8BB21

Silicon Labs(芯科)

8位MCU,BLHeli_S电调专用

应用方案:消费级航拍无人机
POWER ¥3-6

SI3402

Silicon Labs(芯科)

PoE PD受电芯片,低成本

应用方案:企业级Wi-Fi AP

最新发布技术方案与资讯(20)

xMEMS Labs以固态散热与音频推进边缘AI

xMEMS Labs宣布将在CES 2027展示固态散热与固态音频技术,演示面向智能手机、AI眼镜、耳机、可穿戴设备和SSD等边缘AI设备的微型散热与音频方案,助力更小、更轻、更舒适的终端设计。

入门级也能有高性能?这款单片机就是!

摘要 本文深入解读 Microchip PIC32CMGC00 系列高性能单片机,聚焦其在工业与智能家居人机交互(HMI)领域的突破性应用。文章剖析了当前入门级 MCU 面临的三大核心困境,并系统阐述 PIC32CMGC...

USB接口,真的快成万能的了

USB接口,真的快成万能的了

咱们做硬件的,手边最不缺的就是各种调试工具和线。今天拿个J-Link烧STM32,明天掏个RS232线接老设备,后天又翻出个USB转CAN,去抓主板的CAN报文。桌上乱就算了,关键是不同接口的转换器买了一大堆,出差或者去...

AI时代,测试测量行业该如何顺势破局?

在 AI 重构科技产业当下,测试测量行业正迎来一次深刻的技术跃迁。在 NI Connect 首日的主题演讲中,NI 高管团队与来自Amentum、NVIDIA等企业的行业专家齐聚一堂,共同探讨了 AI 如何重塑测试的边界...

蓝牙6.0的厘米级野心

蓝牙6.0的厘米级野心

蓝牙设备的年出货量早已突破50亿大关,这条"无线连接线"的边界仍在持续推远。2024年9月,蓝牙技术联盟正式发布蓝牙6.0核心规范,信道探测(Channel Sounding)技术的引入让蓝牙首次具备厘米级测距能力;边缘...

All in 硬AI,30%增长止不住?

2026年4月,深圳世强硬创总部,21ic电子网对其总裁肖庆进行了一场深度专访。就在采访前不久,TI宣布以约75亿美元全现金方式收购芯科科技(Silicon Labs)。作为世强长期最重要的代理线之一,这起收购案直接触动...

【在线座谈】SiMG301 在智能照明中的应用

SiMG301 在智能照明中的应用 2026年6月3日 10:00-11:30 座谈简介 本研讨会聚焦于 SiMG301 在智能照明中的应用,阐述其如何通过面向照明优化的 LED 控制、多协议无线连接与高等级安全能力,将...

智能家居行业前瞻:Matter会成功吗?

智能家居行业前瞻:Matter会成功吗?

Matter是由连接标准联盟(CSA)开发的开源、统一的智能家居标准,它使用Wi-Fi和Thread进行可靠、本地和安全的通信,使不同品牌的产品能够在主要生态系统中无缝工作。其通过Wi-Fi为高带宽设备运行,通过Thre...

21ic 2026年度MCU产品奖评选结果公布

2026年4月17日,北京——作为国内领先的电子技术门户与工程师社区,21ic电子网今日正式公布“21ic 2026年度MCU产品奖”评选结果。本次评选聚焦MCU在“应用定义芯片”时代的垂直技术突破与行业贡献,不设单一“...

企业联络与技术支持