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xMEMS Labs以固态散热与音频推进边缘AI

核心导读 xMEMS Labs宣布将在CES 2027展示固态散热与固态音频技术,演示面向智能手机、AI眼镜、耳机、可穿戴设备和SSD等边缘AI设备的微型散热与音频方案,助力更小、更轻、更舒适的终端设计。

固态MEMS扬声器和突破性μCooling芯片级风扇技术的先驱xMEMS Labs今日宣布其CES 2027演示,重点展示其piezoMEMS平台如何帮助制造商克服边缘AI设备中的关键物理限制:热量、尺寸、重量和外观。从主动散热智能手机、超轻AI/AR眼镜,到耳机和可穿戴设备,xMEMS技术使消费电子产品更强大、更舒适、更紧凑。

参观2027年1月6日至9日在拉斯维加斯举行的CES 2027的观众,可以体验现场演示,包括近期客户设计导入预览、即将推出的产品创新,以及尚未公开发布的应用。

在整个CES展区,OEM和ODM厂商正竞相将日益强大的AI体验引入更小尺寸的设备形态。xMEMS Labs的散热和音频解决方案在元器件层面解决这些物理限制,为下一代智能手机、AI智能眼镜、可穿戴设备、固态硬盘、个人音频产品以及不断增多的AI消费电子产品创造新机遇。

「实现边缘AI的潜力,需要克服影响设备性能和用户体验的物理限制,」xMEMS Labs首席执行官Joseph Jiang表示,「我们的固态散热和音频技术在元器件层面解决这些限制,使制造商能够更自由地结合先进计算、高品质声音和舒适设计。这一基础对于将更强大的AI设备推向大众市场至关重要。」

固态散热支持边缘AI持续性能

随着设备智能化程度提升,散热需求也随之增加。xMEMS μCooling技术可在传统风扇无法工作的设备形态中提供静音、无振动的主动气流,帮助制造商在保持轻薄设计的同时管理温度。

在CES上,xMEMS将展示面向AI眼镜和智能眼镜、智能手机和折叠屏设备、耳机和可穿戴设备,以及固态硬盘(M.2和个人存储)的主动式微型散热解决方案。

该公司的XMC-1200、XMC-2400和XMC-4800平台共同展示了主动式硅散热如何与被动均热相辅相成,在空间受限的AI产品中保持性能并提升用户舒适度。

固态音频塑造AI用户体验

对于许多AI应用而言,音频性能和用户舒适度正变得越来越重要。xMEMS将展示为AI眼镜、超轻耳机、OWS耳塞和高端混合音频系统提供支持的固态扬声器技术。这些演示重点展示了基于半导体的音频如何提供沉浸式声音,同时使可穿戴产品更轻、更舒适,适合全天使用。

xMEMS还将预览其下一代固态扬声器平台,该平台重量比传统扬声器解决方案减轻约90%,计划于2027年第一季度量产。

来源: 海外媒体

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