吸金能力依然强悍！2026一季度半导体初创企业融资汇总

作为全球经济最重要的增长引擎之一，半导体和AI硬件依然是资本的宠儿，2026年第一季度，人工智能、EDA及制造领域诞生众多巨额融资，仅80家初创企业募资总额达 84亿美元。本次的统计不包括中国半导体厂商以及非半导体产业链的AI模型和基础设施公司，仅反映国外半导体初创企业融资的真实情况。

半导体初创企业的融资前景在2026开年表现强劲，共有18家企业完成超 1 亿美元的大额融资轮次，其中Rapidus与Cerebras两家公司融资额更是突破10亿美元大关。不出所料，这些企业绝大多数要么专注于研发主要面向人工智能推理任务的芯片，要么致力于通过优化从芯片层到数据中心层的互联技术，突破带宽瓶颈。受此影响，光子学依旧是资本青睐的热门投资领域。人工智能算力的一大应用方向正是芯片设计本身：多家初创企业获得新一笔融资，用于在EDA工具中落地智能体工作流，并搭建专为芯片设计优化的物理信息模型。

本季度一个值得关注的现象是，部分初创企业频繁进行追加融资。有超过六家公司距离上一轮融资尚不足一年，便再次大幅扩充资金储备。此外，本次统计的 80 家企业中，还出现了光刻与外延设备、电源管理方案及信号处理领域的新型技术路线。这些企业在 2026 年第一季度合计融资超 80 亿美元。我们汇总了所有超过百万美元以上的初创半导体企业融资信息，供大家参考。

2026一季度全球半导体及科技初创企业融资一览表（按融资金额排序）

| 公司 | 行业领域 | 融资金额（百万美元） | 融资轮次 | 总部地 | 融资月份 | | Rapidus | 制造 | 1700.0 | 战略融资 | 日本 | 2026年2月 | | Cerebras Systems | AI 硬件 | 1000.0 | H 轮 | 美国 | 2026年2月 | | Ayar Labs | 光子学与光学 | 500.0 | E 轮 | 美国 | 2026年3月 | | MatX | AI 硬件 | 500.0 | B 轮 | 美国 | 2026年2月 | | Rebellions | AI 硬件 | 400.0 | IPO 前融资 | 韩国 | 2026年3月 | | Pasqal | 量子计算 | 396.1 | 混合融资 | 法国 | 2026年3月 | | SambaNova | AI 硬件 | 350.0 | E 轮 | 美国 | 2026年2月 | | Ricursive Intelligence | EDA | 300.0 | A 轮 | 美国 | 2026年1月 | | Axelera AI | AI 硬件 | 250.0 | 风险投资 | 荷兰 | 2026年2月 | | Positron AI | AI 硬件 | 230.0 | B 轮 | 美国 | 2026年2月 | | Kandou AI | 网络与互联 | 225.0 | 战略融资 | 瑞士 | 2026年3月 | | Olix | 光子学与光学 | 220.0 | A 轮 | 英国 | 2026年2月 | | Eridu | 网络与互联 | 200.0 | A 轮 | 美国 | 2026年3月 | | Upscale AI | 网络与互联 | 200.0 | A 轮 | 美国 | 2026年1月 | | Taalas | AI 硬件 | 169.0 | 风险投资 | 加拿大 | 2026年2月 | | Frore Systems | 热管理 | 143.0 | D 轮 | 美国 | 2026年3月 | | Photonic Inc. | 量子计算 | 130.0 | 风险投资 | 加拿大 | 2026年1月 | | Neurophos | AI 硬件 | 110.0 | A 轮 | 美国 | 2026年1月 | | Ethernovia | 汽车电子 | 90.0 | B 轮 | 美国 | 2026年1月 | | Primemas | 处理器与片上系统 | 72.0 | B 轮 | 美国 | 2026年1月 | | Accelsius | 热管理 | 65.0 | B 轮 | 美国 | 2026年1月 | | Efficient Computer | 处理器与片上系统 | 60.0 | A 轮 | 美国 | 2026年2月 | | Equal1 | 量子计算 | 60.0 | 风险投资 | 爱尔兰 | 2026年1月 | | IQM Quantum Computers | 量子计算 | 57.4 | 债权融资 | 芬兰 | 2026年3月 | | Monarch Quantum | 量子计算 | 55.0 | 风险投资 | 美国 | 2026年3月 | | ChipAgents | EDA | 50.0 | A + 轮 | 美国 | 2026年2月 | | Eliyan Corporation | 网络与互联 | 50.0 | 战略融资 | 美国 | 2026年1月 | | Mesh Optical Technologies | 光子学与光学 | 50.0 | A 轮 | 美国 | 2026年2月 | | Normal Computing | EDA | 50.0 | 战略融资 | 美国 | 2026年3月 | | Vertical Compute | 存储与内存 | 42.9 | 种子轮 | 比利时 | 2026年3月 | | Lace Lithography | 设备 | 40.0 | A 轮 | 挪威 | 2026年3月 | | Flux | EDA | 37.0 | A 轮 & B 轮 | 美国 | 2026年2月 | | Xscape Photonics | 光子学与光学 | 37.0 | A 轮 | 美国 | 2026年3 月 | | GS Microelectronics | 制造 | 35.0 | B 轮 | 美国 | 2026年1 月 | | Optalysys | 安全 | 31.1 | A 轮 | 英国 | 2026年1 月 | | AheadComputing | 处理器与片上系统 | 30.0 | 种子轮 | 美国 | 2026年1月 | | Amber Semiconductor | 功率半导体 | 30.0 | C 轮 | 美国 | 2026年3 月 | | Claros | 功率半导体 | 30.0 | 种子轮 | 美国 | 2026年3月 | | Quadric | AI 硬件 | 30.0 | C 轮 | 美国 | 2026年1月 | | Elephantech | 制造 | 25.2 | 战略融资 | 日本 | 2026年3月 | | The Biological Computing Co. (TBC) | AI 硬件 | 25.0 | 种子轮 | 美国 | 2026年2月 | | Arycs Technologies | 光子学与光学 | 24.0 | 风险投资 | 美国 | 2026年3月 | | Qualinx | 传感器 | 23.3 | 风险投资 | 荷兰 | 2026年1月 | | EPIC Microsystems | 功率半导体 | 21.0 | A 轮 | 美国 | 2026年3月 | | Axiomatic AI | EDA相关 | 18.0 | 种子轮 | 美国 | 2026年3月 | | Mojo Vision | 光子学与光学 | 17.5 | 战略融资 | 美国 | 2026年3月 | | C2i Semiconductors | 功率半导体 | 15.0 | A 轮 | 印度 | 2026年2月 | | Great Sky | AI 硬件 | 14.0 | 种子轮 | 美国 | 2026年3月 | | Diraq | 量子计算 | 13.9 | 风险投资 | 澳大利亚 | 2026年2月 | | Silicon Quantum Computing | 量子计算 | 13.9 | 风险投资 | 澳大利亚 | 2026年3月 | | Flexoo | 传感器 | 13.0 | A 轮 | 德国 | 2026年2月 | | Gaianixx | 制造 | 12.7 | C 轮 | 日本 | 2026年3月 | | SPARK Microsystems | 无线通信 | 12.4 | B 轮 | 加拿大 | 2026年3月 | | Chiral | 设备 | 12.0 | 种子轮 | 瑞士 | 2026年2月 | | Femtum | 设备 | 11.8 | A 轮 | 加拿大 | 2026年3月 | | Vexlum | 光子学与光学 | 11.8 | 混合融资 | 芬兰 | 2026年2月 | | Vitrealab | 增强现实 / 虚拟现实 | 11.0 | A 轮 | 奥地利 | 2026年1月 | | Anabatic Semiconductor | 功率半导体 | 10.0 | 风险投资 | 韩国 | 2026年3月 | | BeyondMath | EDA相关 | 10.0 | 种子轮 | 英国 | 2026年2月 | | memQ | 量子计算 | 10.0 | A 轮 | 美国 | 2026年3月 | | Vervesemi Microelectronics | 模拟与混合信号 | 10.0 | A 轮 | 印度 | 2026年2月 | | Q*Bird | 量子计算 | 8.8 | 混合融资 | 荷兰 | 2026年1月 | | Brilliance RGB | 增强现实 / 虚拟现实 | 6.9 | 风险投资 | 荷兰 | 2026年3月 | | Iceberg Quantum | 量子计算 | 6.0 | 种子轮 | 澳大利亚 | 2026年2月 | | Polar Light Technologies | 显示 | 5.9 | 风险投资 | 瑞典 | 2026年1月 | | INCIRT | 模拟与混合信号 | 5.6 | 种子轮 | 德国 | 2026年3月 | | Photo electron Soul | 设备 | 5.6 | 风险投资 | 日本 | 2026年3月 | | AlphaLum | 增强现实 / 虚拟现实 | 4.2 | 种子轮 | 瑞士 | 2026年1月 | | Quantcore | 量子计算 | 3.4 | 种子轮 | 英国 | 2026年2月 | | Lenzo | AI 硬件 | 3.2 | 种子轮 | 日本 | 2026年3月 | | Raana Semiconductors (RSPL) | 材料 | 3.0 | 种子轮 | 印度 | 2026年1月 | | ThirdAI Automation | 制造 | 3.0 | 种子轮 | 美国 | 2026年2月 | | Sensesemi Technologies | 模拟与混合信号 | 2.7 | 种子轮 | 印度 | 2026年1月 | | Agnit Semiconductors | 材料 | 2.6 | 种子轮 | 印度 | 2026年3 月 | | Myrias Optics | 光子学与光学 | 2.1 | 种子轮 | 美国 | 2026年2月 | | Ewigbyte | 存储与内存 | 1.9 | 前种子轮 | 德国 | 2026年2月 | | optoML | AI 硬件 | 1.8 | 前 A 轮 | 新加坡 | 2026年2月 | | Tattvam AI | EDA | 1.7 | 前种子轮 | 英国 | 2026年2月 | | QC82 | 量子计算 | 1.5 | 风险投资 | 美国 | 2026年1月 | | Rhonexum | 量子计算 | 1.0 | 前种子轮 | 瑞士 | 2026年3月 |

下面我们按照半导体产业链不同节点进行细分整理，其中芯片设计、AI硬件和光学器件是融资的焦点领域，折射出资本关注的技术发展焦点。

芯片设计

• Kandou AI 获由 Maverick Silicon 领投、软银、新思科技、楷登电子、世芯电子参投的 2.25 亿美元 战略融资。公司为数据中心、AI 与消费电子提供高速信号及 SerDes 芯片互联技术，产品与 IP 覆盖 PCIe、CXL、USB 重定时器及适用于 MCM、芯粒设计的超短距 SerDes PHY。其 Chord 多线信号技术为差分信号的扩展方案，相比 PAM-4 等差分技术信号完整性更优、功耗更低。资金将用于高性能 AI 互联芯片量产爬坡及下一代多太比特产品研发。公司 2011 年成立于瑞士圣叙尔皮斯，累计融资 2.8 亿美元。

• Eridu 完成由 Socratic Partners、哈德逊河交易公司等领投、博世风投等参投的 2 亿美元 A 轮融资，正式走出隐身模式。公司为 AI 数据中心研发网络交换机，采用全新架构，将硅光、封装、系统与软件统一设计以提升性能、端口数与能效，可支撑数十万 GPU 横向扩展与数千 GPU 纵向扩展集群，并减少交换机用量。资金将用于完成产品开发。公司 2024 年成立于美国加州萨拉托加。

• Ethernovia 获由 Maverick Silicon 领投、保时捷、高通风投等参投的 超 9000 万美元 B 轮融资。公司设计基于以太网、以包处理器为核心的网络芯片，面向智能汽车、机器人与智能设备，满足实时传感器、AI 与控制数据需求，支持可编程数据通路，可聚合、路由并智能管理高带宽数据流，具备确定性时延与高能效。资金将加速下一代包处理器研发。公司 2018 年成立于美国加州圣何塞。

• Primemas 完成 7200 万美元 B 轮融资。公司推出基于芯粒架构的枢纽 SoC 平台，简化 CXL、AI 与数据分析领域芯片设计，平台集成 CPU、内存控制器、I/O、安全模块与 SDK，客户可挂载自研加速 IP。公司已基于该平台开发 CXL 3.0 控制器，并提供 FPGA 配套芯粒。2023 年成立于美国加州圣克拉拉。

• Efficient Computer 获由 Triatomic Capital 领投、Eclipse 风投、联合广场风投、丰田风投等参投的 6000 万美元 A 轮融资。公司研发可重构数据流处理器架构与软件栈，通过消除冗余数据搬移与架构开销大幅提升每瓦性能；架构将程序表示为指令 “电路”，在极简处理器阵列上空间排布并并行执行，支持主流嵌入式语言与 AI 框架，面向边缘与嵌入式高性能场景。资金将用于加速产品路线与团队扩张。公司 2022 年成立于美国宾州匹兹堡，累计融资 7600 万美元。

• Eliyan 获 AMD、Arm、相干公司、Meta、三星催化剂基金、英特尔资本等 5000 万美元 战略投资。公司为多裸片架构提供芯粒互联技术，其 NuLink PHY 兼容 BoW 与 UCIe，支持裸片间与裸片 - 内存连接，可实现同线路同步双向信号传输；还开发长距芯片互联 IP，实现 PCB 跨封装芯片低功耗高性能连接。公司同时设计面向 AI 加速与内存扩展的内存与 I/O 芯粒，链路带宽覆盖 1.6Tbps～12.8Tbps。资金将用于加速量产与下一代产品认证。2021 年成立于美国加州圣克拉拉。

• AheadComputing 获由 Eclipse 风投、丰田风投等领投的 3000 万美元 种子二轮融资。公司设计 64 位 RISC-V 应用处理器 IP，打造兼顾通用计算与高效 AI 负载的微架构，面向服务器、终端、移动与边缘设备，追求高单核性能，同时解决热密度与多核扩展性问题。资金将支持研发、软件开发与测试芯片流片。2024 年成立于美国俄勒冈州比弗顿，累计融资 5300 万美元。

AI 硬件

• Cerebras Systems 获老虎环球领投的 10 亿美元 H 轮融资，参投方包括 Benchmark、富达、AMD 等。公司打造晶圆级 AI 处理器，第三代 WSE-3 集成 4 万亿晶体管、90 万 AI 优化核心、44GB 片上 SRAM 与 21PB/s 内存带宽，提供 125 PFLOPS AI 算力，最多可连接 2048 套系统，宣称推理与训练速度为传统 GPU 的 20 倍且单位算力功耗更低。公司除提供本地整机系统外，还运营数据中心提供云端算力，并计划年内 IPO。2015 年成立于美国加州森尼韦尔。

• MatX 获由 Jane Street 领投、Spark Capital、Marvell、世芯电子等参投的 5 亿美元 B 轮融资。公司基于可拆分脉动阵列设计高吞吐、低时延大模型芯片，面向前沿 AI 实验室，结合 SRAM 优先架构的低时延与 HBM 长上下文能力，覆盖训练、强化学习、推理预填充与解码场景。2023 年成立于美国加州山景城。

• Rebellions 完成由未来资产金融集团、韩国国家成长基金领投的 4 亿美元 IPO 前融资。公司为大规模推理设计 AI 处理器，支持大语言模型、混合专家与多模态任务，其 SoC 采用四颗同构芯粒与 UCIe-Advanced 全网状互联，支持统一混合精度计算、全局同步与 HBM3E。公司提供以软件为中心的垂直整合 AI 基础设施，包括单机柜最高 2 PFLOPS FP8 算力服务器与可扩展集群。2020 年成立于韩国城南市，累计融资 8.5 亿美元。

• SambaNova 获由 Vista Equity Partners 领投、英特尔资本、GV、贝莱德等参投的 3.5 亿美元 E 轮融资。公司基于可重构数据流单元（RDU）架构设计推理芯片与基础设施，采用流水线式数据流架构，在可编程计算单元与 SRAM 阵列间实现流式计算。其第五代芯片可通过太比特级互联连接最多 256 颗加速器，缩短首 token 时延并支持更大批处理量。2017 年成立于美国加州圣何塞。

• Axelera AI 获由 Innovation Industries 领投、贝莱德、三星催化剂基金等参投的 超 2.5 亿美元 融资。公司为生成式 AI 与计算机视觉提供推理加速平台，芯片采用基于 SRAM 的数字存内计算与 RISC-V 控制的数据流架构，减少内存与计算单元间数据搬移，降低功耗与散热需求；同时提供量化与映射工具，在精度损失极小的前提下提升能效。面向国防、工业、零售、农业、机器人等物理 AI 与边缘 AI 场景。2021 年成立于荷兰埃因霍温，累计融资 超 4.5 亿美元。

• Positron AI 获由 ARENA Private Wealth 领投、卡塔尔投资局、Arm 等参投的 2.3 亿美元 B 轮融资。公司为长上下文 Transformer 模型推理设计高能效硬件，首款产品为基于 FPGA 的服务器，内存带宽利用率超 93%，可支持万亿参数模型，宣称可将任意 Transformer 模型直接映射至硬件。其定制芯片计划支持单加速器 2TB LPDDR 内存、整机 8TB 内存，预计 2026 年底流片、2027 年初量产。2023 年成立于美国内华达州里诺。

• Upscale AI 获老虎环球、Premji Invest 领投的 2 亿美元 A 轮融资。公司为超低时延 AI 网络提供芯片、系统与软件，基于 ESUN、Ultra Accelerator Link、超级以太网等开放标准，将 GPU、AI 加速器、内存、存储与网络统一为同步 AI 引擎，产品包括数据中心高带宽 AI 网络结构、基于 SAI/SONiC 的网络操作系统与机架平台。2025 年成立于美国加州圣克拉拉。

• Taalas 获 1.69 亿美元 融资。公司开发自动化流程，可快速将各类 AI 模型实现为芯片，方案在单芯片内以接近 DRAM 密度统一存储与计算。首款产品为硬件固化的 Llama 3.1 8B 模型，第二款中型推理大模型预计 2026 年春季推出，后续将推出前沿大模型。2023 年成立于加拿大多伦多。

• Quadric 获由 BEENEXT 领投的 3000 万美元 C 轮融资。公司设计通用神经网络处理器（GPNPU）IP，完全支持 C++ 编程，采用冯・诺依曼 + 2D SIMD 混合统一架构，在单一流水线中融合矩阵、向量与标量运算，算力可在 1TOPS～864TOPS 间扩展，面向边缘大模型、汽车与企业视觉场景。2017 年成立于美国加州伯灵格姆，累计融资 7200 万美元。

• Great Sky 获由 Bison Ventures 领投的 1400 万美元 种子轮融资。公司结合极低温超导计算、高带宽光通信与类脑架构设计 AI 芯片，通过内存与计算同址部署实现高速可编程性与设备端自适应学习，无需重新训练即可从新数据流持续学习。2024 年成立于美国科罗拉多州博尔德。

光子学与光器件

• Ayar Labs 获由 Neuberger Berman 领投、世芯电子、联发科、卡塔尔投资局、AMD、英伟达等参投的 5 亿美元 E 轮融资。公司开发封装内光互联技术，基于标准的共封装光学方案将光 I/O 芯粒与多波长光源配对，为 ASIC/FPGA/XPU 封装提供太比特级双向带宽，连接距离从毫米至公里。芯粒模块化多端口设计支持每端口最多 16 光通道，光源可提供最多 16 波长并驱动 16 端口。资金将用于扩大量产与测试能力，加速共封装光学方案落地。2015 年成立于美国加州圣何塞，累计融资 8.7 亿美元。

• Olix 获 Hummingbird Ventures 领投的 2.2 亿美元 A 轮融资。公司设计用于推理加速的光张量处理器，基于 SRAM 架构融合光学数字处理器与新型内存互联方案，宣称可实现无比特误差逻辑与性能提升。前身为 Flux Computing，2024 年成立于英国伦敦。

• Neurophos 获 Gates Frontier 领投、微软 M12、博世风投等参投的 1.1 亿美元 A 轮融资。公司开发光学处理器（OPU），在单芯片上集成超百万微米级超材料光学处理单元，采用模拟脉动阵列架构，可直接替代 GPU，FP4/Int4 算力达 0.47 ExaOPS，能效 235 TOPS/W。2020 年成立于美国德州奥斯汀。

• Mesh Optical Technologies 获 Thrive Capital 领投的 超 5000 万美元 A 轮融资。公司开发大批量光学制造与封装工艺，首款产品为面向 AI 与数据中心的光收发器，1.6Tb/s 电光线性转换，采用倒装芯片键合全封装方案。2025 年成立于美国加州洛杉矶。

• Xscape Photonics A 轮融资追加 3700 万美元，由 Addition 领投、英伟达等参投。公司为 AI 数据中心网络提供全可编程多波长光子学平台，其冗余外激光小型可插拔设备可发射最多 8 波长， roadmap 指向支持 128 波长的波分复用网络，实现高速、大容量、低功耗光传输。2022 年成立于美国新泽西州利堡，累计融资近 9500 万美元。

• Optalysys A 轮融资追加 2300 万英镑（约 3110 万美元），由 Northern Gritstone 领投、英国国家安全战略投资基金等参投。公司结合硅光子与数字技术，在单芯片上集成数据传输与处理，应用于全同态加密与云基础设施，并推出面向加密区块链的专用硬件。资金将支持商业化与美国市场拓展。2013 年成立于英国利兹。

EDA

• Ricursive Intelligence 获光速创投领投、DST Global、英伟达风投、红杉等参投的 3 亿美元 A 轮融资。公司开发 AI 模型以自动化芯片设计与验证全流程，缩短半导体开发周期，并构建正向循环：用平台设计更强 AI 芯片，进而支撑更强大的 AI 设计工具。资金将用于团队扩张与算力基础设施建设。2025 年成立于美国加州帕洛阿尔托。

• ChipAgents 完成由 Matter Venture Partners 领投、美光风投、联发科、爱立信参投的 5000 万美元 A1 轮融资。公司提供智能体 AI 芯片设计环境，通过 AI 智能体赋能 EDA 流程，使 RTL 设计、调试与验证效率提升 10 倍；支持自然语言生成设计规格、分析并生成 RTL 代码、自动补全 Verilog、自动化测试平台搭建，并通过仿真实时学习自主验证与调试。资金将支持平台扩展、研发与全球部署。2024 年成立于美国加州圣克拉拉，累计融资 7400 万美元。

• Normal Computing 获三星催化剂基金领投的 5000 万美元 战略融资。公司开发 AI 驱动 EDA 平台，并用于设计热力学计算芯片 IP；其软件结合大模型与形式化逻辑，自动解析设计目标，覆盖传统设计验证与端到端非常规芯片流程。公司已基于该平台流片面向多模态扩散生成式 AI 的热力学计算芯片。2022 年成立于美国纽约，累计融资 8500 万美元。

制造与设备

• Rapidus 获日本信息处理推进机构与佳能、日本开发银行、富士通、NTT、软银、索尼等投资共计 2676 亿日元（约 17 亿美元）。公司为纯晶圆代工厂，提供先进工艺与先进封装一体化方案，目前正在建设 2nm 逻辑芯片产线，预计 2027 年大规模量产。2022 年成立于日本东京。

• Lace Lithography 获 Atomico 领投、微软 M12 等参投的 4000 万美元 A 轮融资。公司开发氦原子束光刻设备，宣称可实现 0.1nm 束宽，用于极小尺寸图形加工，计划 2029 年左右在中试线推出测试设备。2023 年成立于挪威卑尔根，累计融资 6000 万美元。

• GS Microelectronics（GSME） 获 Maverick Silicon 领投的 3500 万美元 B 轮融资。公司提供定制化硅解决方案，包括射频设计、电源管理 IC、毫米波前端 IP、一站式制造与质量管控。资金将用于拓展 AI 芯片设计与先进封装服务（含 CoWoS 级架构）、战略并购与团队扩张。2021 年成立于美国加州圣何塞。

• Gaianixx 获 20 亿日元（约 1270 万美元） C 轮融资。公司开发动态晶格匹配外延技术，可生长高质量多层单晶结构，多功能中间层缓解晶格失配，实现异质材料间单晶成膜，应用于 MEMS、功率器件、LED 晶圆及压电、陶瓷薄膜。资金将用于大规模样品供货、量产准备与招聘。2021 年从东京大学孵化，总部位于日本东京。

• Chiral 获由 Crane Venture Partners 领投的 1200 万美元 种子轮融资。公司开发半导体制造设备，用于晶圆级纳米材料晶体管制造，初期聚焦碳纳米管，后续将扩展至过渡金属硫族化合物、六方氮化硼与石墨烯。其机器人纳米材料集成与量测系统可在室温下实现亚微米精度无污染机械转移，并提供端到端制造服务。2023 年从苏黎世联邦理工与 Empa 孵化，位于瑞士苏黎世。

• Femtum 获 BDC Capital 领投的 1600 万加元（约 1180 万美元） A 轮融资。公司提供中红外光纤激光器平台，集成于半导体设备，目前推出激光清洗与激光修整方案，用于高精度晶圆级加工。资金将用于扩大量产产能与全球化布局。2017 年从加拿大光学光子学与激光中心孵化，位于魁北克省。

• ThirdAI Automation 获 Endiya Partners 领投的 300 万美元 种子轮融资。公司提供因果 AI 平台，用于半导体设备与工艺故障排查，统一设备日志、传感器流、图像、报告与技术文档，构建因果智能层与根因分析助手。资金将加速产品开发、规模化部署与团队扩张。2024 年成立于美国加州旧金山。

存储与内存

• Vertical Compute 获 Quantonation 领投的 3700 万欧元（约 4290 万美元） 种子轮融资。公司开发垂直集成内存计算技术，基于芯粒架构，在计算单元上方采用高纵横比垂直结构存储数据并集成垂直数据通道，面向 AI 加速器。相比传统 2D 内存架构，3D 方案减少数据搬移、降低时延与功耗。2024 年从比利时微电子研究中心 imec 孵化，位于比利时鲁汶拉讷夫。

模拟与混合信号

• Qualinx 获由 Invest-NL 深科技基金领投的 2000 万欧元（约 2330 万美元） 融资。公司设计动态可重构、超低功耗全球导航卫星系统（GNSS）SoC 与前端接收器，采用数字射频技术在前端直接完成模数转换，替代 80% 模拟电路，简化信号链并提升能效，面向可穿戴、通信、农业与智能基础设施。2015 年成立于荷兰代尔夫特。

• Vervesemi Microelectronics 获由 Unicorn India Ventures 领投的 1000 万美元 A 轮融资。公司设计模拟信号链 IC 与硅 IP，融合机器学习增强信号处理，实现实时自愈与故障安全机制，在恶劣环境下保持高精度并补偿器件老化，宣称 ML 技术可使模拟信号调理与转换性能提升超 30dB。面向智能能源、工控、医疗与汽车市场。2017 年成立于印度大诺伊达。

功率器件

• Amber Semiconductor 完成 3000 万美元 C 轮融资。公司推出可贴装在电路板背面的电源管理模块，实现垂直供电，降低配电损耗，面向 AI 数据中心的 DC-DC 电源模块可替代超过 33 颗电源 IC。2017 年成立于美国加州都柏林。

• Claros 获 General Catalyst 领投的 3000 万美元 种子轮融资。公司为数据中心提供芯片到电网的电源管理平台，包含直连处理单元的集成稳压器（IVR）与原生直流配电单元，最小化交直流转换损耗并兼容各类电源。2024 年成立于美国加州托兰斯与弗吉尼亚州麦克莱恩。