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硅光子技术迎来爆发期,迈威尔1150亿美元收购案凸显产业热点

核心导读 迈威尔1150亿美元收购案表明,硅光子技术已跨越讨论阶段,成为克服铜互连功耗墙的热点。多家初创公司获巨额融资加速光电路交换技术量产,产业正展开控制点争夺战。

本周关于迈威尔(Marvell)1150亿美元收购Lumentum交易的消息表明,硅光子技术已从讨论中解决互连低效导致的功耗墙的潜在方案,转变为活动热点。其生态系统已趋于成熟,有望通过退出机制帮助该技术实现规模化,并在不断发展的AI浪潮中克服铜互连的局限性。

两年前,在圣地亚哥OFC会议期间,笔者曾主持一场研讨会,探讨AI是否会成为硅光子技术的杀手级应用。当时业界明确指出,硅光子技术正处于潜在转折点,但在规模化、能效、封装、生态系统、EDA和第三方IP以及材料等方面仍面临挑战。

如今的市场表现表明,行业已远远超越了那个阶段。这不仅体现在迈威尔与Lumentum的大型交易上,还体现在Salience Labs等初创公司的崛起。Salience Labs刚刚完成了1.25亿美元的B轮融资,以加速部署其光电路交换(OCS)技术。其投资方包括Applied Ventures、AMD Ventures和Intel Capital。

笔者采访了Salience Labs首席执行官兼联合创始人Vaysh Kewada,探讨为何当前是光交换技术及其公司发展的正确时机,以及公司计划如何实现量产和商业应用。

Kewada表示,通过刻意基于支持量产的代工工艺构建架构,并尽早与共封装光学(CPO)制造战略对齐,公司能够有效缓解标准供应链的摩擦。她补充道,2027年将是其OCS技术实现量产和部署的关键拐点。

Kewada告诉外媒,公司采取了开发端到端光电路交换机的方法,确保永远不会将有效载荷或数据转换到电域。第二个差异化优势在于选择了完全集成的片上方案。此外,通过开发同样集成在片上的自有放大器,公司克服了将光学器件集成到芯片上所带来的损耗问题。

在Salience Labs宣布融资的同一周,OCS领域的另一家初创公司Voyant Photonics宣布,正在为AI数据中心网络开发芯片级OCS引擎。该公司计划将其作为紧凑型光交换构建模块交付给客户,可集成到下一代数据中心交换平台中。

Voyant Photonics并非从零开始。该公司此前已开发出高密度硅光子交换矩阵,用于其FMCW LiDAR系统的光路路由。该架构采用离散的固态光路,而非移动反射镜或连续模拟光束转向。公司表示,该技术目前正被改造应用于数据中心,因为在数据中心OCS实现中,相同的基础架构可被配置为在通信端口之间路由光信号。

Voyant Photonics计划将其OCS技术作为引擎提供,供光网络公司整合到各自的平台中。

硅光子技术的“跑马圈地”

据行业研究机构Woodside Capital Partners上月发布的报告指出,在15个月内,迈威尔以35.4亿美元收购Celestial AI;英伟达分别向Coherent和Lumentum投资20亿美元,随后又向康宁投资32亿美元;Ayar Labs以50亿美元估值完成6.5亿美元E轮融资;Credo、莫仕、格芯、Ciena、超威半导体和FormFactor各自买入了堆栈的不同层级。

报告作者补充道,这是对控制点(包括激光器、光引擎、芯粒、封装、测试和代工产能)的争夺,且这种趋势不会永远持续。每笔交易都从棋盘上移除一个控制点,并提高了剩余控制点的稀缺溢价;但随着差距缩小,紧迫感将会下降。对于创始人而言,溢价战略退出的窗口现已打开;对于收购方而言,等待的成本正在呈复利增加。

这一背景有助于解释迈威尔将Lumentum纳入其现有强大连接产品组合的意图。

观察硅光子技术格局,生态系统为公司提供了大量合作与并购机会,以竞相克服功耗墙。

正如报告中所指出的,硅光子领域投资活动的激增凸显了一种转变:代工经济已有利于高产量制造和规模化。过去一年,行业迅速从将集成硅光子视为铜的新兴替代方案,转变为认识到光互连是扩展下一代AI基础设施的可行物理骨干。

来源: 海外媒体

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