全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）宣布，其子公司已完成对希腊公司Irida Labs的收购。Irida Labs专注于为AI驱动的视觉感知系统提供嵌入式软件。此次收购将增强瑞萨在边缘AI嵌入式处理领域的实力，这是瑞萨电子的核心长期增长领域。同时，收购也将推动物理AI与软件集成的系统级解决方案落地，为工业、机器人、智慧城市、物联网、农业和医疗保健等市场的摄像头与机器视觉系统提供支持。
在本次收购前，瑞萨电子与Irida Labs已是合作伙伴。双方曾联合开发适配瑞萨芯片的配套解决方案。根据瑞萨电子的数字化战略，Irida Labs的软件和工具将被整合进Renesas 365平台——这一全新发布的平台实现了从方案探索、开发到全生命周期管理的电子系统开发流程统一。
从连接标准联盟（CSA）的Matter™和Aliro™ 到生物识别认证 对安全、易用且无缝集成的门禁解决方案日益增长的需求，正推动智能门锁走向住宅和商业门禁控制的前沿。智能家居自动化和数字安全的扩展加速了应用，用户越来越期待无钥匙进入、远程访问和实时通知。与此同时，先进的生物识别技术提升了便利性和安全性，进一步加速了向智能门禁系统的转变。如今，智能门锁被期望能够为家庭、办公室和共享空间提供安全、始
AI技术的普及不仅推动着以大模型训练为核心应用的大算力基础设施市场繁荣，同时也极大推动了边缘AI应用的快速普及。随着边缘AI应用场景的不断丰富，终端设备对核心处理器的要求已不再局限于基础的计算与控制功能，而是升级为“AI推理算力、低功耗、高集成、高可靠”的综合能力比拼。在此行业变革背景下，集成NPU的SoC产品异军突起，通过将CPU、NPU、GPU、ISP、存储控制器、接口模块等核心组件集成于单一
近日，“2026半导体产业发展趋势大会暨颁奖盛典”在深圳举行。在“AI赋能消费电子创新应用论坛”上，瑞萨电子中国嵌入式处理器高级专家凌滔发表了题为《无处不在的高效端侧AI，释放终端潜能》的演讲，分享了瑞萨最新一代RA8P1 MCU如何以强劲性能推动边缘AI规模化落地。 瑞萨电子中国嵌入式处理器高级专家凌滔发表演讲 双核异构架构：定义MCU新性能基准 要理解RA8P1 MCU为何能成为端侧AI的理想
近日，意法半导体（ST）在中国打造的高精度3D光学测试实验室正式在上海落地！立足中国AI与智能制造的发展浪潮，ST扎根本地、深耕布局，以创新的2D+3D感知技术为核心，推动机器视觉实现从“看见”到“理解”的跨越，全力助推中国光学智能化应用规模化增长。 中国市场催生感知技术新需求 当前，中国在人工智能、智能制造领域发展势头迅猛，机器视觉的应用边界正不断拓展、深化：从全自动智能产线的工业视觉检测，到工
2026年亚太区技术讲座 聚焦无线和边缘AI技术 Silicon Labs 2026年 Tech Talks技术讲座**－中文系列** Silicon Labs (芯科科技) 隆重推出专为物联网开发者所打造的2026年Tech Talks技术讲座 — 中文系列！所有课程将以中文、在线形式进行，为开发者提供实用、专家主导的培训，聚焦真实应用场景，帮助您更高效地解决问题、做出明智的设计决策，并紧跟不断
突破资源受限设备的人脸识别瓶颈： 智能技术的新篇章 人脸识别已成为智能手机与个人电脑等高性能设备的标配功能。然而，要将这项技术集成到资源受限的边缘设备与物联网终端中，仍面临诸多挑战。例如，企业级打印机的用户身份验证、门禁控制面板、考勤打卡机以及销售终端等应用场景，都能通过人脸识别大幅提升价值，但传统解决方案往往超出这些设备的计算能力。 瑞萨电子和Aizip开发了一种人脸识别解决方案，通过使面部识别
机器视觉（Machine Vision）是实现非接触式检测和高度柔性生产的关键技术，其主要功能可归纳为识别、测量、检测以及定位与引导等四类。嵌入式视觉（Embedded Vision）是机器视觉技术微型化、低功耗化后的产物，也是机器视觉未来的重要发展方向之一。 从本质上讲，嵌入式视觉系统将图像捕获和图像处理功能结合在一个设备中。而传统的机器视觉系统通常需要一个大型相机和镜头来捕获图像，以及一个标准
随着高性能计算(HPC)工作负载日益复杂，生成式人工智能(AI)正逐步集成到现代系统中，从而推动了对先进内存解决方案的需求。为了满足这些不断变化的需求，业界正在开发下一代内存架构，旨在最大化带宽、最小化延迟并提高能效。 DRAM、LPDDR和专用内存解决方案的技术进步正在重新定义计算性能，其中AI优化内存发挥着关键作用，有助于提升效率和可扩展性。本文将探讨内存技术的最新突破，以及AI应用对内存设计
近日，以“智驱新质 融创未来”为主题的2026中国自动化产业年会（CAIAC2026）暨第二十一届中国自动化产业世纪行活动在北京隆重举办。在大会同期揭晓的年度评选中，瑞萨电子高性能MPU——RZ/T2H，凭借其在工业自动化领域的前沿设计与卓越性能，荣获“2025自动化领域年度竞争力创新产品**”奖。** 2026中国自动化产业年会（CAIAC2026）立足全球科技革命与产业变革深度融合的时代背景
深度感知是现实机器视觉应用中不可或缺的关键功能。安森美 (onsemi) 的 Hyperlux™ ID 间接飞行时间 (iToF) 深度传感器，凭借更少、更小、更简单的器件，即可实现高精度深度感知。我们将通过一系列文章介绍机器视觉应用痛点以及Hyperlux ID，本文为第一篇，将介绍机器视觉应用发展趋势和深度感知的技术难题。 图1.Hyperlux ID 深度传感器核心应用示意 深度感知：工业
当地时间5月4日，Intel正式对外公布两项核心高管任命，全面强化核心业务布局与AI创新战略。 其中，高通技术公司前执行副总裁Alex Katouzian的加盟，成为全球半导体行业最受关注的人事变动。 Katouzian出任新设业务集团EVP兼总经理 根据Intel公布的信息，Alex Katouzian将于本月正式加入Intel，出任公司执行副总裁兼新设立的"客户端计算与物理人工智能集团"（Cl
随着全球电源需求正出现前所未有的激增，设计人员不断面临挑战，需要在个人设备、AI基础设施、太阳能、电池系统、电机及车辆等多种领域中实现更小的系统尺寸，并以更高的效率提供更高的功率水平。 氮化镓（GaN）以其优越的半导体特性，正在推动一场变革，引领着电力电子领域的真正复兴。这一变革得益于前所未有的快速、小巧电力开关的问世。 高电压GaN双向开关（BDS）通过在单个器件内实现双向电流导通和阻断，从而助
全球存储市场结构性调整持续演进，DDR 颗粒短缺已成为电子产业的共同挑战。瑞芯微主流 SoC 平台（RK3588、RK3576、RK3566 等）依托多类型 DDR 支持能力，辅以 “调、混、换” 三大核心应对思路，已为众多合作伙伴提供切实解决方案，助力客户于市场波动中稳健发展。 RV1126B是新一代4K机器视觉类SOC，在CPU、NPU、AI-ISP、编解码等能力上全面升级，可运行2B以内规
内存市场今年面临严峻挑战。由于制造商优先为数据中心和大规模AI工作负载供应DDR5和高带宽内存(HBM)，内存供应趋紧，成本大幅飙升：与2025年第三季度相比，价格已上涨了3至4倍，且市场信号表明价格峰值尚未到来。 据报道，即便是通常处于市场优先级的超大规模云厂商，也仅获得了约70%的分配容量。分析师预计，这种紧张局面将贯穿2026年全年，甚至可能延续至2027年。 这种压力并非均匀分布。价格涨幅
开发板带你入门，我们带你飞 文 | 无际（微信:2777492857） 全文约4501字，阅读大约需要 15 分钟 雷猴啊~我是无际。 我还记得当年刚踏入嵌入式开发领域的时候，对软件架构完全没有概念。写代码想到哪写到哪，最后拼凑成一个能跑的程序。 但随着项目越来越复杂，代码也越来越臃肿，维护起来简直就是一场噩梦。改动一个小功能，都要提心吊胆，生怕把其他地方搞崩了
4月15日-16日，2026第七届中国国际汽车以太网峰会（AES2026）于上海举办。在“车载网络架构创新与Serdes技术路径”分会场，瑞萨电子高性能运算产品市场应用技术部经理李高伟，发表了《赋能下一代E/E架构：瑞萨以太网TSN交换机IP解决方案》的主题演讲，系统介绍了瑞萨面向集中式E/E架构的R-Car X5H SoC与RH850 U2B24-E MCU，以及集成其中的R-Switch 3.
11月7日上午，湖北省委副书记、省长李殿勋，省委常委、武汉市委书记盛阅春，副省长程用文，省政府秘书长王太晖及有关部门领导调研武汉聚芯微电子股份有限公司。 聚芯微电子创始人刘德珩向李殿勋一行详细汇报了企业经营发展情况。李殿勋询问了企业技术研发与人才引育情况后表示：推动集成电路产业高质量发展需加快打造“产业链、创新链、人才链、资金链、服务链”深度融合的优良生态，聚芯微电子要积极响应这一要求，依托武汉产
1、前言 在嵌入式MCU软件开发过程中，程序分层设计也是重中之重，关系到整个软件开发过程中的协同开发，降低系统软件的复杂度（复杂问题分解）和依赖关系、同时有利于标准化，便于管理各层的程序，提高各层逻辑的复用等。 2、分层介绍 硬件抽象层（HAL） 嵌入式开发的核心就是芯片，它提供固定的片内资源（常用的有I/O，ISR，TIMER等，稍微好点的还有ADC，SPI等硬件资源，不需要芯片外围ADC采集芯
智能电动车 2026贸泽电子技术创新论坛 您是否好奇，未来的城市交通将如何实现零排放、零拥堵的绿色畅行？ 未来，并非遥不可及。这不止是一场关于技术的发布会，更是一次面向未来的思想碰撞。它正以清洁的能源和智慧的思维，悄然驶入我们的日常生活。 本次线上直播活动将于2026年5月19日至22日每日14:00起连续举办，特别适合电动车工程师、产品经理、技术决策者及高校相关专业师生参与。 贸泽电子联合业界知
深度感知是现实机器视觉应用中不可或缺的关键功能。安森美 (onsemi) 的Hyperlux™ ID 间接飞行时间 (iToF) 深度传感器，凭借更少、更小、更简单的器件，即可实现高精度深度感知。本系列文章将深度拆解安森美Hyperlux ID 技术及应用。 强光环境下的高精度深度感知 环境光过强会导致像素接收的深度信号饱和甚至完全失效，这是 iToF 深度传感技术的一大痛点。当传感器前方的场景处
评论区
登录后即可参与讨论
立即登录