广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布，其自主研发的3G SDI（串行数字接口）接口IP核心已完成全面测试并正式向市场发布。为展示该IP的成熟度与稳定性，高云半导体同步推出了
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颁证仪式 近日，高云半导体基于 22nm 先进工艺平台打造的车规级 FPGA 产品——GW5AT-LV60UG225A0，成功通过国际公认的汽车电子可靠性标准 AEC-Q100 Grade 1认证。这 -
获奖 近日，备受行业瞩目的“2025年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌”评选结果正式揭晓。广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）凭借其在车规级芯片领域的技术