开发者起飞包：TL3228开发工具与支持全解析
TL3228系列 硬件的极致性能，需趁手工具加持方能释放全部潜力。泰凌微电子为 TL3228 系列打造全维度开发支持体系，从硬件开发板到软件全栈工具，一站式助力开发者将创意快速转化为产品，轻松实现物联网创新落地。 TL3228 开发板核心特性 多型号全域验证 基于 TL3228 系列 SoC设计，全面支持 TL3228A/B/C/W 及 TL3828A/B 等全系列 SoC 的功能验证与开发测试
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收官直击 | Nordic 2.0 震撼首秀：不止于蓝牙，Nordic 正在定义物联网的“全栈”未来
为期两天的 Bluetooth Asia 2026 今日在深圳福田会展中心圆满落幕。作为本届大会的 “蓝钻合作伙伴”，Nordic 以全新战略姿态完成了 Nordic 2.0 时代的首次完整亮相。从展位人气到技术深度，从主题演讲到现场交流，Nordic 用两天时间向行业证明：从蓝牙的定义者到全域物联网的领导者，这一步，走得扎实而坚定。 高光时刻 Nordic 2.0 战略演讲 引发全场共鸣 展会
蚂蚁集团领投AI硬件底层方案企业，Chiplet再燃战火！
AI硬件产业的新一轮竞争，已从终端产品比拼，下沉到底层技术的硬核较量。近日，Chiplet领域迎来重磅消息——一家深耕AI硬件底层方案的企业勇芯科技宣布完成近亿元A轮融资，由蚂蚁集团战略领投，水木资本跟投，老股东持续追加投资，用资本投票彰显了Chiplet技术在AI硬件领域的巨大潜力。 本轮融资的资金将全部聚焦核心方向：持续推进技术迭代、整合供应链生态、扩大产线规模、扩充核心团队，进一步巩固其在A
用一个在远距离IoT连接中的模块应用 讲清楚LoRaWAN 的特性
文章**概述** 本文简要介绍了 LoRaWAN 及其功能。随后介绍了Murata Electronics的 LoRaWAN 认证模块，该模块为开发人员提供了一种即用型解决方案，可通过低功耗广域网 (LPWAN) 实现超远距离连接。为加快原型设计周期，还配套提供了开发板和软件支持。 在农业、资产跟踪、公用事业和物联网 (IoT) 等许多基于传感器的大规模生产应用中，开发人员需要提供能用于更广泛工作
超1800家优质企业齐聚7月电子盛会！慕尼黑上海电子展观众注册火热进行中
慕尼黑上海电子**展（electronica Shanghai）将于7月1-3日在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5举办。展会规模扩大至近12万平米，计划邀请超**1800家海内外优质展商参展，同期举办多场前沿技术论坛及大会，预计吸引7万+专业观众及行业专家莅临现场。展会现已开启观众注册通道，诚邀电子人莅临现场，共探电子行业未来~ 展会概况 聚焦10大产业热词 慕尼黑上海电子展结合行业前沿动
智能家居行业前瞻：Matter会成功吗？
Matter是由连接标准联盟（CSA）开发的开源、统一的智能家居标准，它使用Wi-Fi和Thread进行可靠、本地和安全的通信，使不同品牌的产品能够在主要生态系统中无缝工作。其通过Wi-Fi为高带宽设备运行，通过Thread为低功耗网状网络设备运行，还使用蓝牙低功耗（BLE）进行调试（设置）。 在Matter出现之前，智能家居行业看起来就像走入了一个死胡同：巨头们都在建“带围墙的花园”，各生态系统
多层次架构防护敏感信息，WPA3/802.1X强化Wi-Fi安全
在物联网系统中，安全问题并不只存在于单一协议，而是横跨整体系统架构的多层次问题。Wi-Fi 安全架构已逐步从 WPA2 迈向 WPA3，搭配 802.1X 身份验证架构，可建立更完整的网络访问控制机制。 随着物联网设备数量快速增长，无线联网已成为智慧家庭、企业网络与工业自动化的重要基础设施。然而，在设备数量爆发与跨协议整合的趋势下，无线物联网系统的安全性也面临前所未有的挑战。特别是在 Wi-Fi
倒计时开启｜相约深圳！Nordic 蓄势待发，亮相 2026 蓝牙亚洲大会
距离 Bluetooth Asia 2026 正式启幕仅剩三天，这场聚焦蓝牙生态与短距离无线互联的行业盛会，即将在深圳福田会展中心如期启幕。作为全球低功耗无线物联网解决方案的核心供应商、本届大会蓝钻合作伙伴，Nordic Semiconductor 已全面完成各项筹备工作，整装待发，静待各位行业同仁莅临交流、共探发展。 展会期间，Nordic 半导体中国区标准与生态总监艾敏华将作为核心演讲嘉宾，发
嵌入式无线网络应用与开发介绍
前言 无线网络是指通过无线电磁波进行数据传输的网络。其实我们每天都生活在各种电磁波的覆盖下，但是我们却很少能够感知到它。 嵌入式是一个很泛的专业，如果不是专门做底层通信开发或是通信专业人士，基本上也很少嵌入式开发人员会去关注无线通信的原理和机制。 出现这一现象，我觉得主要的原因有： 技术复杂：通信涉及复杂的协议，标准，和底层技术，入门较难 抽象层增加：高级语言和框架的出现，开发者已不再需要详细了
剧透！恩智浦创新技术峰会（深圳）上，这些惊艳亮相的新方案，别错过！
恩智浦创新技术峰会 深圳| 2026年5月13日（周三） 5月13日，恩智浦创新技术峰会（深圳）即将揭幕！本届峰会将通过专家主题演讲、深度技术培训、实践课堂与场景化方案展示，帮助您快速掌握前沿技术、加速产品设计落地， 峰会现场，恩智浦前沿技术方案的展示是不容错过的一大亮点！这些方案聚焦边缘AI、机器人、软件定义汽车等热门应用领域，很多方案还是首次亮相，肯定会让你一眼心动！ 马上报名参会，和恩智浦边
来2026蓝牙亚洲大会，恩智浦带你解锁无线连接新玩法！
4月23日-24日，恩智浦将盛装参展“2026蓝牙亚洲大会”，我们邀您共赴这一行业盛会，一同探索无线连接新趋势，解锁蓝牙应用新玩法！ 1 前沿方案展示 本次大会上，恩智浦将围绕汽车电子、工业和物联网两大市场领域，带来一系列跨行业、跨场景的前沿技术展示。其中的亮点方案包括： 汽车应用 基于KW47 CS技术的一对多测距系统 实现蓝牙信道探测Channel Sounding (CS) 一对多测距。
【技术讲座】Silabs 2026年亚太区Tech Talks
2026年亚太区技术讲座 聚焦无线和边缘AI技术 Silicon Labs 2026年 Tech Talks技术讲座**－中文系列** Silicon Labs (芯科科技) 隆重推出专为物联网开发者所打造的2026年Tech Talks技术讲座 — 中文系列！所有课程将以中文、在线形式进行，为开发者提供实用、专家主导的培训，聚焦真实应用场景，帮助您更高效地解决问题、做出明智的设计决策，并紧跟不断
紫光同芯协办GIIC eSIM研讨会，共探产业发展新路径
近日，由全球智慧物联网联盟（GIIC）eSIM物联网技术专委会主办、中国联通牵头、紫光同芯协办的eSIM loT产业专题研讨会在北京顺利召开。会议汇聚运营商、芯片厂商、卡商、检测机构、应用与服务企业等产业链核心力量，围绕技术适配、证书管理、跨运营商兼容、产业协同平台建设等关键议题深度研讨，共商eSIM物联网规模化发展路径。 各方代表围绕技术痛点、业务难点、安全合规、场景落地等议题展开深入讨论，明确
【结果公布】智启未来 · M5Stack让AI触手可及
M5Stack**之选大奖** 礼品：最高 ¥700 京东券购物回馈 第一名：spring—AI学习伴侣：语音交互的电子纸笔记本创意清晰，图示支撑较完整，功能链路明确，产品感强，兼具学习场景价值与较高复现性。 第二名：audio— 基于StamPLC的电机预测性维护系统工业价值高，技术方向扎实，围绕StamPLC的接口与通信能力展开，方案聚焦，较符合M5Stack在工业物联网方向的定位。 第三名：
4月硬核测评开发板名单出炉！谁将入驻您的工作台？
本月重磅精选开发板名单正式解锁，蓄势待发！它们正等着被您领取、实测、玩出新花样！ 精选开发板亮点抢先看： Qorvo 用于评估DWM3001C UWB模块的便捷套件 M5Stack K145 机器人开发板，高算力实时运动控制主控 M5Stack 面向 AI视觉与IoT应用场景的聊天机器人开发板 Arduino UNO Q 系列高性能SBC，面向更复杂的边缘计算与AI应用场景 名
中电港携手合作伙伴亮相CITE2026，以“AI+”为核心，解锁全领域元器件创新图景
第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）于4月9日-11日在深圳会展中心（福田）举行。本届展会以“新技术、新产品、新场景”为主题，汇聚全球1200余家领军企业与创新团队，全面展示电子信息全产业链创新成果。行业领先的元器件应用创新与现代供应链综合服务平台中电港，携ADI、瑞萨、高通、NVIDIA、NXP、Molex、Microchip、Semtech、豪威、小华半导体、领慧立芯等核心合作伙伴，
解决方案 | Renesas携手Aizip，为边缘设备和物联网提供高质量的面部识别
突破资源受限设备的人脸识别瓶颈： 智能技术的新篇章 人脸识别已成为智能手机与个人电脑等高性能设备的标配功能。然而，要将这项技术集成到资源受限的边缘设备与物联网终端中，仍面临诸多挑战。例如，企业级打印机的用户身份验证、门禁控制面板、考勤打卡机以及销售终端等应用场景，都能通过人脸识别大幅提升价值，但传统解决方案往往超出这些设备的计算能力。 瑞萨电子和Aizip开发了一种人脸识别解决方案，通过使面部识别
【芯应用】Nordic nRF54L15：把工牌变成智能无线终端，门禁卡从此“活”了
概要 高科技无线产品开发商深圳市弘毅云佳科技有限公司（Shenzhen Holyiot Technology Co., Ltd.）近日推出一款基于蓝牙低功耗（Bluetooth® LE）的电子墨水智能胸卡，面向各类门禁控制与身份验证场景设计。这款 Inkcard A1 智能胸卡采用了 Nordic Semiconductor nRF54L15 系统级芯片（SoC），其处理性能较上一代芯片提升一倍
BOE（京东方）董事长陈炎顺：以科技破局强动能，以笃行践诺促永续
3月31日，BOE（京东方）发布2025年可持续发展报告，京东方董事长陈炎顺发表寄语。 以下是陈炎顺寄语全文： 以科技破局强动能 以笃行践诺促永续 BOE（京东方）董事长 陈炎顺 当历史的车轮驶入2026年——中国“十五五”规划的开局之年，我们正置身于前所未有的全球变革交汇点。百年工业革命推动的高速发展，正与资源、生态及社会发展的边界发生深刻碰撞；全球化竞合浪潮奔涌向前，可持续发展已成为衡量企业全
下一站，World丨BOE（京东方）33周年：以屏为帆，驶入全球化新篇章
以屏为帆 向世界远航 世界是一本不断延展的书 33年来 BOE（京东方）始终以创新为笔、以全球为卷 在每一片土地书写中国科技的精彩 站在33周年的新起点上 我们迈入全球化战略升维的新征程 以屏为帆，从“走出去”到“融进去” 将中国显示科技的硬核实力 植根在每一片土地上 这不是地理版图的扩张 而是价值跃迁的新篇 京东方以显示为纽带 连接中国与世界 让科技无界，让光影同行 值此司庆 祝福京东方33周年