物联网（IoT）硬件体系涵盖超低功耗无线 SoC（BLE 蓝牙、Wi-Fi 6、Zigbee、Thread/Matter、LoRa、NB-IoT/Cat.1）、能量收集电源管理、边缘传感节点及云边端安全加密认证（SE 安全芯片）。 纳米网专题目前已聚合 36 篇深度内容（覆盖开发板、直播、半导体产业、展会等方向，最近更新于2026年10月），代表性技术议题包括《矽递科技推出XIAO nRF54LM20A无线开发板搭载Nordic nPM1300》《UWB、NTAG互联标签与NFC无线充电：三大前沿无线技术，开创物联网应用新体验！》等。
深圳矽递科技股份有限公司推出 XIAO nRF54LM20A Sense 与 XIAO nRF54LM20A 两款无线开发板，面向电池供电物联网应用。两者均采用 Nordic Semiconductor nRF54LM20A 并集成 nPM1300 PMIC，Sense 版还配备六轴 IMU 和数字麦克风。平台提供 128 MHz Cortex-M33、512 KB 内存、2 MB 非易失性存储器、RISC-V 协处理器及多协议 2.4 GHz 射频；nPM1300 集成充电、稳压与电量计。开发板提供 28 路 GPIO、USB Type-C、8MB 外部闪存、NFC 与安全启动等功能，支持 nRF Connect SDK、Zephyr RTOS 和 PlatformIO。
随着物联网应用的发展，无线技术也在快速迭代，赋能新一代应用，为用户带来高效、安全、便捷的新体验。 本期空中课堂，将围绕恩智浦的UWB、NTAG互联标签以及NFC无线充电技术展开，深入探讨这三大前沿无线充电技术及其创新的解决方案： UWB技术：系统介绍UWB超宽带技术在高精度定位与感知中的关键技术原理，同时全面解析恩智浦UWB产品组合，并结合典型应用场景，展示恩智浦UWB解决方案如何凭借厘米级的定位
近日，证监会网上办事服务平台公示信息显示，宸芯科技股份有限公司（以下简称 “宸芯科技”）IPO 辅导状态正式更新为 “辅导验收”。这意味着这家总部位于青岛西海岸新区的无线通信芯片企业，已完成上市前关键合规环节，即将向深交所创业板发起冲击，有望成为青岛硬科技上市军团的核心力量。 公开资料显示，宸芯科技成立于2019年12月，注册资本19.68亿元，企业资本与产业基底扎实，并于2024年12月顺利完
物理AI的兴起正以前所未有的力量推动物联网行业变革，它将 AI 深度嵌入到感知、决策与执行的物理闭环中 。这种转变使得智能终端从单纯的被动数据采集，进化为具备主动自主交互能力的实体，促使人类社会从“万物互联”正式迈向“泛在智联”的新阶段 。根据 IoT Analytics 的前瞻性预测，2026 年将成为物联网价值-成熟度曲线的关键拐点，行业将步入成熟曲线的后期，全面开启自主互联运营的新篇章。 这
2026年亚太区技术讲座 聚焦无线和边缘AI技术 Silicon Labs 2026年 Tech Talks技术讲座**－中文系列** Silicon Labs (芯科科技) 隆重推出专为物联网开发者所打造的2026年Tech Talks技术讲座 — 中文系列！所有课程将以中文、在线形式进行，为开发者提供实用、专家主导的培训，聚焦真实应用场景，帮助您更高效地解决问题、做出明智的设计决策，并紧跟不断
技术日新月异，我们每天都走在创新的路上，获取前沿的领域知识，并转化为自己的成果，创造出更适合用户的产品。在这一路上，贸泽电子始终会伴你左右，并随时提供新的采购情报，希望借此能为你带来更多创新和灵感。以下是本周新品情报，请及时查收： 工业物联网远程监控 贸泽电子开售Digi International (Digi) 新款Digi Connect® Sensor XRT-M该产品是一款坚固耐用的电池供
技术日新月异，我们每天都走在创新的路上，获取前沿的领域知识，并转化为自己的成果，创造出更适合用户的产品。在这一路上，贸泽电子始终会伴你左右，并随时提供新的采购情报，希望借此能为你带来更多创新和灵感。以下是本周新品情报，请及时查收： 面向工业、消费及物联网应用 贸泽电子开售Sierra Wireless/Semtech推出的新款EM8695 5G RedCap模块。EM8695模块为无线工业传感器、
TL3228系列 硬件的极致性能，需趁手工具加持方能释放全部潜力。泰凌微电子为 TL3228 系列打造全维度开发支持体系，从硬件开发板到软件全栈工具，一站式助力开发者将创意快速转化为产品，轻松实现物联网创新落地。 TL3228 开发板核心特性 多型号全域验证 基于 TL3228 系列 SoC设计，全面支持 TL3228A/B/C/W 及 TL3828A/B 等全系列 SoC 的功能验证与开发测试
为期两天的 Bluetooth Asia 2026 今日在深圳福田会展中心圆满落幕。作为本届大会的 “蓝钻合作伙伴”，Nordic 以全新战略姿态完成了 Nordic 2.0 时代的首次完整亮相。从展位人气到技术深度，从主题演讲到现场交流，Nordic 用两天时间向行业证明：从蓝牙的定义者到全域物联网的领导者，这一步，走得扎实而坚定。 高光时刻 Nordic 2.0 战略演讲 引发全场共鸣 展会
AI硬件产业的新一轮竞争，已从终端产品比拼，下沉到底层技术的硬核较量。近日，Chiplet领域迎来重磅消息——一家深耕AI硬件底层方案的企业勇芯科技宣布完成近亿元A轮融资，由蚂蚁集团战略领投，水木资本跟投，老股东持续追加投资，用资本投票彰显了Chiplet技术在AI硬件领域的巨大潜力。 本轮融资的资金将全部聚焦核心方向：持续推进技术迭代、整合供应链生态、扩大产线规模、扩充核心团队，进一步巩固其在A
文章**概述** 本文简要介绍了 LoRaWAN 及其功能。随后介绍了Murata Electronics的 LoRaWAN 认证模块，该模块为开发人员提供了一种即用型解决方案，可通过低功耗广域网 (LPWAN) 实现超远距离连接。为加快原型设计周期，还配套提供了开发板和软件支持。 在农业、资产跟踪、公用事业和物联网 (IoT) 等许多基于传感器的大规模生产应用中，开发人员需要提供能用于更广泛工作
慕尼黑上海电子**展（electronica Shanghai）将于7月1-3日在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5举办。展会规模扩大至近12万平米，计划邀请超**1800家海内外优质展商参展，同期举办多场前沿技术论坛及大会，预计吸引7万+专业观众及行业专家莅临现场。展会现已开启观众注册通道，诚邀电子人莅临现场，共探电子行业未来~ 展会概况 聚焦10大产业热词 慕尼黑上海电子展结合行业前沿动
Matter是由连接标准联盟（CSA）开发的开源、统一的智能家居标准，它使用Wi-Fi和Thread进行可靠、本地和安全的通信，使不同品牌的产品能够在主要生态系统中无缝工作。其通过Wi-Fi为高带宽设备运行，通过Thread为低功耗网状网络设备运行，还使用蓝牙低功耗（BLE）进行调试（设置）。 在Matter出现之前，智能家居行业看起来就像走入了一个死胡同：巨头们都在建“带围墙的花园”，各生态系统
在物联网系统中，安全问题并不只存在于单一协议，而是横跨整体系统架构的多层次问题。Wi-Fi 安全架构已逐步从 WPA2 迈向 WPA3，搭配 802.1X 身份验证架构，可建立更完整的网络访问控制机制。 随着物联网设备数量快速增长，无线联网已成为智慧家庭、企业网络与工业自动化的重要基础设施。然而，在设备数量爆发与跨协议整合的趋势下，无线物联网系统的安全性也面临前所未有的挑战。特别是在 Wi-Fi
距离 Bluetooth Asia 2026 正式启幕仅剩三天，这场聚焦蓝牙生态与短距离无线互联的行业盛会，即将在深圳福田会展中心如期启幕。作为全球低功耗无线物联网解决方案的核心供应商、本届大会蓝钻合作伙伴，Nordic Semiconductor 已全面完成各项筹备工作，整装待发，静待各位行业同仁莅临交流、共探发展。 展会期间，Nordic 半导体中国区标准与生态总监艾敏华将作为核心演讲嘉宾，发
前言 无线网络是指通过无线电磁波进行数据传输的网络。其实我们每天都生活在各种电磁波的覆盖下，但是我们却很少能够感知到它。 嵌入式是一个很泛的专业，如果不是专门做底层通信开发或是通信专业人士，基本上也很少嵌入式开发人员会去关注无线通信的原理和机制。 出现这一现象，我觉得主要的原因有： 技术复杂：通信涉及复杂的协议，标准，和底层技术，入门较难 抽象层增加：高级语言和框架的出现，开发者已不再需要详细了
恩智浦创新技术峰会 深圳| 2026年5月13日（周三） 5月13日，恩智浦创新技术峰会（深圳）即将揭幕！本届峰会将通过专家主题演讲、深度技术培训、实践课堂与场景化方案展示，帮助您快速掌握前沿技术、加速产品设计落地， 峰会现场，恩智浦前沿技术方案的展示是不容错过的一大亮点！这些方案聚焦边缘AI、机器人、软件定义汽车等热门应用领域，很多方案还是首次亮相，肯定会让你一眼心动！ 马上报名参会，和恩智浦边
4月23日-24日，恩智浦将盛装参展“2026蓝牙亚洲大会”，我们邀您共赴这一行业盛会，一同探索无线连接新趋势，解锁蓝牙应用新玩法！ 1 前沿方案展示 本次大会上，恩智浦将围绕汽车电子、工业和物联网两大市场领域，带来一系列跨行业、跨场景的前沿技术展示。其中的亮点方案包括： 汽车应用 基于KW47 CS技术的一对多测距系统 实现蓝牙信道探测Channel Sounding (CS) 一对多测距。
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近日，由全球智慧物联网联盟（GIIC）eSIM物联网技术专委会主办、中国联通牵头、紫光同芯协办的eSIM loT产业专题研讨会在北京顺利召开。会议汇聚运营商、芯片厂商、卡商、检测机构、应用与服务企业等产业链核心力量，围绕技术适配、证书管理、跨运营商兼容、产业协同平台建设等关键议题深度研讨，共商eSIM物联网规模化发展路径。 各方代表围绕技术痛点、业务难点、安全合规、场景落地等议题展开深入讨论，明确