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# 先进封装

关于「先进封装」的技术文章、设计资料与工程师讨论,持续更新。

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西门子与日月光合作:VIPack先进封装平台详解

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西门子数字化工业软件与日月光集团合作,开发基于3Dblox的VIPack先进封装平台工作流程,已完成三项技术验证。

AI半导体需求推动:日月光2026年封测涨价详解

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摩根士丹利在最新的研究报告中,指出,由于AI 半导体需求极为强劲,加上日月光的产能已趋近极限,预计该公司将在2026 年调涨后段晶圆代工服务价格,涨幅预期落在5% 至20%

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在AI芯片与高速通信芯片飞速发展的今天,先进封装技术已成为提升算力与系统性能的关键路径。然而,伴随芯片集成度的跃升,高密度互连线带来的信号延迟、功耗上升、波形畸变、信号串扰

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