英飞凌与罗姆达成碳化硅功率器件封装合作：提升设计灵活性
英飞凌与罗姆达成碳化硅功率器件封装合作协议，双方将互为第二供应商，提升设计与采购灵活性。
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全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线在蚌埠投产
中国蚌埠传感谷的8英寸MEMS晶圆全自动生产线正式投产，总投资50.6亿元，月产能达3万片，标志着国内领先的MEMS晶圆代工企业正式运营。
晨希半导体：2026年半导体市场展望与AI应用
2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型
紫光国芯IPO新进展：聚焦DRAM存储技术
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英诺达荣获2025川渝‘金种子’大奖：EDA技术引领科技创新
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2025年半导体营收超8000亿：AI+存储芯片引领复苏
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中科蓝讯获IC风云榜领航奖：无线音频SoC芯片技术领先
2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海前滩华尔道夫
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南柯电子｜医疗设备电磁兼容整改：从技术突破到临床安全的新方案 在数字化医疗时代，医疗设备电磁兼容性（EMC）已成为影响设备安全性和可靠性的核心指标。据统计，全球每年因电